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業(yè)界動態(tài)

江波龍推出業(yè)內(nèi)首款集成封裝mSSD

10月20日，江波龍基于“Office is Factory”靈活、高效制造的商業(yè)模式，推出集成封裝mSSD(全稱“Micro SSD”)—— 通過重構(gòu)常規(guī)SSD介質(zhì)的定位與形態(tài)，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活“的SSD新品類，進(jìn)一步創(chuàng)新了SSD的商業(yè)應(yīng)用靈活性，并提升了用戶參與感與創(chuàng)造性體驗(yàn)。目前，這項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品已完成開發(fā)、測試，并申請了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)專利，處于量產(chǎn)爬坡階段。

發(fā)表于：2025/10/22 8:35:00

2025H1中國AI IaaS整體市場同比增長122.4%

10月21日消息，近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《中國智算云基礎(chǔ)設(shè)施市場（AI IaaS）（2025上半年）跟蹤》顯示，2025上半年中國AI IaaS整體市場同比增長122.4%，市場規(guī)模達(dá)到198.7億元人民幣。其中，GenAI IaaS市場同比增長219.3%，市場規(guī)模達(dá)166.8億元人民幣；Other AI IaaS市場同比縮減14.1%，市場規(guī)模達(dá)31.9億元人民幣。

發(fā)表于：2025/10/22 8:31:37

萊迪思Drive榮獲第六屆 AutoSec Awards 安全之星突出貢獻(xiàn)獎

萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布萊迪思Drive? 解決方案集合榮獲第六屆AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽車功能安全突出貢獻(xiàn)獎。

發(fā)表于：2025/10/21 17:22:15

Microchip與AVIVA Links實(shí)現(xiàn)突破性ASA-ML互操作性，加速汽車連接向開放標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)型

汽車行業(yè)正加速從專有串行器/解串器（SerDes）解決方案向汽車串行器/解串器聯(lián)盟（Automotive SerDes Alliance）及其首個開放標(biāo)準(zhǔn)——ASA Motion Link（ASA-ML）構(gòu)建的可互操作系統(tǒng)生態(tài)過渡。ASA-ML憑借非對稱高速通信標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)表于：2025/10/21 17:14:09

英飛凌憑借卓越創(chuàng)新榮獲“博世全球供應(yīng)商獎”

【2025年10月21日, 德國慕尼黑訊】汽車半導(dǎo)體市場領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日榮獲“2025年博世全球供應(yīng)商獎”。該獎項(xiàng)由全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商博世（Bosch）頒發(fā)，歸屬 “材料與零部件” 類別，旨在表彰英飛凌在微控制器及功率器件領(lǐng)域卓越的創(chuàng)新與產(chǎn)品開發(fā)能力。

發(fā)表于：2025/10/21 16:28:33

Electronics U全球啟航，助力電子產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展

【中國上海，2025年10月21日】— 全球電子協(xié)會（Global Electronics Association）正式發(fā)布全新人才培訓(xùn)與認(rèn)證平臺Electronics U——原 IPC Edge 的全面升級與品牌換新。

發(fā)表于：2025/10/21 16:11:05

荷蘭安世重整生產(chǎn)鏈削減對中國工廠晶圓供應(yīng)

在荷蘭政府強(qiáng)行接管安世半導(dǎo)體控制權(quán)引發(fā)中國的出口管制之后，安世半導(dǎo)體中國工廠自國慶后就已經(jīng)被限制出貨，這也導(dǎo)致了工廠的生產(chǎn)出現(xiàn)了一些問題。從最新的相關(guān)報道來看，目前荷蘭安世可能已經(jīng)減少了對中國安世的晶圓供應(yīng)。這也導(dǎo)致了安世東莞工廠原材料短缺，工廠正常生產(chǎn)受到了影響。

發(fā)表于：2025/10/21 13:11:32

硬件刺客韓國廉價硅脂會導(dǎo)致CPU損壞

10月21日消息，一款來自韓國制造商Amech的廉價導(dǎo)熱硅脂SGT-4，憑借其低廉的價格（4克裝約7美元）一度成為預(yù)算型用戶的首選。

發(fā)表于：2025/10/21 13:06:59

我國科研團(tuán)隊(duì)提出全球首個“力位混合控制算法”

10 月 20 日消息，據(jù)央視新聞報道，近日，我國科研團(tuán)隊(duì)在機(jī)器人算法領(lǐng)域取得重大突破，提出全球首個“力位混合控制算法的統(tǒng)一理論”。

發(fā)表于：2025/10/21 13:00:00

消息稱三星電子4nm工藝HBM4內(nèi)存邏輯裸片良率已超九成

10 月 20 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日表示，由三星電子晶圓代工部門為存儲器部門制造的 4nm 工藝 HBM4 內(nèi)存邏輯裸片（注：Logic Die）良率已超過 90%。

發(fā)表于：2025/10/21 12:00:00