業(yè)界動態(tài) 傳三星HBM4已通過英偉達驗證 8月21日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達（Nvidia）的驗證通過，預(yù)計8月底便可進入最終的預(yù)生產(chǎn)（pre-production，PP）階段，若測試順利，則最快今年底便能開始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露，據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項目（包括良率等）皆獲得了英偉達的正面評價，目前已進入預(yù)生產(chǎn)階段?！叭纛A(yù)生產(chǎn)測試也通過，估計11月或12月就可量產(chǎn)。” 發(fā)表于：2025/8/22 10:33:39 DeepSeek-V3.1發(fā)布：專為國產(chǎn)芯片設(shè)計浮點數(shù)格式 近日，深度求索（DeepSeek）正式發(fā)布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公開提及采用“UE8M0 FP8 Scale”參數(shù)精度。這一技術(shù)細節(jié)的披露，迅速引發(fā)行業(yè)關(guān)注。 發(fā)表于：2025/8/22 10:07:54 CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS先進封裝霸主地位？ 過去幾年，臺積電的CoWoS技術(shù)因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進封裝的代名詞。然而，近期由英偉達工程師提出的“CoWoP”技術(shù)卻突然被推上風(fēng)口浪尖，甚至有人預(yù)言它將改寫PCB產(chǎn)業(yè)版圖，挑戰(zhàn)CoWoS的領(lǐng)先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導(dǎo)體封裝版圖的下一個顛覆力量？ 發(fā)表于：2025/8/22 10:03:37 三星HBM低價20-30%打進NVIDIA供應(yīng)鏈 8月21日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星開始向NVIDIA供應(yīng)其HBM3E內(nèi)存，價格比SK海力士要低20-30%，預(yù)計將首先用于中國特供的H20 AI芯片。 發(fā)表于：2025/8/22 9:57:27 Intel首款機架級AI芯片曝光 8月21日消息，據(jù)報道，Intel正在開發(fā)的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 據(jù)Andreas Schilling分享的照片顯示，Jaguar Shores測試平臺目前被Intel的熱工程團隊使用，可能是為了研究合適的冷卻方案。 該芯片安裝在一塊開發(fā)板上，封裝尺寸相當(dāng)大，據(jù)稱達到了92.5mm×92.5mm，這表明它是一個面向高性能計算（HPC）的平臺。 發(fā)表于：2025/8/22 9:53:30 美國商務(wù)部長直言芯片法案補貼企業(yè)應(yīng)給政府股權(quán)！ 8月20日消息，針對美國特朗普政府計劃以《芯片與科學(xué)法案》提供的補貼換取英特爾10%股權(quán)的傳聞，當(dāng)?shù)貢r間本周二，美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）對此予以了證實，并暗示美國政府還計劃將給予臺積電、三星、美光等廠商的“芯片法案”補貼也同轉(zhuǎn)為股權(quán)投資。 發(fā)表于：2025/8/22 9:51:26 字節(jié)跳動否認(rèn)與芯原股份合作AI芯片 8月20日，國產(chǎn)半導(dǎo)體IP與設(shè)計服務(wù)廠商芯原股份在A股盤中股價一度20%漲停，雖然收盤漲幅收斂至15.52%，但加上一交易日的13.39%漲幅，兩個交易日股價累計上漲約31%。而芯原股份股價連續(xù)大漲的背后，則似乎與拿到字節(jié)跳動AI芯片訂單的傳聞有關(guān)。 發(fā)表于：2025/8/22 9:47:00 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息，谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當(dāng)前最強的移動處理器。 發(fā)表于：2025/8/22 9:44:05 中國廠商崛起沖擊日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位 8月20日，據(jù)日本經(jīng)濟新聞的報道，日本雖然過去長期在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，但隨著中國新興功率半導(dǎo)體企業(yè)的急速崛起，日本企業(yè)的優(yōu)勢正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。雖然，日本政府投入數(shù)十億美元支持當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但在產(chǎn)業(yè)整合與策略協(xié)調(diào)方面，日本廠商進展緩慢，使未來前景蒙上陰影。 發(fā)表于：2025/8/22 9:39:00 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期，業(yè)內(nèi)有傳聞稱，在國產(chǎn)GPU廠商象帝先計算技術(shù)（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝，算力達160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于：2025/8/22 9:35:35 ?…126127128129130131132133134135…?
