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摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器

2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設備已通過 FCC、IC 和 RCM 認證，使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個緊湊型路由器中充分利用遠距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結合的強大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線，售價 805元。

發(fā)表于：2025/2/20

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

　　2025 年 2 月 19 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節(jié)能方面達到了行業(yè)先進水平，為水表、智能鎖、物聯(lián)網(wǎng)傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。

發(fā)表于：2025/2/19

借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術降低網(wǎng)關能耗

互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務歷來競爭激烈，終極目標在于實現(xiàn)最高吞吐量。然而，可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態(tài)設計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴格，正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務提供商（ISP）的游戲規(guī)則。

發(fā)表于：2025/2/14

IAR加入Zephyr項目成為銀牌會員，強化對開源協(xié)作的承諾

瑞典烏普薩拉，2025年2月12日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，正式加入Zephyr項目，成為銀牌會員。Zephyr是由Linux基金會托管并廣泛應用于嵌入式行業(yè)的開源實時操作系統(tǒng)（RTOS），已得到眾多嵌入式領域的重要企業(yè)支持。此次合作充分彰顯了IAR對開源社區(qū)的深度承諾，致力于為開發(fā)者提供專業(yè)級工具和解決方案，同時助力Zephyr RTOS在嵌入式開發(fā)領域的持續(xù)發(fā)展

發(fā)表于：2025/2/14

意法半導體新推出的NFC讀取器芯片和全套模塊化開發(fā)工具加快非接產品設計

2025年2月12日，中國——意法半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信 (NFC) 技術應用開發(fā)套件。

發(fā)表于：2025/2/14

【回顧與展望】Nordic：無線連接是未來的基礎

2024年，無線連接市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)擴大，技術創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應用場景進一步拓展。在2025年，無線連接市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢？消費者、互聯(lián)健康、工業(yè)自動化和邊緣人工智能等哪些細分領域更值得期待？日前，Nordic半導體亞太區(qū)銷售及市場推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2025/2/13

芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接

中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產品代碼中的字母“L”代表全新的應用優(yōu)化的Lite精簡版器件產品。

發(fā)表于：2025/2/8

中國移動研究院主導完成ITU首個無源物聯(lián)網(wǎng)標準立項

近日，在國際電信聯(lián)盟電信標準化部門第20工作組（ITU-T SG20）全會上，由中國移動研究院主導的《無源物聯(lián)網(wǎng)需求及能力》標準成功立項，標志著無源物聯(lián)網(wǎng)概念被ITU正式認可，為后續(xù)該領域的業(yè)務需求及技術架構標準制定奠定了基礎。

發(fā)表于：2025/2/8

恩智浦發(fā)布EdgeLock A30，簡化工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設備認證

中國上?！?025年1月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全認證器，進一步擴大被廣泛采用的恩智浦EdgeLock獨立安全解決方案產品系列，繼續(xù)致力于提供工業(yè)和智能家居能源管理創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。

發(fā)表于：2025/1/22

【回顧與展望】芯科科技：物聯(lián)網(wǎng)連接市場將保持快速增長

2024年，物聯(lián)網(wǎng)連接市場呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢，市場規(guī)模持續(xù)擴大，技術創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，應用場景進一步拓展。在2025年，物聯(lián)網(wǎng)連接市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢？醫(yī)療保健、能源管理、制造業(yè)和農業(yè)領域等哪些細分領域更值得期待？日前，芯科科技中國區(qū)總經理周巍介紹了該公司對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2025/1/22

IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無線解決方案

在當今的智能家居和工業(yè)自動化環(huán)境中，不同的終端設備通過多種無線協(xié)議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居，還是擴展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。

發(fā)表于：2025/1/17

我國發(fā)布智能網(wǎng)聯(lián)汽車用DDS測試標準

1 月 16 日消息，中國信通院 CAICT 官方公眾號昨日（1 月 15 日）發(fā)布博文，稱中國汽車工程學會最新發(fā)布了 T / CSAE 371-2024《智能網(wǎng)聯(lián)汽車用數(shù)據(jù)分發(fā)服務（DDS）測試方法》團體標準，填補了國內車用 DDS 測試標準的空白，為推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展奠定了重要基礎。

發(fā)表于：2025/1/16

Matter 1.4：支持智能家居能源自動化

　　CSA于11月7日發(fā)布Matter 1.4，在幾個重要領域提供支持，包括新增的能源管理設備類型和功能、家庭網(wǎng)絡基礎設施和增強型多管理員功能。恩智浦與各行業(yè)公司合作，幫助他們構建和推出與Matter兼容的產品組合，在開發(fā)和部署階段為其提供支持，并將他們的應用需求和用例納入Matter標準的制定中。

發(fā)表于：2025/1/9

2025年塑造蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的三大趨勢

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正以迅猛之勢重塑各行各業(yè)的發(fā)展格局。2025年，隨著技術的不斷演進與市場需求的持續(xù)擴張，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)將迎來新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，其中三大趨勢尤為引人注目，它們將深刻影響蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的未來走向，為全球數(shù)字化轉型注入強勁動力。

發(fā)表于：2025/1/9

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應用的 Filogic 產品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：2025/1/8