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三星将赴美新建产线重返苹果相机供应链

10月16日消息,据MacRumors报道,苹果公司已启动iPhone 18系列相机供应链的深度布局。三星电子将在时隔近十年后重返苹果相机图像传感器供应链,并计划在美国得克萨斯州奥斯汀新建图像传感器生产线,预计2027年为iPhone 18系列提供相关组件。不过据行业观察,苹果2027年按惯例应发布iPhone 19系列,目前暂未明确该信息是否存在表述偏差。

發(fā)表于:2025/10/17 上午9:51:00

消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜

10 月 16 日消息,据韩媒 ChosunBiz 今天报道,台积电计划将 2nm 晶圆的代工价格上调 50%,让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出,台积电此前将上调 N3P 工艺代工价格后,高通移动端芯片预计将涨价 16%,联发科芯片的售价也将上涨约 24%,这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力,因此两家公司已对涨价趋势表达不满。

發(fā)表于:2025/10/17 上午9:43:20

小鹏汽车称明年计划真正量产飞行汽车

10 月 16 日消息,2025 可持续全球领导者大会于 10 月 16 日-18 日在上海市黄浦区世博园区召开。小鹏汽车董事长 CEO 何小鹏出席并演讲。据新浪科技报道,他透露,小鹏明年计划真正量产飞行汽车,它的成长速度一定高过汽车,它的未来的市场份额也将高过汽车。

發(fā)表于:2025/10/17 上午9:35:06

eSIM卡商用启航 国产通信大胆拥抱新技术

早在2018年,国内运营商就已在智能手表等设备上试点eSIM技术,但随后因各种情况一波三折,这一技术只有中国联通在智能手表等可穿戴设备上实现了真正落地。但在商言商,中国联通彼时的策略,可能是在面对“友商”庞大的用户基础时,借助eSIM这类差异化技术来吸引高价值用户,以实现市场突破。相比之下,现在三大运营商的发力才是真正的发力。

發(fā)表于:2025/10/17 上午9:18:01

消息称亚马逊拟裁掉至多15%HR员工

10 月 15 日消息,多位了解相关计划的消息人士向《财富》杂志透露,亚马逊正准备裁员至多 15% 的人力资源部门员工,其他业务部门也可能迎来进一步裁员。

發(fā)表于:2025/10/17 上午9:11:28

铁威马D1 SSD Plus陪你翻山越岭存素材

“上次登山拍日出,刚把硬盘盒从背包拿出来,脚下一滑就摔在石头上,打开一看硬盘直接错位,辛苦拍的300多张照片全没了!”摄影爱好者老周提起之前的经历仍心有余悸。对经常背着设备跑户外的摄影师来说,“脆弱易坏”的硬盘盒早已成了拍摄路上的“绊脚石”,而铁威马推出的D1 SSD Plus移动硬盘盒,凭借抗造的用料、超强兼容性,成了户外摄影人群的“可靠搭档”。

發(fā)表于:2025/10/17 上午9:04:00

台积电:2nm制程本季度晚些时候量产

台积电还透露,继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张,即将在亚利桑那州拿下第二块大型土地,助力扩张计划。台积电日本第二座晶圆厂已开工建设。台积电还称,正在中国台湾地区筹备多期 2nm 晶圆厂建设,2nm 制程本季度晚些时候将实现量产,A16制程下半年有望实现量产。

發(fā)表于:2025/10/17 上午8:59:37

英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件

【2025年10月16日, 德国慕尼黑讯】在这个万物互联的世界中,边缘人工智能(Edge AI)正在重新定义人们的生活、工作与互动方式。为推动这一变革,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为扩展其边缘AI产品组合正式推出DEEPCRAFT™ AI套件。

發(fā)表于:2025/10/16 下午5:43:20

英国将11个中国实体列入制裁名单 含数家半导体公司

当地时间10月15日,英国外交、联邦及发展办公室(Foreign, Commonwealth and Development Office)宣布了对俄罗斯实施迄今为止最严厉的制裁,包含 90 项制裁措施,并更新了英国制裁名单(UK Sanctions List),涉及俄罗斯、中国、阿联酋、泰国、印度、新加坡、土耳其等国与能源和军工业有关的34个实体和5名个人,还有51艘与运销俄罗斯石油产品有关的船舶。这些实体将被实施资产冻结及信托服务制裁。

發(fā)表于:2025/10/16 下午2:20:00

TEL熊本研发中心启用 瞄准1nm级制程设备

根据《日经新闻》报导,日本半导体设备大厂Tokyo Electron(TEL)于10月15日对外宣布,其位于日本熊本的新研发大楼(Process Development Building)已正式落成,将做为公司推进新一代半导体制程设备研发的核心基地,预计2026年春季投入运营。

發(fā)表于:2025/10/16 下午1:00:50

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