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村田中國將攜創(chuàng)新升級技術(shù)亮相AWE 2025

　　全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費(fèi)電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜一系列創(chuàng)新產(chǎn)品重磅登場，包括正負(fù)離子發(fā)生器、鋰離子電池、無線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產(chǎn)品組合，全面展示其在家電智能化領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，助力消費(fèi)者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗(yàn)。

發(fā)表于：3/14/2025

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720和Genio 520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片

3月12日，在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，Genio 720和Genio 520支持先進(jìn)的生成式AI模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/12/2025

高通宣布將收購Edge Impulse以增強(qiáng)AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達(dá)成協(xié)議。高通表示，此次收購?fù)晟屏宋锫?lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針，增強(qiáng)了對開發(fā)者的支持，并擴(kuò)大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：3/11/2025

樂鑫ESP32藍(lán)牙MCU被曝存在隱藏指令

3月10日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發(fā)現(xiàn)了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng) （IoT）中得到廣泛應(yīng)用。

發(fā)表于：3/11/2025

中國移動旗下5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相

3 月 7 日消息，中國移動旗下芯片設(shè)計(jì)公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產(chǎn)品 5G-A 蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。

發(fā)表于：3/7/2025

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。

發(fā)表于：3/4/2025

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達(dá)成全球分銷協(xié)議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領(lǐng)先電子元器件分銷商 DigiKey 達(dá)成全球分銷協(xié)議。此次合作將進(jìn)一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場認(rèn)知度、產(chǎn)品供應(yīng)能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025

Arm 推出全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺，推動物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)新一代性能

　　Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發(fā)布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計(jì)算平臺，該平臺以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領(lǐng)先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型。

發(fā)表于：3/3/2025

Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺

? 全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化，支持運(yùn)行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構(gòu)提高物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的效率、性能和安全性，推動工業(yè)自動化、智能攝像頭等領(lǐng)域的進(jìn)步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發(fā)者無縫集成領(lǐng)先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發(fā)流程。

發(fā)表于：2/28/2025

詳解Arm Cortex-A320針對物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的超高能效Armv9 CPU

在當(dāng)前持續(xù)演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 環(huán)境中，軟件復(fù)雜性不斷增加，邊緣設(shè)備因而需要更勝以往的性能、能效和安全性。Arm Cortex-A 系列產(chǎn)品通過為功率有限的設(shè)備帶來先進(jìn)的計(jì)算功能，進(jìn)而滿足這一需求，并為多樣化的市場提供增強(qiáng)的人工智能 (AI) 處理能力、強(qiáng)大的安全性和優(yōu)化的能效。Cortex-A3xx 系列專為包括消費(fèi)類電子設(shè)備和云服務(wù)等在內(nèi)的各種細(xì)分市場提供超高能效解決方案和優(yōu)化的性能。更重要的是，該系列 CPU 為快速增長的高度多樣化物聯(lián)網(wǎng)市場提供了性能強(qiáng)勁且可擴(kuò)展的解決方案，使其成為邊緣 AI 應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：2/28/2025

如何為AI應(yīng)用選擇合適的Arm邊緣AI解決方案?

了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴(kuò)展你在物聯(lián)網(wǎng)邊緣 AI 方面的選擇。

發(fā)表于：2/28/2025

深入了解Armv9架構(gòu)特性及優(yōu)勢

?Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意義。作為首個(gè)基于 Armv9 架構(gòu)的超高能效 CPU，這一突破性的處理器為功耗有限的設(shè)備引入了此前僅在尖端移動計(jì)算解決方案中使用的先進(jìn)功能，使其在人工智能 (AI) 處理、安全性和整體能效方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

發(fā)表于：2/28/2025

NuvoLinQ 與 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS連接解決方案

　　中國北京，2025年2月24日 — 物聯(lián)網(wǎng)解決方案公司NuvoLinQ與eSIM和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭BICS（Proximus集團(tuán)旗下國際通信服務(wù)供應(yīng)商）和Kigen合作，推出了一款新型的eSIM產(chǎn)品，提供超可靠、安全的蜂窩POS連接。該解決方案提供備份連接選項(xiàng)，以確保不間斷的運(yùn)營，使支付系統(tǒng)（如零售店或自助服務(wù)終端的讀卡器）能夠安全地傳輸和接收數(shù)據(jù)，有效降低欺詐風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)表于：2/24/2025

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進(jìn)，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

發(fā)表于：2/23/2025

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器

2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設(shè)備已通過 FCC、IC 和 RCM 認(rèn)證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個(gè)緊湊型路由器中充分利用遠(yuǎn)距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結(jié)合的強(qiáng)大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價(jià) 805元。

發(fā)表于：2/20/2025