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業(yè)界動態(tài)

IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖

近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發(fā)布的半導(dǎo)體工藝路線圖。眾所周知，作為全球半導(dǎo)體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團(tuán)隊、先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施，以及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的獨特模式，長期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認(rèn)可。正因如此，IMEC對半導(dǎo)體未來路線圖的預(yù)測，不僅展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)測與展望。

發(fā)表于：6/25/2025 1:26:56 PM

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達(dá)720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于：6/25/2025 1:01:27 PM

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作

6 月 24 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于：6/25/2025 11:37:10 AM

2024年全球MEMS市場收入達(dá)154億美元

6月24日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計到 2030 年，MEMS 市場將達(dá)到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長率將達(dá)到 3.7%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:33:27 AM

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計的全新EDA AI工具集

西門子推出面向半導(dǎo)體和PCB設(shè)計的全新EDA AI工具集

發(fā)表于：6/25/2025 11:25:28 AM

DRAM史上最大代際倒掛 DDR4現(xiàn)貨均價兩倍于DDR5

6 月 24 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（6 月 24 日）發(fā)布博文，受南亞科技上周停止報價 DDR4 現(xiàn)貨影響，出現(xiàn)了 DRAM 歷史上從未出現(xiàn)的價格倒掛情況，DDR4 16Gb 芯片價格上漲至 DDR5 的兩倍。

發(fā)表于：6/25/2025 11:19:02 AM

英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%

6 月 24 日消息，韓媒 DealSite 當(dāng)?shù)貢r間 19 日報道稱，在英偉達(dá) HBM 內(nèi)存供應(yīng)商多元化、AI ASIC 陣營發(fā)展迅猛的背景下，英偉達(dá)在 SK 海力士 HBM 內(nèi)存銷售額中的占比將從去年的 90% 左右降至今年的 80%。

發(fā)表于：6/25/2025 11:12:01 AM

我國科學(xué)家首次實現(xiàn)真多體非經(jīng)典量子測量

6 月 24 日消息，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士團(tuán)隊的項國勇、侯志博研究組與復(fù)旦大學(xué)朱黃俊研究組合作，在真多體非經(jīng)典量子測量研究中取得重要進(jìn)展。他們首次在理論上將真多體非經(jīng)典性從量子態(tài)擴(kuò)展到量子測量，并通過實驗實現(xiàn)了基于二維光量子行走的真三體非經(jīng)典測量，用于三拷貝量子態(tài)估計任務(wù)；實驗保真度超越最優(yōu)二可分測量 11 個標(biāo)偏。二可分集體測量最高保真度高 11 個標(biāo)偏。這種前所未有的信息提取能力表明研究團(tuán)隊在國際上首次實驗實現(xiàn)了真三體量子測量。

發(fā)表于：6/25/2025 11:08:36 AM

小米已申請“XRING O2”商標(biāo) 玄戒O2正在研發(fā)當(dāng)中

6月24日消息，根據(jù)天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司已經(jīng)在6月5日申請了“XRING O2”商標(biāo)，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。這似乎也意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進(jìn)行當(dāng)中。

發(fā)表于：6/25/2025 10:56:38 AM

設(shè)計改進(jìn)助三星電子1c nm內(nèi)存良率明顯提升

6 月 24 日消息，參考韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r間本月 19 日報道和另一家韓媒 MK 的今日報道，三星電子的第六代 10 納米級（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 內(nèi)存工藝在設(shè)計改進(jìn)等的推動下良率明顯提升。

發(fā)表于：6/25/2025 10:55:38 AM