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業(yè)界動態(tài)

Gartner：大量Agentic AI項目注定失敗

北京時間6月28日午間消息，Gartner預(yù)測，到2027年底，40%的代理型人工智能（Agentic AI）項目將被取消，原因在于成本高昂、商業(yè)價值有限以及風(fēng)險控制不足。該研究公司指出，當下大多數(shù)項目都處于早期試點或概念驗證階段，許多組織低估了擴展Agentic AI系統(tǒng)的復(fù)雜性。 Gartner高級總監(jiān)兼分析師阿努什里·維爾馬（Anushree Verma）指出，那些項目往往“受炒作驅(qū)動，且常常被誤用”，“這可能會讓組織忽視大規(guī)模部署AI智能體（AI Agent）的真正成本和復(fù)雜性，導(dǎo)致項目無法推進到生產(chǎn)階段”。

發(fā)表于：6/30/2025 8:57:00 AM

凱睿德制造入選2025年《Gartner® MES市場指南》代表性供應(yīng)商

　　凱睿德制造在 Gartner 2025年5月發(fā)布的《MES市場指南》中被評為代表性供應(yīng)商，彰顯了其在利用人工智能和物聯(lián)網(wǎng)推進數(shù)字化制造方面的重要作用。

發(fā)表于：6/29/2025 11:29:00 PM

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Synaptics產(chǎn)品的機器視覺AI Hub方案

　　2025年6月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于新突思（Synaptics）SL1680嵌入式處理器的機器視覺AI Hub方案。

發(fā)表于：6/29/2025 10:09:21 PM

搭載Integrity Guard安全架構(gòu)的芯片交付量突破100億

【2025年6月27日, 德國慕尼黑訊】安全控制器是現(xiàn)代數(shù)字生活的重要組成部分。它們被嵌入到電子護照、身份證、支付卡和智能手機中，保護著全球數(shù)十億人的個人數(shù)據(jù)和數(shù)字身份。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的Integrity Guard安全架構(gòu)自推出以來，基于該架構(gòu)的安全控制器交付量已突破100億，這一重要里程碑充分證明了該架構(gòu)在全球被廣泛認可及采納。

發(fā)表于：6/27/2025 5:26:37 PM

大模型首次直接理解代碼圖

AI 自動修 bug，解決率達 44%！這是全球開源模型的最新最強水平。來自螞蟻的開源新模型，在 SWE-bench Lite 上超越所有開源方案，性能媲美閉源模型。

發(fā)表于：6/27/2025 2:27:09 PM

2028年全球先進制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69%

6月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的預(yù)測報告稱，因應(yīng)生成式人工智能（AI）應(yīng)用需求日益增長，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商加速擴產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達到1,110萬片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復(fù)合成長率達7%。

發(fā)表于：6/27/2025 2:22:27 PM

2025Q1中國車用5G網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備出貨量同比增長134%

6 月 27 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) CounterPoint Research 昨日（6 月 26 日）發(fā)布博文，報告稱在 2025 年第 1 季度全球車用網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備（NAD）模塊保持上升趨勢，出貨量同比增長 14%。

發(fā)表于：6/27/2025 2:16:04 PM

2024年我國移動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)收入達452.71億元

6月27日消息，近日，移動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方陣對外發(fā)布了一組具有里程碑意義的數(shù)據(jù)：2024年，我國移動物聯(lián)網(wǎng)綜合收入首次突破452.71億元大關(guān)。在這一龐大的收入構(gòu)成中，三大通信巨頭中國電信、中國移動、中國聯(lián)通分別貢獻了50.19億元、262.99億元、139.53億元。

發(fā)表于：6/27/2025 2:11:00 PM

LG Innotek全球首發(fā)銅柱技術(shù)

6 月 27 日消息，韓國先驅(qū)報于 6 月 25 日發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個用于高端半導(dǎo)體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術(shù)，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發(fā)展邁出重要一步。

發(fā)表于：6/27/2025 2:05:09 PM

ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發(fā)

ASML 技術(shù)高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發(fā)

發(fā)表于：6/27/2025 1:57:37 PM