MEMS|傳感技術相關文章 激光雷达正式迈入图像级时代 近日，华为乾崑正式发布全球量产最高规格的896线双光路图像级激光雷达，标志着车载激光雷达正式从“点云级”迈入“图像级”时代。这一技术突破不仅刷新了车载感知硬件的性能天花板，更在智能辅助驾驶向高阶演进的关键节点，为行业提供了感知技术的全新解决方案，开启了车载感知技术的全新产业周期。 發(fā)表于：2026/3/12 电装电动化产品搭载于丰田“bZ4X” 株式会社电装(以下简称“电装”)自主研发的电动化核心产品已搭载于丰田纯电动SUV“bZ4X”。此次应用的产品包括由株式会社BluE Nexus(以下简称“BluE Nexus”)开发的新型eAxle中配置的逆变器，以及用于电池监控与管理的电池监测电路与分流电流传感器三款产品。相关技术将助力整车在能耗表现、动力响应和充电效率方面实现进一步提升，推动纯电动汽车的普及与应用。 發(fā)表于：2026/3/11 实测封神！国产热成像仪凭什么碾压进口？核心就3点 “国产热成像仪哪家强？”“同样参数，为何成像效果天差地别？”在红外探测领域，用户的核心诉求始终围绕“清晰度”展开。但真正的专业级清晰，绝非参数表上的数字堆砌，而是“复杂环境能识别、动态目标能锁定、细微温差能捕捉”的实战能力。国产热成像仪的崛起，正是在核心器件、硬件适配、智能优化三大维度的持续突破，打破了曾有的技术壁垒，走出了自主创新的赛道。天眼热成像仪旗下X、DV、D系列产品，均搭载独立X³超分处理器，凭借专属硬件算力实现像素级画质提升，搭配优质大光圈红外镜头，让探测器的性能充分释放。其中，天眼DV300折叠屏热成像仪更是凭借五核三大独显处理器与15mK战神Ⅲ代探测器的黄金组合，兼顾高清成像与流畅体验，被用户誉为“6000元内画质天花板”，成为国产热成像仪硬件适配的典范。 發(fā)表于：2026/3/9 我国科学家突破柔性热电材料技术 3月6日消息，从中国科学院化学研究所获悉，该研究所朱道本院士、狄重安研究员团队联合国内合作者，成功研制出不规则多级孔结构塑料热电薄膜，其核心性能指标热电优值（zT值）突破1.64，创下柔性热电材料同温区性能世界纪录，为可穿戴设备、贴附式制冷、物联网传感器等技术发展提供关键材料支撑。 發(fā)表于：2026/3/6 芯片涨价潮扩散 思特威与希荻微等公司接连提价 3月3日消息，芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。 發(fā)表于：2026/3/4 消息称华为与OPPO将采用1:1方形传感器用于前置摄像头 作为参考，本代 iPhone（iPhone 17 / Pro / Pro Max、iPhone Air）升级了 1800 万像素 Center Stage 前置摄像头（采用方形传感器），可实现轻点变焦和旋转、拍照人物居中、视频超稳防抖等功能。 發(fā)表于：2026/2/4 清华团队研发出高分辨率传感器 突破机器人“类人触觉”核心难题 1 月 21 日消息，据清华大学官网消息，近日，清华大学深圳国际研究生院丁文伯团队联合国内外多家单位，成功研发出一种受鸽眼启发的多模态高分辨率触觉传感器（SuperTac），取得了机器人触觉感知能力的重要进展。 發(fā)表于：2026/1/22 打破进口依赖 我国自研原位传感器完成验证 1月13日消息，据新华社报道，近日，中国在深海观测领域取得了重大突破。由中国科学院西安光学精密机械研究所吴国俊团队牵头研制的多型国产海洋生物地球化学原位传感器，成功完成了多平台、多场景的深海应用验证。这标志着我国在深海移动观测领域打破了长期以来对进口设备的依赖，实现从跟跑向并跑、部分领跑的关键跨越。 發(fā)表于：2026/1/14 赛感科技亮相CES 2026：全球首发两项触觉传感新技术 赛感科技在CES 2026国际消费电子展上，全球首发离电型压力传感贴片与离电型三维力触觉传感器两项突破性产品，以底层技术创新重新定义“触觉感知”的应用边界，为机器人、医疗、消费电子等领域带来全新交互可能。 發(fā)表于：2026/1/7 东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款专为视觉检测中使用的线阵相机开发的缩小图像型CCD线性图像传感器——“TCD2400DG”。该产品于今日起开始支持批量出货。 發(fā)表于：2026/1/7 中国科学院一区期刊：西工大|飞行器复杂模态参数识别DMD-DBSCAN新方法验证 针对飞机机翼、整机等复杂结构模态参数识别难的工程问题，西北工业大学贺顺教授团队提出并验证了一套高效的解决方案。该方案包含两个核心部分 發(fā)表于：2026/1/6 中国移动入股MEMS晶圆制造商华鑫微纳 根据企查查资料显示，2025年12月31日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司（以下简称“华鑫微纳”）发生工商变更，芯的（上海）集成电路技术有限公司等退出股东行列，新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业（有限合伙）、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）、中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。 發(fā)表于：2026/1/5 塑造自动驾驶体验的半导体技术 未来的汽车将具备更强的自主性，从而减轻人们的驾驶负担。那么，设计工程师应该如何实现这一愿景？ 發(fā)表于：2025/12/30 苹果iPhone 18 Pro系列部分CIS芯片将在美国制造 12月26日消息，据韩国媒体《The Elec》报导，苹果未来iPhone 18 Pro 系列有部分将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的CMOS图像传感器（CIS），这也意味着iPhone关键零组件供应链可能出现重要转变。 發(fā)表于：2025/12/29 科学家研发出无透镜成像技术 突破光学发展瓶颈 12 月 24 日消息，康涅狄格大学研发的一项全新成像技术有望改写光学成像的规则，无需依赖厚重的透镜或繁琐的物理校准，就能实现超高分辨率成像。据了解，该系统借助计算技术、传感器阵列和精妙算法，突破了数十年来限制光学发展的瓶颈。 發(fā)表于：2025/12/25 <12345678910…>
