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意法半導體推出新款柵極驅(qū)動器

2025 年 6 月 23 日,中國——意法半導體推出新一代集成化柵極驅(qū)動器STDRIVE102H和STDRIVE102BH,用于控制三相無刷電機,提高消費電子和工業(yè)設備的性能、能效和經(jīng)濟性。

發(fā)表于:6/24/2025 1:59:08 PM

消息稱首款UALink規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片

6 月 24 日消息,臺媒《電子時報》本月 20 日根據(jù)市場傳聞報道稱,首款支持 UALink 規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片,而整個 UALink 陣營目前有數(shù)十個在研項目,預計 2026 年將有更多產(chǎn)品加入。 英偉達雖然以 NVLink Fusion IP 授權的形式對第三方部分開放了 NVLink 機架級架構互聯(lián)技術但仍設有嚴格限制,僅支持半定制化 / 半自定義模式:

發(fā)表于:6/24/2025 1:30:55 PM

消息稱臺積電為蘋果建2nm專用產(chǎn)線

6 月 24 日消息,蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝,并結合先進的 WMCM(晶圓級多芯片模塊)封裝方法。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠,已為蘋果建立了一條專用生產(chǎn)線,預計于 2026 年實現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于:6/24/2025 1:22:05 PM

DDR4現(xiàn)貨價首次超越同規(guī)格DDR5一倍

6月24日消息,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,由于供應減少,DDR4現(xiàn)貨價持續(xù)飆漲,短短兩周內(nèi)上漲了約50%,二季度以來漲幅超兩倍,而23日DDR4 16Gb芯片甚至出現(xiàn)報價比同樣為16Gb容量的DDR5貴約一倍的情況,這也是DRAM史上首次上一代產(chǎn)品報價竟比最新規(guī)格高100%。 在今年5月中下旬時,DDR4報價開始快速上漲,但報價仍低于DDR5,直到6月初出現(xiàn)DDR4現(xiàn)貨價超越DDR5的“報價倒掛”行情,市場追價買盤更顯火熱。而從同樣容量的DDR4現(xiàn)貨價追上DDR5,到現(xiàn)在DDR4報價比DDR5貴一倍,也僅花了短短約兩周的時間,“市場瘋狂程度可見一斑”。

發(fā)表于:6/24/2025 1:16:07 PM

英特爾再次因財務問題推遲俄亥俄州晶圓廠

6月23日消息,據(jù)外媒 NBC4i 報道稱,由于財務問題,英特爾已經(jīng)多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠(曾被稱為 Silicon Heartland)的建設和設備采購,現(xiàn)在的量產(chǎn)時間表已經(jīng)推遲到了2031年,但這將使得英特爾的供應商——美國電力 (AEP) 在俄亥俄州的變電站將持續(xù)閑置。

發(fā)表于:6/24/2025 1:08:10 PM

礪算科技回應6nm GPU測試成績拉胯指責

近日,Geekbench數(shù)據(jù)庫當中出現(xiàn)了據(jù)稱是礪算科技最新6nm GPU G100的參數(shù)信息和OpenCL測試數(shù)據(jù),顯示其性能與英偉達RTX 4060差距巨大,這與之前傳聞的G100可以對標RTX 4060的說法不符。對此,礪算科技今天中午發(fā)布澄清函回應稱,該數(shù)據(jù)(包括硬件參數(shù)及測試數(shù)據(jù))不實。GL4.6和OpenCL 3.0等。

發(fā)表于:6/24/2025 1:00:06 PM

國際星閃聯(lián)盟預計2025年芯片出貨量將突破1億大關

6 月 23 日消息,華為開發(fā)者大會(HDC 2025)于上周在東莞松山湖舉辦。星閃專題論壇以“打造全場景新體驗,星閃開放能力繁榮鴻蒙生態(tài)”為核心,匯聚了百余名行業(yè)專家、開發(fā)者及生態(tài)合作伙伴,圍繞星閃技術在智能終端、汽車、音頻、定位等多場景的應用展開深入探討。

發(fā)表于:6/24/2025 11:28:38 AM

曝三星1.4nm推遲至2028年

6月24日消息,據(jù)媒體報道,三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設計劃已被推遲,預計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。

發(fā)表于:6/24/2025 11:22:00 AM

Techinsights確認華為麒麟處理器最好工藝依然是7nm

6月24日消息,知名半導體行業(yè)觀察機構TechInsights完成了對麒麟X90的探索性分析,確認該處理器依然采用7nm(N+2)制程工藝,并非傳言中的5nm。 麒麟X90由華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦搭載,該筆記本于2025年5月推出,搭載自研麒麟X90處理器和自研鴻蒙5操作系統(tǒng),引發(fā)廣泛關注。

發(fā)表于:6/24/2025 11:17:01 AM

富士通2nm CPU仍交由臺積電代工

6月24日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本富士通(Fujitsu)目前正研發(fā)2nm CPU “MONAKA”,預計將交由臺積電代工生產(chǎn)。不過,富士通也表示,日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 對于確保供應鏈穩(wěn)定性來說非常有用。 據(jù)了解,富士通Monaka是一款面向數(shù)據(jù)中心的處理器,采用基于臺積電的CoWoS-L封裝技術的博通3.5D XDSiP技術平臺,擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基于Armv9指令集,擁有144個CPU內(nèi)核,采用臺積電2nm制程制造,并使用混合銅鍵合 (HCB) 以面對面 (F2F) 方式堆疊在 SRAM tiles 上(本質(zhì)上是巨大的緩存)。SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片,該芯片集成了內(nèi)存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器,以及人們期望從數(shù)據(jù)中心級 CPU 獲得的其他接口。

發(fā)表于:6/24/2025 11:13:10 AM

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