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增強(qiáng)視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴(kuò)大視場(chǎng)

　　摘要　　得益于出色的深度計(jì)算和紅外（IR）成像能力，飛行時(shí)間（TOF）攝像頭在工業(yè)應(yīng)用，尤其是機(jī)器人領(lǐng)域越來越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢(shì)，但光學(xué)系統(tǒng)的固有復(fù)雜性往往會(huì)約束視場(chǎng)，從而限制獨(dú)立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機(jī)處理器而設(shè)計(jì)，無需云計(jì)算。該算法將來自多個(gè)TOF攝像頭的紅外和深度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)無縫結(jié)合，生成連續(xù)的高質(zhì)量3D圖像，該圖像具有超越獨(dú)立單元的擴(kuò)大視場(chǎng)。借助拼接的3D數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)能夠徹底改變可視化及與3D環(huán)境的交互，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)在移動(dòng)機(jī)器人應(yīng)用中特別有價(jià)值。

發(fā)表于：2025/1/4

應(yīng)對(duì) AI 時(shí)代的云工作負(fù)載，開發(fā)者正加速向 Arm 架構(gòu)遷移

　　開發(fā)者深知，構(gòu)建既能高效擴(kuò)展又能控制成本的應(yīng)用至關(guān)重要。云技術(shù)日新月異，其背后的技術(shù)也在不斷發(fā)展。近年來，越來越多的公司意識(shí)到，將其應(yīng)用從 x86 架構(gòu)遷移到 Arm 架構(gòu)能夠帶來諸多優(yōu)勢(shì)。Arm 架構(gòu)不僅能顯著提升性能，還能有效降低總體擁有成本（TCO），因此迅速成為那些希望工作負(fù)載能夠適應(yīng)未來挑戰(zhàn)的公司的首選架構(gòu)。

發(fā)表于：2025/1/4

采用物聯(lián)網(wǎng)能源效率解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放目標(biāo)

　　本文將討論物聯(lián)網(wǎng)如何通過節(jié)能解決方案實(shí)現(xiàn)凈零排放。

發(fā)表于：2025/1/3

連接孿生：完善物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字孿生戰(zhàn)略的必備要素

　　隨著數(shù)字孿生技術(shù)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，數(shù)字孿生市場(chǎng)正經(jīng)歷著蓬勃的發(fā)展。這一增長(zhǎng)背后的推動(dòng)力包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）和數(shù)據(jù)分析技術(shù)的飛躍，以及企業(yè)對(duì)于提升運(yùn)營(yíng)效率和實(shí)施預(yù)測(cè)性維護(hù)的迫切需求。根據(jù) IoT Analytics 的預(yù)測(cè)，到 2027 年，數(shù)字孿生市場(chǎng)將以約 30% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張。

發(fā)表于：2025/1/3

Vishay全集成接近傳感器榮獲2024年度中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)和2024年度EE Awards亞洲金選獎(jiǎng)

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年12月12日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，近日，公司的VCNL36828P全集成接近傳感器榮獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)。器件分別獲得2024年度中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)的“IoT年度產(chǎn)品獎(jiǎng)”以及2024年度 EE Awards亞洲金選獎(jiǎng)的“年度最佳傳感器獎(jiǎng)”。

發(fā)表于：2024/12/31

Qorvo® 將在 CES® 2025 呈現(xiàn)“智能生活進(jìn)化論”

　　中國(guó) 北京，2024 年 12 月 10 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，將于 2025 年 1 月 7 日至 10 日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的 CES® 2025 上展示其以“智能生活進(jìn)化論”為主題的最新創(chuàng)新成果。Qorvo 將在威尼斯人會(huì)展中心 52908 號(hào)展位展出其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、汽車與超寬帶（UWB）應(yīng)用技術(shù)。

發(fā)表于：2024/12/31

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。

發(fā)表于：2024/12/31

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

　　中國(guó)，北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）5.4模塊。

發(fā)表于：2024/12/31

Littelfuse擴(kuò)充NanoT IP67級(jí)輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)

　　芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴(kuò)充其NanoT輕觸開關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關(guān)為特色，擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號(hào)，進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/12/31

邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國(guó)

　　中國(guó)深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達(dá)成增值分銷協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺(tái)和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運(yùn)營(yíng)商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計(jì)和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺(tái)的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：2024/12/31

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全性：挑戰(zhàn)和解決方案

　　任何連接到互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備都可能在某一時(shí)刻面臨攻擊。攻擊者可能會(huì)試圖遠(yuǎn)程破壞物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備以竊取數(shù)據(jù)，進(jìn)行DDoS攻擊（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒絕服務(wù)攻擊），或試圖破壞網(wǎng)絡(luò)的其余部分。物聯(lián)網(wǎng)安全需要一種集成方法來保障，覆蓋整個(gè)設(shè)備生命周期，從設(shè)計(jì)和開發(fā)到部署和維護(hù)。

發(fā)表于：2024/12/31

貿(mào)澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應(yīng)用的

　　2024年12月16日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發(fā)套件。nRF9151-DK是一款預(yù)認(rèn)證的單板開發(fā)套件，用于評(píng)估和開發(fā)Nordic nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），適用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應(yīng)用，包括資產(chǎn)跟蹤、智能計(jì)量、智慧城市和農(nóng)業(yè)、預(yù)測(cè)性維護(hù)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)4.0/5.0。

發(fā)表于：2024/12/30

Arm 驅(qū)動(dòng)汽車未來，全面考量功能安全關(guān)鍵性

　　隨著消費(fèi)者對(duì)更安全、更智能且高度網(wǎng)聯(lián)的汽車需求日益增長(zhǎng)，汽車行業(yè)正經(jīng)歷快速變化。同時(shí)，由于自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的興起，汽車系統(tǒng)的整體復(fù)雜性顯著增加。行業(yè)必須應(yīng)對(duì)這些新的安全挑戰(zhàn)，在提供優(yōu)質(zhì)駕駛體驗(yàn)的同時(shí)確保最終用戶的安全。

發(fā)表于：2024/12/28

思特威全新推出智能交通應(yīng)用9MP及6MP高性能CMOS圖像傳感器

　　2024年12月26日，中國(guó)上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出高性能智能交通(ITS)應(yīng)用全局快門圖像傳感器產(chǎn)品SC935HGS(9MP)及SC635HGS(6MP)。兩款新品基于思特威先進(jìn)的SmartGS?-2 Plus技術(shù)打造，搭載Lightbox IR®近紅外增強(qiáng)技術(shù)，支持多種HDR模式，兼具高動(dòng)態(tài)范圍、高幀率、低噪聲、無畸變等多項(xiàng)性能優(yōu)勢(shì)。針對(duì)智能交通應(yīng)用的實(shí)際場(chǎng)景，SC935HGS及SC635HGS進(jìn)行了高溫性能、幀率、快門效率等多個(gè)關(guān)鍵能力的全面優(yōu)化，能夠切實(shí)解決道路監(jiān)測(cè)中的多類型痛點(diǎn)，充分滿足各類復(fù)雜條件下智能交通系統(tǒng)快速、清晰、準(zhǔn)確、穩(wěn)定的圖像捕捉需求。

發(fā)表于：2024/12/27

芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)深耕，憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來自國(guó)內(nèi)外媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎(jiǎng)項(xiàng)。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對(duì)芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。

發(fā)表于：2024/12/24