港科大开发新型软材料 助力柔性机器人与医疗设备
11 月 30 日消息,香港科技大学(HKUST)物理系许钦教授与机械及航空航天工程系胡文琪教授联合领导的研究团队,研发出一种具高度可编程性且具非对称力学响应的新型柔性复合材料系统。
發(fā)表于:2025/12/1 上午10:55:51
消息称三星明年2月正式发布HBM4
12 月 1 日消息,据韩媒 The Elec 上周(11 月 27 日)报道,三星电子将在明年 2 月举行的国际固态电路会议(ISSCC)上展示 HBM4。
發(fā)表于:2025/12/1 上午10:52:49
台积电1.4nm工艺A14瞄准2028
11月30日消息,作为当前的半导体晶圆代工一哥,台积电的发展方向无疑是最受关注的,未来的工艺逐渐逼近1nm节点了,还能不能发展下去,来看台积电最新公布的路线图。
發(fā)表于:2025/12/1 上午9:37:12
