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博通發(fā)布全球首個(gè)Wi-Fi 8芯片生態(tài)系統(tǒng)

10 月 14 日消息，博通今日宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè) Wi-Fi 8芯片解決方案，包括：BCM6718：專為家庭與運(yùn)營商 AP 而設(shè)計(jì)；BCM43840、BCM43820：針對(duì)企業(yè)級(jí) AP；BCM43109：面向智能手機(jī)、筆記本電腦、平板和車載終端等邊緣設(shè)備。博通表示，該系列產(chǎn)品專為 AI 時(shí)代的邊緣網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，重點(diǎn)提升性能、可靠性、智能化與能效表現(xiàn)。

發(fā)表于：2025/10/15

普聯(lián)宣布成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件測(cè)試實(shí)驗(yàn)

10月13日消息，Wi-Fi 7還沒普及，Wi-Fi 8就要來了！普聯(lián)(TP-Link)宣布，已經(jīng)成功完成了第一次Wi-Fi 8硬件測(cè)試實(shí)驗(yàn)，使用的是一款原型設(shè)備。

發(fā)表于：2025/10/14

Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍(lán)圖和實(shí)現(xiàn)路徑

中國，北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽(yù)業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)——Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站。

發(fā)表于：2025/10/10

芯原推出基于FD-SOI工藝的無線IP平臺(tái)，支持多樣化物聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)電子應(yīng)用

2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其無線IP平臺(tái)，旨在幫助客戶快速開發(fā)高能效、高集成度的芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子領(lǐng)域。該平臺(tái)基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠(yuǎn)程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實(shí)現(xiàn)具有競(jìng)爭力的功耗、性能及面積（PPA）。

發(fā)表于：2025/9/25

2025 LoRa創(chuàng)新論壇圓滿落幕，物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代正式開啟

中國，深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa創(chuàng)新論壇在中國深圳圓滿落幕。

發(fā)表于：2025/9/25

消息稱星閃將逐步規(guī)范能力分級(jí)

9 月 21 日消息，據(jù)博主 @Adak封狼居胥透露，后續(xù)星閃會(huì)逐步規(guī)范能力分級(jí)，以區(qū)分不同等級(jí)的星閃芯片支持的能力差異，類似藍(lán)牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做區(qū)分。

發(fā)表于：2025/9/22

傳TP-Link芯片部門全員解散

9月19日消息，業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（深圳普聯(lián)技術(shù)有限公司）的芯片部門已經(jīng)全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺(tái)表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個(gè)月的應(yīng)屆畢業(yè)生。

發(fā)表于：2025/9/22

Wi-Fi 7還沒普及 Wi-Fi 8最快明年見

9月18日消息，Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為大家上網(wǎng)離不開的方式，當(dāng)前主流設(shè)備是Wi-Fi 6，Wi-Fi 7去年就上市了，但還沒普及。好消息是明年Wi-Fi 7可能有一波機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)滲透率能達(dá)到30-40%，但是壞消息就是Wi-Fi 7很可能會(huì)比較短命，因?yàn)閃i-Fi 8也已經(jīng)在路上了。聯(lián)發(fā)科日前透露，他們已經(jīng)在針對(duì)Wi-Fi 8做生態(tài)開發(fā)，自從2023年起他們就擔(dān)任了Wi-Fi 8工作組的副主席，積極參與歷代標(biāo)準(zhǔn)制定工作，同時(shí)也聯(lián)合全球Wi-Fi企業(yè)進(jìn)行下一代標(biāo)準(zhǔn)制定。

發(fā)表于：2025/9/19

MVG重磅推出全新 StarLab 產(chǎn)品組合

天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）宣布其憑借20 余年的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)以及從數(shù)百次部署中獲得的深刻見解，正式推出全新 StarLab產(chǎn)品組合

發(fā)表于：2025/9/18

LoRaWAN技術(shù)在智能建筑領(lǐng)域應(yīng)用加速

?加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物聯(lián)網(wǎng)低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）開放標(biāo)準(zhǔn)LoRaWAN® 的行業(yè)組織LoRa聯(lián)盟®今日宣布，根據(jù)成員反饋，智能建筑已成為LoRaWAN部署增長最快的垂直市場(chǎng)。推動(dòng)業(yè)主快速實(shí)現(xiàn)投資回報(bào)（ROI）的核心應(yīng)用包括：能源與運(yùn)營效率優(yōu)化、環(huán)境監(jiān)測(cè)及預(yù)防性維護(hù)。法國《BACS法令》等法規(guī)要求逐步降低能耗，也加速了該領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程。

發(fā)表于：2025/9/18

中移芯昇發(fā)布CM6650N通信芯片國產(chǎn)化率大于90%

9月17日消息，近日，中移芯昇發(fā)布了國內(nèi)首顆RISC-V內(nèi)核衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。中移芯昇是中國移動(dòng)旗下專業(yè)芯片公司，基于RISC-V開展技術(shù)攻關(guān)，已推出多款RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

發(fā)表于：2025/9/17

芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨

中國，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。

發(fā)表于：2025/9/12

貿(mào)澤電子授權(quán)代理英飛凌豐富多樣的產(chǎn)品組合

　　2025年9月8日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) （IoT）領(lǐng)域知名半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌的全球授權(quán)代理商，供應(yīng)各種英飛凌解決方案。貿(mào)澤供應(yīng)近20,000種英飛凌元器件，其中超過10,000種有庫存且可立即發(fā)貨，通過豐富的英飛凌新品，幫助工程師將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：2025/9/8

芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳

　　中國，北京 – 2025年9月3日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦；其中針對(duì)中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會(huì)；該活動(dòng)將匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴，通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等，為業(yè)界呈現(xiàn)一場(chǎng)兼具前瞻性與實(shí)踐性的行業(yè)盛宴，為中國物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機(jī)遇。

發(fā)表于：2025/9/8

2030年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接收入超過300億美元

一項(xiàng)來自Juniper Research的研究報(bào)告指出，全球運(yùn)營商將從蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接服務(wù)中獲得高達(dá)300億美元的收入。

發(fā)表于：2025/9/5