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上海芯上微装首台350nm步进光刻机宣布发运

11 月 26 日消息,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)昨日宣布:公司自主研发的首台 350nm 步进光刻机(AST6200)正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场。

發(fā)表于:2025/11/26 下午1:22:20

中国在开源AI模型市场首超美国

11 月 26 日,据《金融时报》报道,中国已在全球“开源”AI模型市场超越美国,从而在这一强大技术的全球应用方面获得了关键优势。

發(fā)表于:2025/11/26 下午12:19:09

谷歌决定于2027年TPU v9导入英特尔EMIB先进封装试用

11 月 25 日消息,TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出,谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 AI 芯片中导入英特尔 EMIB 先进封装试用,Meta 也在积极评估将 EMIB 用于其 MTIA AI 芯片。

發(fā)表于:2025/11/26 下午12:15:08

谷歌TPU击穿英伟达市值神话

在一周前的内部会议上,英伟达首席执行官黄仁勋坦言,尽管公司交出了"令人难以置信的"成绩单,但市场对英伟达的预期已经高到令公司陷入某种"无赢局面"。他直言:"如果我们交出糟糕的季报,哪怕只是差一点点,看起来有一点点不稳,整个世界就会崩溃。"

發(fā)表于:2025/11/26 下午12:11:05

长江存储致态澄清:“暂时停产部分产品”为虚假信息

11 月 25 日消息,长江存储旗下零售品牌致态昨日(24 日)在微博渠道澄清,互联网上流传的长江存储“暂时停产部分产品”图片实为恶意伪造、杜撰的虚假不实信息。

發(fā)表于:2025/11/26 上午10:37:23

Rapidus:有关1.4nm芯片工厂的报道纯属猜测

11 月 25 日消息,据科技媒体 Tom's Hardware 今天报道,号称“先进制程新势力”的日本 Rapidus 最近宣布,计划于 2027 财年(4 月 1 日-次年 3 月 31 日)开始建设下一代 1.4 纳米晶圆厂,预计于 2029 年在北海道投产。

發(fā)表于:2025/11/26 上午10:21:00

我国5G-A规模商用覆盖超300个城市

11 月 25 日消息,据央视新闻报道,工业和信息化部组织开展了 2025 年度 5G 应用“扬帆”行动重点城市总结评估工作。行动核心目标是 2027 年每万人 5G 基站数 38 个、5G 个人用户普及率超 85%;大中型工业企业 5G 应用渗透率超 45%,推进建设超 100 个 5G 应用规模发展城市。

發(fā)表于:2025/11/26 上午10:18:06

3D精准室内定位设备推荐 助力机器人科研创新

实验室内,一架无人机在精确控制下自主穿越障碍,完成复杂编队飞行,其背后是NOKOV度量动作捕捉系统提供的亚毫米级精度定位支撑。在机器人技术日益精进的今天,精确的室内定位已成为科研突破的关键支撑。当研究涉及高速飞行的无人机、精密操作的机械臂或复杂集群算法时,亚毫米级的精度和毫秒级的延迟往往决定了实验的成败。

發(fā)表于:2025/11/26 上午10:12:23

惠普宣布裁员6000人 将更多使用AI节省成本

北京时间11月26日,据彭博社报道,惠普公司周二宣布,将通过采用更多AI工具的方式在2028财年前裁员4000人至6000人。

發(fā)表于:2025/11/26 上午10:09:00

台积电正式起诉75岁技术专家罗唯仁

据中时新闻网等台媒消息,台积电11月25日发布公告称,已于当天向台湾智慧财产及商业法院提起针对前资深副总经理罗唯仁的诉讼,指控其赴英特尔任职的行为违反竞业协议并且“高度可能”泄密。

發(fā)表于:2025/11/26 上午9:37:30

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