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業(yè)界動態(tài)

安世半導體風波持續(xù) 大眾汽車因芯片短缺將暫停部分生產

10月24日消息，由于芯片供應形勢進一步惡化，德國經濟部近日召開了一場緊急危機會議，邀請汽車與電氣技術行業(yè)的主要企業(yè)代表參加。

發(fā)表于：2025/10/24 9:55:37

國內首個融合快充無線充電標準發(fā)布

10月24日消息，據(jù)媒體報道，中國通信標準化協(xié)會（CCSA）近日宣布，聯(lián)合電信終端產業(yè)協(xié)會（TAF）共同制定，并由中國信息通信研究院攜手國內主流終端與芯片企業(yè)聯(lián)合起草的T/CCSA 708-2025（T/TAF 313—2025）《移動終端融合快速充電無線充電技術要求》團體標準正式發(fā)布。該標準是國內首個支持高功率融合充電技術的無線快充標準。

發(fā)表于：2025/10/24 9:51:27

臺積電自研EUV光罩保護膜推遲導入High-NA EUV光刻機

10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規(guī)模達1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導體產業(yè)前進至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導致無法提升最終良率。因此，臺積電自研光罩保護膜（Pellicle），主要因為2nm以下光罩開發(fā)成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護膜，做為關鍵防護作用。顯示臺積電維持采購標準EUV光刻機生產A14、A10制程。

發(fā)表于：2025/10/24 9:35:49

三星宣布計劃將FinFET制程導入NAND Flash

10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計劃將鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術應用于NAND Flash閃存生產上。這一舉動被解讀為三星為應對人工智能（AI）芯片對更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準備。不過，這是一項技術屬于未來技術，實際應用仍需時間。

發(fā)表于：2025/10/24 9:30:30

全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅動芯片DKV56系列

今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關鍵指標實現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進入量產階段。

發(fā)表于：2025/10/24 9:25:00

Crusoe與Starcloud攜手打造太空AI數(shù)據(jù)中心

10月22日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報道，AI 云端服務公司Crusoe近日宣布，將與太空數(shù)據(jù)中心新創(chuàng)企業(yè)Starcloud 攜手，把英偉達（NVIDIA）的AI芯片送上軌道，打造全球首個“太空AI數(shù)據(jù)中心”。據(jù)介紹，首批H100 GPU 預定將于2025年11月隨衛(wèi)星升空，開啟真正意義上的“太空AI”時代。

發(fā)表于：2025/10/24 9:22:31

三星Exynos 2600目前良率僅50%

10月23日消息，雖然有傳聞稱，三星新一代旗艦智能手機Galaxy S26系列即將搭載的Exynos 2600處理器已經量產，但最新的信息顯示，Exynos 2600初期的產能和良率都很有限，這也使得Galaxy S26系列可能難以大部分采用Exynos 2600處理器。

發(fā)表于：2025/10/24 9:18:00

Coosea酷賽智能與榮耀聯(lián)合打造AI NAS相框+桌面機器人落地

作為榮耀重要戰(zhàn)略合作伙伴,Coosea酷賽智能受邀攜核心AI硬件產品亮相,其與榮耀聯(lián)合打造的AI NAS相框及桌面機器人成為全場焦點,兩款產品預計將于2025年第四季度登陸該旗艦店,為消費者帶來智慧生活新體驗。

發(fā)表于：2025/10/23 23:03:27

恩智浦發(fā)布i.MX 952人工智能應用處理器，推動汽車人機交互與座艙感知技術發(fā)展

34.jpg 中國上?！?025年10月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布，推出i.MX 9系列的新成員——i.MX 952應用處理器。

發(fā)表于：2025/10/23 17:39:03

聯(lián)想車計算攜手英飛凌，共推車規(guī)級安全出行時代

2025年10月23日，中國上海訊】隨著汽車持續(xù)向智能化和電氣化方向快速迭代升級，半導體解決方案在驅動汽車產業(yè)轉型方面發(fā)揮著越來越重要的作用。面對日益復雜的車載應用場景，市場對車規(guī)級MCU提出了更高的要求，包括先進的運算能力、更大的存儲容量、更高的集成度和更嚴格的安全等級。

發(fā)表于：2025/10/23 17:34:59