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NI-LabVIEW 2025

業(yè)界動態(tài)

新思科技全新升級業(yè)界領先的硬件輔助驗證產品組合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領先的可擴展性，以應對SoC和多芯片設計中日益增長的硬件和軟件復雜性。同時，它繼續(xù)提供業(yè)界領先的密度，以此優(yōu)化數據中心的空間利用率。

發(fā)表于：2/19/2025 10:47:32 AM

蘋果首款自研調制解調器芯片性能遜于高通

蘋果 iPhone SE 4 首款自研調制解調器芯片性能實際遜于高通

發(fā)表于：2/19/2025 10:39:18 AM

Black Semi宣布2027年試產基于石墨烯的光通信芯片

德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計劃在 2027 年試產基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來的幾年內過渡到批量生產。德國聯邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產計劃。

發(fā)表于：2/19/2025 10:32:06 AM

Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網絡處理器

2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網絡處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構的轉型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。

發(fā)表于：2/19/2025 10:27:02 AM

日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產線

2月18日，半導體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當地封測產能。據介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務范圍與深度。而且，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓發(fā)展，未來幾年內預計將新增1,500名員工，為全球半導體產業(yè)培養(yǎng)更多高階技術人才，加速產業(yè)升級。

發(fā)表于：2/19/2025 10:19:37 AM

中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權

2025年2月18日消息，英國高等法院于本月初宣布了一項判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時救濟申請。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國政府強制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2/19/2025 10:12:11 AM

村田制作所正在評估將部分生產線轉移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱全球電子元件巨頭村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在評估將部分生產線轉移至印度的可能性，這標志著全球供應鏈正在經歷一場深刻的變革。

發(fā)表于：2/19/2025 10:04:06 AM

Humane 1.16億美元出售AI核心技術給惠普

2 月 19 日消息，人工智能設備制造商 Humane 今日宣布，已將其“關鍵人工智能能力”出售給惠普公司，交易金額高達 1.16 億美元（IT之家備注：當前約 8.43 億元人民幣）。此次交易完成后，Humane 將停止銷售其 AI Pin 產品。

發(fā)表于：2/19/2025 9:55:33 AM

海南海底智算中心集群啟用

2月18日消息，據央視新聞報道，今天上午在海南陵水近海海域，一個新的數據艙被放入海底與正在運營的海底數據中心相鏈接，構建成海南海底智算中心集群。新放入海底的數據艙是一個壓力容器，18米長，直徑3.6米，里面可放置超400臺高性能服務器，通過附近地面上的岸站與客戶數據端連通。

發(fā)表于：2/19/2025 9:50:03 AM

存儲大廠積極爭奪半導體人才

2月18日消息，據韓國媒體Business Korea報導，隨著存儲芯片市場競爭加劇，三星電子和美光科技等主要參與者紛紛開啟了對于半導體人才的爭奪。

發(fā)表于：2/19/2025 9:41:07 AM