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芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍(lán)牙®連接

中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡版器件產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/8/2025

中國移動(dòng)研究院主導(dǎo)完成ITU首個(gè)無源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)

近日，在國際電信聯(lián)盟電信標(biāo)準(zhǔn)化部門第20工作組（ITU-T SG20）全會(huì)上，由中國移動(dòng)研究院主導(dǎo)的《無源物聯(lián)網(wǎng)需求及能力》標(biāo)準(zhǔn)成功立項(xiàng)，標(biāo)志著無源物聯(lián)網(wǎng)概念被ITU正式認(rèn)可，為后續(xù)該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)需求及技術(shù)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)制定奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2/8/2025

恩智浦發(fā)布EdgeLock A30，簡化工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備認(rèn)證

中國上海——2025年1月22日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全認(rèn)證器，進(jìn)一步擴(kuò)大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨(dú)立安全解決方案產(chǎn)品系列，繼續(xù)致力于提供工業(yè)和智能家居能源管理創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】芯科科技：物聯(lián)網(wǎng)連接市場將保持快速增長

2024年，物聯(lián)網(wǎng)連接市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應(yīng)用場景進(jìn)一步拓展。在2025年，物聯(lián)網(wǎng)連接市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢？醫(yī)療保健、能源管理、制造業(yè)和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待？日前，芯科科技中國區(qū)總經(jīng)理周巍介紹了該公司對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/22/2025

IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無線解決方案

在當(dāng)今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設(shè)備通過多種無線協(xié)議進(jìn)行無縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò)效率和超低延遲。無論是構(gòu)建新一代智能家居，還是擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/17/2025

我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標(biāo)準(zhǔn)

1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號(hào)昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國汽車工程學(xué)會(huì)最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS）測試方法》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了國內(nèi)車用 DDS 測試標(biāo)準(zhǔn)的空白，為推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎(chǔ)。

發(fā)表于：1/16/2025

Matter 1.4：支持智能家居能源自動(dòng)化

　　CSA于11月7日發(fā)布Matter 1.4，在幾個(gè)重要領(lǐng)域提供支持，包括新增的能源管理設(shè)備類型和功能、家庭網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和增強(qiáng)型多管理員功能。恩智浦與各行業(yè)公司合作，幫助他們構(gòu)建和推出與Matter兼容的產(chǎn)品組合，在開發(fā)和部署階段為其提供支持，并將他們的應(yīng)用需求和用例納入Matter標(biāo)準(zhǔn)的制定中。

發(fā)表于：1/9/2025

2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正以迅猛之勢重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年，隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)與市場需求的持續(xù)擴(kuò)張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)，其中三大趨勢尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來走向，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

發(fā)表于：1/9/2025

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025

增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場

　　摘要　　得益于出色的深度計(jì)算和紅外（IR）成像能力，飛行時(shí)間（TOF）攝像頭在工業(yè)應(yīng)用，尤其是機(jī)器人領(lǐng)域越來越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢，但光學(xué)系統(tǒng)的固有復(fù)雜性往往會(huì)約束視場，從而限制獨(dú)立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機(jī)處理器而設(shè)計(jì)，無需云計(jì)算。該算法將來自多個(gè)TOF攝像頭的紅外和深度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)無縫結(jié)合，生成連續(xù)的高質(zhì)量3D圖像，該圖像具有超越獨(dú)立單元的擴(kuò)大視場。借助拼接的3D數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)能夠徹底改變可視化及與3D環(huán)境的交互，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)在移動(dòng)機(jī)器人應(yīng)用中特別有價(jià)值。

發(fā)表于：1/4/2025

應(yīng)對 AI 時(shí)代的云工作負(fù)載，開發(fā)者正加速向 Arm 架構(gòu)遷移

　　開發(fā)者深知，構(gòu)建既能高效擴(kuò)展又能控制成本的應(yīng)用至關(guān)重要。云技術(shù)日新月異，其背后的技術(shù)也在不斷發(fā)展。近年來，越來越多的公司意識(shí)到，將其應(yīng)用從 x86 架構(gòu)遷移到 Arm 架構(gòu)能夠帶來諸多優(yōu)勢。Arm 架構(gòu)不僅能顯著提升性能，還能有效降低總體擁有成本（TCO），因此迅速成為那些希望工作負(fù)載能夠適應(yīng)未來挑戰(zhàn)的公司的首選架構(gòu)。

發(fā)表于：1/4/2025

采用物聯(lián)網(wǎng)能源效率解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放目標(biāo)

　　本文將討論物聯(lián)網(wǎng)如何通過節(jié)能解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放。

發(fā)表于：1/3/2025

連接孿生：完善物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字孿生戰(zhàn)略的必備要素

　　隨著數(shù)字孿生技術(shù)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，數(shù)字孿生市場正經(jīng)歷著蓬勃的發(fā)展。這一增長背后的推動(dòng)力包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）和數(shù)據(jù)分析技術(shù)的飛躍，以及企業(yè)對于提升運(yùn)營效率和實(shí)施預(yù)測性維護(hù)的迫切需求。根據(jù) IoT Analytics 的預(yù)測，到 2027 年，數(shù)字孿生市場將以約 30% 的復(fù)合年增長率持續(xù)擴(kuò)張。

發(fā)表于：1/3/2025

Vishay全集成接近傳感器榮獲2024年度中國IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)和2024年度EE Awards亞洲金選獎(jiǎng)

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近傳感器榮獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)。器件分別獲得2024年度中國IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)的“IoT年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”以及2024年度 EE Awards亞洲金選獎(jiǎng)的“年度最佳傳感器獎(jiǎng)”。

發(fā)表于：12/31/2024

Qorvo® 將在 CES® 2025 呈現(xiàn)“智能生活進(jìn)化論”

　　中國北京，2024 年 12 月 10 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，將于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉辦的 CES® 2025 上展示其以“智能生活進(jìn)化論”為主題的最新創(chuàng)新成果。Qorvo 將在威尼斯人會(huì)展中心 52908 號(hào)展位展出其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、汽車與超寬帶（UWB）應(yīng)用技術(shù)。

發(fā)表于：12/31/2024