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意法半導體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認證

2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標準認證。

發(fā)表于：5/29/2025

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破

中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302

發(fā)表于：5/28/2025

英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關

【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關——650 V CoolGaN? G5雙向開關（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術和CoolGaN?技術的單片雙向開關，能夠有效替代轉換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關。

發(fā)表于：5/28/2025

XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展

　　中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設計（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風陣列參考設計（Microphone Array Reference Design）等技術和方案。

發(fā)表于：5/23/2025

XMOS推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案

　　中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設備添加到任何網(wǎng)絡所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內(nèi)市場在內(nèi)的全球市場提供更加靈活和性價比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。

發(fā)表于：5/23/2025

貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍牙SoC

　　2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍牙SoC解決方案。nRF54L系列結構緊湊、功耗低，適用于醫(yī)療和智能家居設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、游戲控制器和其他物聯(lián)網(wǎng)應用。

發(fā)表于：5/23/2025

提供數(shù)字技術平臺，推動亞太地區(qū)教育和創(chuàng)新發(fā)展

　　DigiKey 在亞太地區(qū)提供應用與技術平臺，旨在提高工程師和創(chuàng)新者對機器人、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。

發(fā)表于：5/23/2025

6GHz頻段Wi-Fi容量告急

據(jù)外媒 The Register 今日報道，由有線電視運營商主導的非營利組織 CableLabs 警告稱，隨著 Wi-Fi 使用量持續(xù)飆升，6GHz 頻段的容量可能即將達到極限。 CableLabs 公布了一項模擬分析的初步結果。這項研究模擬了一棟十二層住宅樓的 Wi-Fi 使用情況，每層約有十幾戶公寓或聯(lián)排住宅。

發(fā)表于：5/23/2025

聚焦中國市場與無線創(chuàng)新未來，2025藍牙亞洲大會在深圳正式開幕

中國深圳，2025年5月22日—— 2025年藍牙亞洲大會今天在深圳正式開幕。藍牙技術聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers發(fā)表主題演講，為這場為期兩天的創(chuàng)新、合作與行業(yè)交流大會揭開序幕。本次大會匯聚了62家領先參展商以及來自全球各地的開發(fā)者、工程師和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，共同探討藍牙TM技術如何推動AI時代發(fā)展，以及如何變革無線音頻、智能設備、互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療等各行各業(yè)。

發(fā)表于：5/22/2025

意法半導體微型AI傳感器集成運動跟蹤和高強度沖擊測量功能

2025年5月21日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設備可以非常準確地重構完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗

發(fā)表于：5/21/2025

無線寬帶聯(lián)盟強調(diào)Wi-Fi 7在測試中性能顯著提升

無線寬帶聯(lián)盟（WBA）攜手美國電話電報公司（AT&T）、康普旗下的優(yōu)科網(wǎng)絡（Ruckus Networks）以及英特爾（Intel），在多種企業(yè)場景下對 Wi-Fi 7 進行了測試，結果顯示W(wǎng)i-Fi 7的性能得到了顯著提升。

發(fā)表于：5/9/2025

五大物聯(lián)網(wǎng)模組2024年業(yè)績解析

日前，國內(nèi)五家主業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模組的上市公司——移遠通信、廣和通、日海智能、美格智能、有方科技，2024年年度報告全部出爐。根據(jù) Counterpoint發(fā)布報告，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量在2024年同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷中反彈。市場需求的增長也反應在了物聯(lián)網(wǎng)模組廠商的業(yè)績上，幾乎所有廠商的業(yè)績都強勢反彈。

發(fā)表于：5/8/2025

機械指揮官攜創(chuàng)新成果獻禮清華校慶助力雙碳目標實現(xiàn)

在清華大學114周年校慶之際,一場匯聚前沿科技與人文藝術的展覽——2001級校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項科技成果,為“雙碳”戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展提供了多元思考。其中,由清華大學電子工程系校友王曄、吳濤所在團隊自主研發(fā)的"機械指揮官"系統(tǒng)——基于AIoT技術的工程機械能效提升解決方案,為行業(yè)數(shù)字化轉型提供了新范式,并在校慶期間引發(fā)廣泛關注。

發(fā)表于：4/30/2025

兩階段物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)識別模型的研究

提出了一種兩階段的物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)識別模型。首先，對異構協(xié)議進行分析，解決多樣化協(xié)議流量特征提取困難問題。其次，利用輕量級模型SqueezeNet過濾非物聯(lián)網(wǎng)設備，提高識別效率并降低計算負擔。為進一步解決數(shù)據(jù)不均衡問題，引入生成對抗網(wǎng)絡（GAN）生成合成樣本數(shù)據(jù)，平衡數(shù)據(jù)分布。最后，采用 XLNet與注意力機制結合的模型來識別物聯(lián)網(wǎng)設備的類型，有效提升了模型在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡環(huán)境中的識別精度和效率。實驗結果表明，模型在公開數(shù)據(jù)集上的準確率達到99.48%，召回率提升2.02%，F(xiàn)1分數(shù)提高1.85%，并在真實環(huán)境中保持99.01%的準確率。該模型為物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)管理和安全管理提供了有效的解決方案。

發(fā)表于：4/27/2025

大聯(lián)大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案

　　2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。

發(fā)表于：4/11/2025