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業(yè)界動(dòng)態(tài)

特斯拉自建芯片工厂越来越近

11 月 17 日消息，埃隆・马斯克计划为特斯拉构建自主芯片供应体系，并直言三星与台积电等现有供应商进展“过于缓慢”。

發(fā)表于：2025/11/18 上午9:50:35

台积电前三季全球累计获164亿元补贴

11月17日消息，据台积电财报数据显示，第三季获得政府补助新台币47.7亿元，累计前三季获新台币718.98亿元（约合人民币164亿元）政府补助，近两年共获得新台币1470亿元（约合人民币335亿元）补助。

發(fā)表于：2025/11/18 上午9:26:37

存储持续涨价智能手机和PC明年出货量将下滑

11月17日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布最新研究报告称，随着存储芯片步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，将迫使终端定价上调而冲击消费市场，因此下修2026年全球智能手机及笔记本电脑出货预测。

發(fā)表于：2025/11/18 上午9:22:18

苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术

11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的先进封装技术。

發(fā)表于：2025/11/18 上午9:16:56

中国台湾升级出口管制 EUV光罩及多款半导体设备被列入

11月17日，中国台湾省“经济部贸易署”发布预告，宣布将修正出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机等3大类。

發(fā)表于：2025/11/18 上午9:06:00

美国加速芯片国产化目标实现50%自给率！

11月17日消息，据《财富》网站报道，美国特朗普政府设定了一个雄心勃勃但又切实可行的目标，即确保美国使用的芯片中至少有50%是在美国制造的。

發(fā)表于：2025/11/18 上午9:00:39

中国信通院主导的具身智能国际标准迎多项进展

11月17日讯近日，在国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）第21专业组全体会议期间，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主导推动的国际标准《具身智能系统框架及能力要求》正式冻结。

發(fā)表于：2025/11/17 上午11:56:27

价格上涨太快多家存储模组厂延后新品发布

11月16日消息，由于来自人工智能（AI）数据中心的存储芯片需求暴涨，近期存储芯片市场持续供不应求、价格大涨。据外媒Hardwareluxx报导，多家存储模组制造商的新产品发布时间，也已经从原订的2025年下半年延后至2026年，希望观察供应紧缩对存储价格的影响。

發(fā)表于：2025/11/17 上午11:38:30

安谋科技“周易”X3 NPU IP软硬协同开发效率倍增

2025年11月13日，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技Arm China在上海隆重举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP“周易”X3。

發(fā)表于：2025/11/17 上午11:23:00

无创植入大脑芯片或能成为现实

近日，一项研究展示了一种无创植入微型电极设备的方案：通过静脉注射，让微型电极“搭乘”着人体自身的免疫细胞，直达大脑病灶。该研究于近日发表在期刊《自然·生物技术》（Nature Biotechnology）上，作者是一支来自麻省理工学院（MIT）媒体实验室等机构的国际研究团队，研究得到了中国天桥脑科学研究院等机构的支持。通过在小鼠身上进行的实验，他们开创性地展示了一种无需手术、可自主靶向植入的脑部电刺激新方法。

發(fā)表于：2025/11/17 上午10:39:58