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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core

【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。

發(fā)表于：4/11/2025

重磅！2025中國邊緣計算20強發(fā)布

2025年，隨著AI大模型與物聯(lián)網(wǎng)設備的爆發(fā)式增長，邊緣計算從“輔助技術”躍升為“核心基礎設施”。據(jù)IDC預測，全球75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)完成處理，而中國憑借全球最大的5G網(wǎng)絡覆蓋率（超10億終端連接）和工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，正引領這場技術革命。邊緣計算的“毫秒級響應”能力，已成為AI落地的關鍵支點，在自動駕駛、工業(yè)質(zhì)檢、實時醫(yī)療等場景中展現(xiàn)出重要價值。

發(fā)表于：4/11/2025

意法半導體面向遠程、智能和可持續(xù)應用推出STM32U3 MCU

2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術，降低智能互聯(lián)技術的部署難度，尤其是在偏遠地區(qū)的部署。

發(fā)表于：4/9/2025

消息稱微軟-張江人工智能與物聯(lián)網(wǎng)實驗室已關閉

3 月 24 日消息，據(jù)雷峰網(wǎng)報道，微軟全球最大的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實驗室 —— 微軟張江實驗室，已傳出關閉的消息。

發(fā)表于：3/25/2025

Armv9 邊緣AI計算平臺打造邊緣AI應用新未來

日前，Arm 發(fā)布了以全新基于 Armv9 架構(gòu)的 Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網(wǎng)絡具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計算平臺，支持運行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，并將推動邊緣 AI 領域在未來多年內(nèi)的持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：3/15/2025

芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC

　　中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內(nèi)的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。

發(fā)表于：3/14/2025

村田中國將攜創(chuàng)新升級技術亮相AWE 2025

　　全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜一系列創(chuàng)新產(chǎn)品重磅登場，包括正負離子發(fā)生器、鋰離子電池、無線模塊、傳感器、以及MLCC等多元化產(chǎn)品組合，全面展示其在家電智能化領域的技術實力，助力消費者打造更加健康、舒適、智能的家居生活體驗。

發(fā)表于：3/14/2025

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720和Genio 520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片

3月12日，在國際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，Genio 720和Genio 520支持先進的生成式AI模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/12/2025

高通宣布將收購Edge Impulse以增強AI及物聯(lián)網(wǎng)功能

3 月 11 日消息，高通昨晚發(fā)布公告，宣布已就收購 Edge Impulse 達成協(xié)議。高通表示，此次收購完善了物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方針，增強了對開發(fā)者的支持，并擴大了在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)能力方面的領導地位。

發(fā)表于：3/11/2025

樂鑫ESP32藍牙MCU被曝存在隱藏指令

3月10日消息，據(jù)EEnews europe報道，西班牙的研究人員在樂鑫的一款低成本微控制器中發(fā)現(xiàn)了隱藏的指令，使得其容易受到攻擊，而該微控制器已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng) （IoT）中得到廣泛應用。

發(fā)表于：3/11/2025

中國移動旗下5G-A蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相

3 月 7 日消息，中國移動旗下芯片設計公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產(chǎn)品 5G-A 蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相 MWC 2025 世界移動通信大會。

發(fā)表于：3/7/2025

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設計Matter應用。

發(fā)表于：3/4/2025

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協(xié)議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協(xié)議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內(nèi)的市場認知度、產(chǎn)品供應能力和交付速度。

發(fā)表于：3/3/2025

Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)新一代性能

　　Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發(fā)布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計算平臺，該平臺以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型。

發(fā)表于：3/3/2025

Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺

? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化，支持運行超 10 億參數(shù)的端側(cè) AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內(nèi)的多家行業(yè)領先企業(yè)的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構(gòu)提高物聯(lián)網(wǎng)應用的效率、性能和安全性，推動工業(yè)自動化、智能攝像頭等領域的進步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應用到物聯(lián)網(wǎng)領域，可實現(xiàn)高達 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發(fā)者無縫集成領先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發(fā)流程。

發(fā)表于：2/28/2025

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