業(yè)界動態(tài) 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。 發(fā)表于：1/9/2025 10:53:39 AM 漢王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細膩，觸控操作更便捷，同時大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗和價值的方案。 發(fā)表于：1/9/2025 10:44:11 AM 2024年400G/800G光模塊出貨量將超過2000萬只 1月9日消息（水易）市場研究機構Cignal AI在最新的報告中指出，AI部署為數(shù)通市場帶來前所未有的發(fā)展機遇。預計2024年高速數(shù)通光模塊的市場規(guī)模將超過90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過去12個月中增長了近四倍，預計2024 年將超過2000萬只。 “隨著GPU出貨量和集群規(guī)模的增加，用于AI應用的光互連正在加速擴展。”Cignal AI光器件領域首席分析師Scott Wilkinson解釋說，“云服務商需要最高性能的800G光模塊，并準備在2025年轉(zhuǎn)向單通道200G解決方案?！?/a> 發(fā)表于：1/9/2025 10:32:16 AM 2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠 1月8日消息，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM 瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié) 1 月 9 日消息，日本半導體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術細節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。 發(fā)表于：1/9/2025 10:13:19 AM 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工，2026年投運 發(fā)表于：1/9/2025 10:03:39 AM 亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施 亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施 發(fā)表于：1/9/2025 9:54:05 AM 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto 恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto，加速向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型 發(fā)表于：1/9/2025 9:44:13 AM 2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正以迅猛之勢重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年，隨著技術的不斷演進與市場需求的持續(xù)擴張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，其中三大趨勢尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來走向，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強勁動力。 發(fā)表于：1/9/2025 9:35:02 AM 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發(fā)表于：1/9/2025 9:25:25 AM ?…142143144145146147148149150151…?
