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業(yè)界動態(tài)

全球服務(wù)器市場2025年有望達3660億美元

6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國當?shù)貢r間本月 26 日的新聞稿中預(yù)測，今年全球服務(wù)器市場規(guī)模有望達到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬億元人民幣），同比增長 44.6%。

發(fā)表于：7/1/2025 1:45:39 PM

2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心

7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報告，2030年中國大陸將成為全球最大的半導體晶圓代工中心。報告中指出，中國大陸有望在2030年超越中國臺灣，成為全球最大的半導體晶圓代工中心。2024年中國大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴張，中國大陸的崛起凸顯了在分散且充滿戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話語權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國大陸將成全球最大半導體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國大陸芯片制造商產(chǎn)能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產(chǎn)，推動全球同年產(chǎn)能擴張6%。按照這個擴建和發(fā)展速度，中國半導體接下來將會越來越強大，屆時幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進的重要性嘛。

發(fā)表于：7/1/2025 1:37:37 PM

臺積電美國3nm晶圓廠基建完工預(yù)計2027年量產(chǎn)

6月30日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，為滿足客戶美國制造需求的增長，臺積電亞利桑那州廠建廠正在加速。據(jù)供應(yīng)鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進制程的臺積電亞利桑那州二廠（P2）已經(jīng)完成建設(shè)，整體進度有所提前，臺積電正致力于依據(jù)客戶對AI相關(guān)的強勁需求加速量產(chǎn)進度，預(yù)計后續(xù)到量產(chǎn)的進度將壓縮在約兩年。

發(fā)表于：7/1/2025 1:29:27 PM

LG Display計劃評估光刻OLED技術(shù)

6 月 30 日消息，韓媒 DealSite 本月 26 日報道稱，LG Display 計劃在韓國坡州的現(xiàn)有電視 OLED 產(chǎn)線評估無 FMM（注：精細金屬掩模版）的光刻 OLED 技術(shù)。

發(fā)表于：7/1/2025 1:20:21 PM

三星電子1c nm DRAM內(nèi)存工藝開發(fā)完成

7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報道，三星電子當?shù)貢r間昨日下午對其第六代 10nm 級 DRAM 內(nèi)存工藝 1c 納米授予生產(chǎn)準備批準 (PRA)。這標志著三星完成 1c nm 內(nèi)存開發(fā)，準備向量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：7/1/2025 1:13:16 PM

碳化硅巨頭Wolfspeed啟動破產(chǎn)重組

7 月 1 日消息，美國碳化硅 (SiC) 技術(shù)企業(yè) Wolfspeed 當?shù)貢r間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實施此前與主要債權(quán)人達成的《重組支持協(xié)議》，預(yù)計將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復(fù)正常運營。根據(jù) 6 月下旬達成的《協(xié)議》，Wolfspeed 的總債務(wù)將減少約 70%

發(fā)表于：7/1/2025 1:06:00 PM

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠獲批

7 月 1 日消息，據(jù)香港特別行政區(qū)政府新聞公報網(wǎng)站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設(shè)的“新型工業(yè)評審委員會”支持杰立方半導體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計劃”申請。

發(fā)表于：7/1/2025 12:58:11 PM

同日獲批兩國產(chǎn)GPU公司決賽科創(chuàng)板

6月30日晚間，上海GPU企業(yè)沐曦集成電路（上海）股份有限公司與北京GPU企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請雙雙獲上交所受理。

發(fā)表于：7/1/2025 11:39:07 AM

臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”揭秘

在結(jié)束了北美、中國臺灣、歐洲、日本等地的年度技術(shù)論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠臺積電“2025年中國技術(shù)論壇”正式在上海召開。在此次論壇上，臺積電介紹了其對于整個半導體市場的展望，并面向中國客戶介紹其最新的技術(shù)進展。由于臺積電面向中國客戶提供先進制程晶圓代工服務(wù)受到了一定的限制（主要是AI芯片相關(guān)），因此，在此次中國技術(shù)論壇上，臺積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點。臺積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進封裝技術(shù)和特殊制程技術(shù)（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進展以及制造布局。

發(fā)表于：7/1/2025 11:32:00 AM

非3C充電寶禁運背后的電源技術(shù)與行業(yè)內(nèi)卷

一夜之間，所有在外殼上未展示 3C 標識的充電寶，都沒有辦法上飛機了，這些充電寶好端端的都變成了無用的 “ 磚頭 ”。 6 月 26 日，民航局發(fā)布通知，自 6 月 28 日起禁止旅客攜帶沒有 3C 標識、3C 標識不清晰、被召回型號或批次的充電寶乘坐境內(nèi)航班。 “ 這次召回非常罕見，在國內(nèi)手機充電寶行業(yè)，也沒有強制規(guī)定說產(chǎn)品有問題要召回的。產(chǎn)品不合格，工商行政處可以處罰，可以暫停 3C 證書，但是沒有規(guī)定說一定要召回。” 某充電寶行業(yè)資深專家李景風（化名）這樣跟知危說道。從 3 月份的一起飛機上充電寶自燃事件開始，到引發(fā)波及整個行業(yè)的徹查，再到上下游多家品牌商產(chǎn)品 3C 證書被暫停、原料供應(yīng)商生產(chǎn)資質(zhì)被吊銷乃至多家檢測機構(gòu)的發(fā)證資格都被取消，羅馬仕、安克相繼選擇召回自己相關(guān)產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/1/2025 11:10:30 AM