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传台积电先进制程将连续涨价4年

11月3日消息,在AI芯片和高性能计算(HPC)需求的推动下,晶圆代工龙头台积电正在进行重大策略调整。根据市场供应链的说法,台积电已罕见的告知所有客户,针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术,将连续调涨价格四年。

發(fā)表于:2025/11/3 上午10:33:36

2025年上半年中国AI服务器市场规模160亿美元

11月3日消息,国际数据公司(IDC)发布了最新的《中国半年度加速计算市场(2025上半年)跟踪》报告。IDC数据显示,2025上半年中国加速服务器(AI服务器)市场规模达到160亿美元,同比2024上半年增长超过一倍。

發(fā)表于:2025/11/3 上午10:28:25

英特尔打响AI反击战 50亿美元洽购SambaNova

11 月 1 日消息,彭博社昨日(10 月 31 日)发布博文,报道称英特尔正加速其在人工智能领域的布局,正洽谈收购 AI 初创公司 SambaNova,预估交易金额为 50 亿美元,以构建独立的端到端 AI 生态系统。

發(fā)表于:2025/11/3 上午10:20:43

50万颗Trainium2 AI芯片 亚马逊AWS投运Project Rainier超级集群

11 月 2 日消息,亚马逊 AWS 美国当地时间 10 月 29 日宣布世界上最大的 AI 计算集群之一 Project Rainier 现已投入使用。这一超级集群 (UltraClusters) 配备近 50 万颗 Trainium2 芯片,分布于美国境内多个数据中心。

發(fā)表于:2025/11/3 上午10:11:01

嘉立创高端PCB发布 完善一站式硬件生态

“过去总觉得超高层PCB和盲孔埋孔这类工艺是大公司的‘专利’,今天嘉立创把这些高端工艺变成了每个工程师能用、好用、放心用的服务,直接把门槛搬走了。”在嘉立创“先进设计 触手可及”主题沙龙上 ,一位工程师在会后发出了这样的感慨。这场沙龙的焦点,是嘉立创正式发布的64层超高层PCB与1至3阶HDI(高密度互连)板服务 。

發(fā)表于:2025/11/3 上午9:55:25

350亿美元建一座AI数据中心 GPU拿走95亿美元利润

根据伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的报告分析,一个1千兆瓦AI数据中心的建设成本高达350亿美元,涵盖半导体芯片、网络设备、电力系统、建筑施工与能源生产等领域。

發(fā)表于:2025/11/3 上午9:51:28

中国供应全球超95%液晶面板

11月3日消息,根据洛图科技(RUNTO)发布的报告显示,第三季度中国供应全球超95%液晶面板。

發(fā)表于:2025/11/3 上午9:39:12

SpaceX助力初创企业Besxar在太空制造半导体

美国贝克斯尔公司(Besxar)与SpaceX签署协议,计划在12次猎鹰9号任务中搭载实验载荷“Fabship”,利用太空真空环境验证半导体晶圆制造优势。载荷不进入轨道,随助推器升空约10分钟后返回地面,2025年底前完成部分飞行。首轮“Clipper级”任务聚焦晶圆在发射与再入中的结构完整性,后续评估扩大尺寸、延长在轨或提高发射频率的可行性。项目已获英伟达Inception支持,并受美国国防部及AI企业关注。

發(fā)表于:2025/11/3 上午9:33:08

荷兰安世断供中国工厂晶圆 并欠款达10亿元

11月2日消息,安世荷兰和安世中国的控制权之争迎来最新进展。安世中国证实,荷兰安世已经单方面断供中国封测厂晶圆。今天凌晨1点34分,安世半导体中国有限公司发布《安世中国致客户公告函20251101》。公告函称,荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向位于东莞的封装测试工厂(ATGD)供应晶圆。

發(fā)表于:2025/11/3 上午9:21:53

AI服务器用IC基板需求超预期

10月30日,芯片基板大厂Ibiden于日本股市盘后发布公告称,因为用于AI服务器等用途的芯片基板订单超乎预期,因此再度上修2025财年的财测目标,并将提高产能。

發(fā)表于:2025/11/3 上午9:17:02

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