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五大物聯(lián)網(wǎng)模組2024年業(yè)績解析

日前，國內(nèi)五家主業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模組的上市公司——移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能、美格智能、有方科技，2024年年度報告全部出爐。根據(jù) Counterpoint發(fā)布報告，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量在2024年同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷中反彈。市場需求的增長也反應(yīng)在了物聯(lián)網(wǎng)模組廠商的業(yè)績上，幾乎所有廠商的業(yè)績都強(qiáng)勢反彈。

發(fā)表于：5/8/2025

機(jī)械指揮官攜創(chuàng)新成果獻(xiàn)禮清華校慶助力雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)

在清華大學(xué)114周年校慶之際,一場匯聚前沿科技與人文藝術(shù)的展覽——2001級校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項(xiàng)科技成果,為“雙碳”戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展提供了多元思考。其中,由清華大學(xué)電子工程系校友王曄、吳濤所在團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的"機(jī)械指揮官"系統(tǒng)——基于AIoT技術(shù)的工程機(jī)械能效提升解決方案,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新范式,并在校慶期間引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：4/30/2025

兩階段物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)識別模型的研究

提出了一種兩階段的物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)識別模型。首先，對異構(gòu)協(xié)議進(jìn)行分析，解決多樣化協(xié)議流量特征提取困難問題。其次，利用輕量級模型SqueezeNet過濾非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提高識別效率并降低計算負(fù)擔(dān)。為進(jìn)一步解決數(shù)據(jù)不均衡問題，引入生成對抗網(wǎng)絡(luò)（GAN）生成合成樣本數(shù)據(jù)，平衡數(shù)據(jù)分布。最后，采用 XLNet與注意力機(jī)制結(jié)合的模型來識別物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的類型，有效提升了模型在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的識別精度和效率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，模型在公開數(shù)據(jù)集上的準(zhǔn)確率達(dá)到99.48%，召回率提升2.02%，F(xiàn)1分?jǐn)?shù)提高1.85%，并在真實(shí)環(huán)境中保持99.01%的準(zhǔn)確率。該模型為物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)管理和安全管理提供了有效的解決方案。

發(fā)表于：4/27/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案

　　2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。

發(fā)表于：4/11/2025

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core

【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。

發(fā)表于：4/11/2025

重磅！2025中國邊緣計算20強(qiáng)發(fā)布

2025年，隨著AI大模型與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長，邊緣計算從“輔助技術(shù)”躍升為“核心基礎(chǔ)設(shè)施”。據(jù)IDC預(yù)測，全球75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)完成處理，而中國憑借全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率（超10億終端連接）和工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，正引領(lǐng)這場技術(shù)革命。邊緣計算的“毫秒級響應(yīng)”能力，已成為AI落地的關(guān)鍵支點(diǎn)，在自動駕駛、工業(yè)質(zhì)檢、實(shí)時醫(yī)療等場景中展現(xiàn)出重要價值。

發(fā)表于：4/11/2025

意法半導(dǎo)體面向遠(yuǎn)程、智能和可持續(xù)應(yīng)用推出STM32U3 MCU

2025年3月12日，中國—— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設(shè)計采用先進(jìn)的節(jié)能創(chuàng)新技術(shù)，降低智能互聯(lián)技術(shù)的部署難度，尤其是在偏遠(yuǎn)地區(qū)的部署。

發(fā)表于：4/9/2025

消息稱微軟-張江人工智能與物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室已關(guān)閉

3 月 24 日消息，據(jù)雷峰網(wǎng)報道，微軟全球最大的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室 —— 微軟張江實(shí)驗(yàn)室，已傳出關(guān)閉的消息。

發(fā)表于：3/25/2025

Armv9 邊緣AI計算平臺打造邊緣AI應(yīng)用新未來

日前，Arm 發(fā)布了以全新基于 Armv9 架構(gòu)的 Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網(wǎng)絡(luò)具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計算平臺，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，并將推動邊緣 AI 領(lǐng)域在未來多年內(nèi)的持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：3/15/2025

芯科科技推出面向未來應(yīng)用的BG29超小型低功耗藍(lán)牙®無線SoC

　　中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設(shè)計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。

發(fā)表于：3/14/2025

村田中國將攜創(chuàng)新升級技術(shù)亮相AWE 2025

　　全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費(fèi)電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜一系列創(chuàng)新產(chǎn)品重磅登場，包括正負(fù)離子發(fā)生器、鋰離子電池、無線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產(chǎn)品組合，全面展示其在家電智能化領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，助力消費(fèi)者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/14/2025

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720和Genio 520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片

3月12日，在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，Genio 720和Genio 520支持先進(jìn)的生成式AI模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/12/2025

高通宣布將收購Edge Impulse以增強(qiáng)AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達(dá)成協(xié)議。高通表示，此次收購?fù)晟屏宋锫?lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針，增強(qiáng)了對開發(fā)者的支持，并擴(kuò)大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：3/11/2025

樂鑫ESP32藍(lán)牙MCU被曝存在隱藏指令

3月10日消息，據(jù)EEnews europe報道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發(fā)現(xiàn)了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng) （IoT）中得到廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：3/11/2025

中國移動旗下5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相

3 月 7 日消息，中國移動旗下芯片設(shè)計公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產(chǎn)品 5G-A 蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。

發(fā)表于：3/7/2025