物聯(lián)網(wǎng)最新文章 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗、长距离无线微控制器 2024 年 11月29日，中国——意法半导体宣布 STM32WL33系列无线微控制器 (MCU) 正式上市，新系列产品集成了最新一代Sub-GHz长距离射频收发器、Arm® Cortex®-M0+处理器内核和针对智能表计应用定制的外设以及改进的省电功能。 發(fā)表于：2024/12/20 北京开启5G-A组网无源物联技术试点 12 月 19 日消息，从“北京发布”获悉，12 月 18 日，北京移动在北京经济技术开发区成功开展了北京首个“5G-A 组网无源物联技术”试点，这也是 5G-A 在轻量应用方面的首次试水。 具体应用场景方面，电动车和电池在贴上专属“身份证”后，一旦违规进入楼内就会第一时间报警。此次试点北京移动在亦庄米兰天空小区引入 5G-A 无源物联网技术，助力解决社区电动车管理难题。 發(fā)表于：2024/12/19 贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的 2024年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。PAN9019系列是先进的Wi-Fi/蓝牙模块，具有出色的连接能力，可满足工业物联网、网关和智能家居应用对数据量和能效的高要求。 發(fā)表于：2024/12/16 中兴通讯助力中国电信成功发布国内首个IoT NTN运营级商用网络 12月3日，在中国电信举办的数字科技生态大会-科技创新合作论坛上，中国电信携手产业合作伙伴，成功发布了国内首个IoT NTN运营级商用网络，正式拉开了卫星互联网技术新纪元。中兴通讯作为中国电信5G NTN产业技术创新战略联盟的核心成员，全力支撑电信5G NTN产品能力整合与技术验证，持续推进NTN技术的商业化进程，助力数字经济的“天地一体”发展。 發(fā)表于：2024/12/5 优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率 本文探讨了制造商在PCBA（印刷电路板组件）电路板批量测试环节中所面临的种种挑战，并揭示了创新技术如何重塑电子制造业的格局。文章通过聚焦前沿测试方法、先进测试装备及经过优化的精简测试流程，系统阐述了促使PCBA测试理念革新的核心要素。通过这些改进，制造商有望提升测试效率、节约时间与成本、提高工作效率、提升产品品质，并推动产量增长。 發(fā)表于：2024/11/29 芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度 近日，连接标准联盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）发布了Matter 1.4标准版本。作为连接标准联盟的重要成员之一，以及Matter标准的长期支持者和积极推动者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通过包含无线硬件、软件、工具在内的全面解决方案和最新推出的Matter Extension套件，率先实现了对Matter 1.4标准尤其是新功能和新设备类型的支持。 發(fā)表于：2024/11/29 摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理 2024 年 11月 29 日，北京和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子荣幸地宣布，任命大石义和（Yoshikazu Oishi）为副总裁兼日本区总经理，此任命即日生效。大石义和拥有超过17年的全球半导体行业从业经验，及在销售和团队管理方面的强大背景，将带领团队推动公司业务增长，并提升摩尔斯微电子在充满活力的日本市场的表现。 發(fā)表于：2024/11/29 强化PSA安全生态，安谋科技为无处不在的物联网设备筑牢“安全”底座 此款芯片深度融合了安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案，实现了性能和安全性的显著提升。这一成果不仅彰显了国内芯片在高等级物联网安全能力上的持续创新与进步，也让以PSA认证为引领的物联网安全生态再度吸引了业界关注。 發(fā)表于：2024/11/29 边缘AI半导体企业Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片 11 月 29 日消息，边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至 2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报会议。 安霸总裁兼首席执行官 Fermi Wang 在会议上表示该公司已启动 2nm 项目，目前已有工程师在从事相关工作，首款 2nm 芯片将面向物联网 IoT 领域，预计于 2025 日历年的四季度流片。 此外安霸将在 2nm 制程上推出系列芯片产品，通过架构设计和工艺的双重改进满足 AI 时代工作负载的需求。 發(fā)表于：2024/11/29 边缘 AI 如何提升日常体验 在我们的日常生活中，各式各样的产品正在为人类带来便捷体验：空调为我们带来清凉；汽车载我们穿梭于各地之间；太阳能电池板能够提供更清洁的电力。然而，若我们能进一步提升这些产品的用户体验，使其进一步融入丰富我们的生活，那将是一幅何等美好的图景？试想，未来的HVAC（供热、通风与空调）系统或许能够适时提醒您更换滤网，以确保空调的高效运行，让您整个夏季都能享受凉爽。 發(fā)表于：2024/11/28 Arm Tech Symposia 年度技术大会顺利收官 一年一度的 Arm Tech Symposia 年度技术大会本周在上海、深圳圆满结束，同时也宣告了这场在亚太五大城市巡回举办的盛会就此完美收官。大会以 “让我们携手重塑未来” 为主题，在上海和深圳两站，带来了 4 场主题演讲、4 场深度对话、13 场生态伙伴技术演讲、33 场 Arm 专题技术演讲及 2 场开发者工作坊，吸引了超过 3,500 位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，共同探讨基于 Arm 技术的前沿创新和人工智能 （AI） 发展趋势。 發(fā)表于：2024/11/22 意法半导体Web工具配合智能传感器加快AIoT项目落地 2024 年 11 月 19 日，中国——意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft，该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 （MLC）上开发节点到云端的 AIoT（物联网人工智能）项目以及相关网络配置。 發(fā)表于：2024/11/21 恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器 德国纽伦堡——2024年11月20日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布i.MX 9系列应用处理器的新成员i.MX 94系列。该系列旨在用于工业控制、可编程逻辑控制器（PLC）、远程信息处理、工业和汽车网关以及楼宇和能量控制。 發(fā)表于：2024/11/21 恩智浦FXLS8971CF和FXLS8961AF加速度传感器提升您的精密测斜仪应用性能 传感器的应用正在飞速扩展。智能传感器无处不在，渗透到生活的方方面面。数以万亿计的智能设备让我们的日常生活更加便捷，即使是最普通的设备和电器也配备了传感技术。 發(fā)表于：2024/11/19 RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三频器件 目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。 發(fā)表于：2024/11/18 <…6789101112131415…>
