消息稱美光將加入16-Hi HBM3E戰(zhàn)場
1 月 16 日消息,韓國媒體《朝鮮日報》今日報道稱,DRAM 內存巨頭之一的美光也將加入 16-Hi(注:即 16 層堆疊)HBM3E 內存的競爭,已在進行最終設備評估,計劃年內實現量產。
發(fā)表于:1/16/2025 11:26:14 AM
荷蘭擴大半導體出口管制范圍
1月15日消息,據荷蘭政府官網消息,外貿和發(fā)展部長Reinette Klever于1月15日在政府公報上宣布,2025年4月1日,荷蘭將修改其針對先進半導體制造設備的國家出口管制措施。
發(fā)表于:1/16/2025 11:15:23 AM