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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

安谋科技Arm China “All in AI”，引领中国迈入智算时代

近日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD-Expo 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了这个产业的火热以外，安谋科技Arm China高挂在展会门口的“AI Arm CHINA”海报也成功吸引了参观者驻足。

發(fā)表于：2025/12/1

华为完成业界首次5G-A蜂窝无源物联技术测试

11月19日消息，今日，据“5G推进组”公众号介绍，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，华为完成5G-A蜂窝无源物联关键技术测试的所有用例。

發(fā)表于：2025/11/20

安谋科技“周易”X3 NPU IP软硬协同开发效率倍增

2025年11月13日，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技Arm China在上海隆重举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP“周易”X3。

發(fā)表于：2025/11/17

中国移动正推进FTTR与AP设备融合星闪技术

11 月 16 日消息，据星闪国际联盟消息，消费电子创新大会 CEIC 2025 举办期间，中国移动智慧家庭运营中心的代表分享了其在家庭连接领域的布局，重点介绍了以星闪技术为核心的智能家庭生态升级路径。标志着星闪技术在智能家居领域实现从标准制定到规模化商用的重要跨越。

發(fā)表于：2025/11/17

基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计

随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。

發(fā)表于：2025/11/14

微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作加速智能网联汽车普及

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽车远程信息处理控制单元(T-Box)及C-V2X应用全面优化的完整5G RedCap连接平台。

發(fā)表于：2025/11/14

LoRa Alliance更新LoRaWAN区域参数

全新 RP2-1.0.5 规范三倍提升 LoRaWAN 的最高数据速率，进一步增强终端设备能效与网络容量美国加州弗里蒙特 —— 2025 年 11 月 4 日 —— 全球开放 LoRaWAN® 标准低功耗广域物联网（LPWAN）技术的支持组织 LoRa Alliance® 今日宣布，发布最新的 LoRaWAN 区域参数规范 RP2-1.0.5。

發(fā)表于：2025/11/13

蓝牙技术联盟发布Bluetooth Core 6.2规范

11 月 5 日消息，蓝牙技术联盟 Bluetooth SIG 当地时间今日正式发布了 Bluetooth Core 6.2 规范，新引入的功能可提升设备响应速度、增强安全性、改进通信和测试能力。

發(fā)表于：2025/11/6

英飞凌推出适用于低功耗物联网解决方案的新一代高度集成化XENSIV™ 60 GHz CMOS雷达

【2025年11月3日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP

發(fā)表于：2025/11/3

基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证

针对大规模物联网(IoT)数据完整性验证中存在的计算效率低和存储开销大的问题，提出了一种基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证方案。该方案通过以下两个创新点实现优化：第一，引入边缘节点协助区块链智能合约完成验证任务，既降低了区块链的计算负担，又通过智能合约执行仲裁算法保障了验证公正性；第二，采用ZSS短签名技术构建批量验证协议，有效减少了数据块标签计算和区块链存储的开销。最后，从安全性、复杂度理论分析和性能仿真验证两个角度证明所提方案的有效性。实验结果表明，所提方案在数据块标签计算效率上较传统BLS签名方案提升50.7%，验证计算效率较同类型签名方案提升29.3%。

發(fā)表于：2025/10/29

芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办，展示全球AIoT先进科技与协同创新

中国，深圳 – 2025年10月27日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前在深圳湾万丽酒店成功举办“2025年Works With开发者大会”深圳站。

發(fā)表于：2025/10/29

Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者

2025 年 10 月 28 日，加利福尼亚州尔湾和北卡罗来纳州格林斯巴勒讯——全球高性能模拟及混合信号半导体领导者 Skyworks（纳斯达克代码：SWKS）与全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，两家公司已达成最终协议，将通过现金与股票交易完成合并。

發(fā)表于：2025/10/29

低温度与工艺增益误差的可变增益放大器设计

采用0.18 μm工艺，设计了一种适用于高精度测温系统中的可变增益放大器，相比于传统的前置放大器，采用开环结构避免了反馈网络漏电流对前端采样电路的影响。通过与电源电压无关的电流源给跨导放大器电路提供电流，产生一个不包含工艺参数的跨导，最后通过运算放大器获得一个与电源电压、温度和工艺参数无关的增益。通过改变全差分跨导放大器的负载，来实现10倍和40倍可变增益。仿真结果表明，放大倍数为10倍时，增益随温度最大误差为0.19 dB，增益随电源电压最大误差为0.15 dB，增益随工艺偏差为0.12 dB。放大倍数为40倍时，增益随温度最大误差为0.16 dB，增益随电源电压最大误差为0.23 dB，随工艺偏差为0.13 dB。

發(fā)表于：2025/10/28

NFC技术迎来重大升级读取距离从5毫米提升至20毫米

10月23日消息，近场通信论坛（NFC Forum）今日宣布推出NFC认证版本15（Certification Release 15，简称 CR15），该版本引入了一项重要更新，显著提升了NFC设备的潜在读取距离。CR15定义了针对今年早些时候发布的NFC版本15技术规范的合规性认证计划。

發(fā)表于：2025/10/23

BAW滤波器成为Wi-Fi 7规模普及关键

然而，技术革新往往伴随着新的挑战 ——Wi-Fi 7的多链路聚合（MLO）、高频段扩展等特性，对射频前端的 “信号纯净度” 提出了近乎苛刻的要求。滤波器作为 “频段守门人”，直接决定了不同频段信号能否无干扰传输，而高性能BAW（体声波）滤波器凭借在高频、小型化、低损耗等方面的优势，正成为Wi-Fi 7助力规模普及加速发展的“破局关键”。

發(fā)表于：2025/10/22

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