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我國(guó)科學(xué)家成功研發(fā)出無(wú)需插電的發(fā)光發(fā)電纖維

我國(guó)科學(xué)家成功研發(fā)出無(wú)需“插電”的發(fā)光發(fā)電纖維，采用市面上常見(jiàn)原材料

發(fā)表于：2024/4/7

2023年大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署支出增長(zhǎng)了三倍

調(diào)查發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算部署蓬勃發(fā)展。因此，與邊緣和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的資產(chǎn)數(shù)量正在不斷增加。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計(jì)算的潛力可能已經(jīng)達(dá)到炒作周期的頂峰，但顯然已經(jīng)跳過(guò)了Gartner所謂的“幻滅低谷”。這些技術(shù)在“生產(chǎn)力高原”上穩(wěn)步增長(zhǎng)，在沒(méi)有行業(yè)聚光燈的耀眼炒作的情況下取得了成果。調(diào)查顯示，物聯(lián)網(wǎng)的采用率在過(guò)去一年中大幅上升。近三分之二的受訪者（64%）表示他們現(xiàn)在正在部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案，高于去年的53%。另有23%的受訪者計(jì)劃在未來(lái)12到24個(gè)月內(nèi)部署。不到5%的受訪者根本沒(méi)有物聯(lián)網(wǎng)部署計(jì)劃。

發(fā)表于：2024/4/3

什么是WiFi 7

WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)應(yīng)的是IEEE 802.11將發(fā)布新的修訂標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.11be –極高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。

發(fā)表于：2024/3/29

大廠紛紛跟進(jìn)的Wi-Fi 7究竟升級(jí)了些啥？一文了解詳情

發(fā)表于：2024/3/28

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的高性能無(wú)線(xiàn)微控制器

　　2024年3月13日，中國(guó) -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無(wú)線(xiàn)微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會(huì)變得更小、好用、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

發(fā)表于：2024/3/27

ST高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙

　　2024年3月14日，中國(guó)-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長(zhǎng)的高性能產(chǎn)品。微處理器（MPU）系統(tǒng)通常更加復(fù)雜，處理性能、系統(tǒng)擴(kuò)展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器（MCU）系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)是簡(jiǎn)單和集成度高。取兩者之長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品越級(jí)進(jìn)化。

發(fā)表于：2024/3/26

一文了解WiFi 7優(yōu)勢(shì)：網(wǎng)速快不是最大看點(diǎn)

發(fā)表于：2024/3/23

2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑

2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑：前三為移遠(yuǎn)通信、廣和通和中國(guó)移動(dòng)

發(fā)表于：2024/3/22

英飛凌推出低成本低功耗長(zhǎng)距離藍(lán)牙模塊CYW20822-P4TAI040

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新款藍(lán)牙模塊CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋范圍等方面實(shí)現(xiàn)了新的突破，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。

發(fā)表于：2024/3/21

Wi-Fi7關(guān)鍵技術(shù)分析綜述

迄今IEEE已經(jīng)制定了下一代Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)（即802.11be）的主要內(nèi)容。Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)作為Wi-Fi技術(shù)性能演進(jìn)的標(biāo)桿，預(yù)計(jì)2024年以后支持Wi-Fi7的產(chǎn)品將逐漸成為市場(chǎng)主流。首先概述Wi-Fi7的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)和特征，然后著重介紹與分析多鏈路同傳技術(shù)和多資源單位的工作原理以及對(duì)Wi-Fi技術(shù)帶來(lái)的變化或影響，并且闡述了Wi-Fi7物理層的調(diào)制方式和帶寬的變化，接著對(duì)Wi-Fi7到Wi-Fi8的潛在技術(shù)演進(jìn)進(jìn)行分析和探討，最后對(duì)Wi-Fi技術(shù)發(fā)展做總結(jié)和展望。

發(fā)表于：2024/3/20

CSA發(fā)布全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范1.0版

全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范 1.0 版發(fā)布，提高智能家居產(chǎn)品安全性 3 月 19 日消息，安防攝像頭、智能燈具等各種智能家居產(chǎn)品快速普及和繁榮發(fā)展的大背景下，安全問(wèn)題日益凸顯。智能家居標(biāo)準(zhǔn) Matter 背后的組織--連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）近日推出了一項(xiàng)新計(jì)劃，希望能解決這個(gè)問(wèn)題。

發(fā)表于：2024/3/20

意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動(dòng)智能邊緣發(fā)展

　　2024年3月12日，中國(guó) -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級(jí)微處理器（MPUs），以推動(dòng)智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展。

發(fā)表于：2024/3/15

是德科技聯(lián)合 ETS Lindgren 推出創(chuàng)新 NB-NTN OTA 測(cè)試解決方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）和 ETS Lindgren 日前發(fā)布了一款創(chuàng)新的 OTA 測(cè)試解決方案，該方案可用于測(cè)試支持窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)的設(shè)備。

發(fā)表于：2024/3/15

貿(mào)澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設(shè)備開(kāi)發(fā)的

　　2024年3月12日 –專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊（SoM），與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī)，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）應(yīng)用的理想選擇，包括手持設(shè)備、網(wǎng)關(guān)和視覺(jué)解決方案。除工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)外，Nitrogen8M Plus SMARC還能加速智慧城市和智能家居、醫(yī)療保健等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/3/15

羅德與施瓦茨通過(guò)新的GCF認(rèn)證一致性測(cè)試案例推動(dòng)了NTN NB-IoT技術(shù)的推廣部署

　　3月14至15日，ASPC 2024亞太車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會(huì)將在嘉興盛大舉行！ZESTRON將攜最新的功率半導(dǎo)體清洗方案亮相會(huì)場(chǎng)并發(fā)表主題演講。本次演講者是ZESTRON北亞區(qū)高級(jí)應(yīng)用技術(shù)工程師紀(jì)建光先生。他在2010年加入ZESTRON，負(fù)責(zé)中國(guó)華北地區(qū)及韓國(guó)清洗項(xiàng)目的建立、顧問(wèn)支持及技術(shù)培訓(xùn)。紀(jì)工精通半導(dǎo)體封裝和功率半導(dǎo)體清洗工藝，尤其在極小間隙清洗、復(fù)雜材料兼容性問(wèn)題處理、工藝穩(wěn)定性管理方面具有獨(dú)特見(jiàn)解。

發(fā)表于：2024/3/15