物聯(lián)網(wǎng)最新文章 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗 互联网宽带业务历来竞争激烈，终极目标在于实现最高吞吐量。然而，可持续发展意识日渐增强，包括欧盟关于待机模式的生态设计法规等能源法规日趋严格，正在改变互联网服务提供商（ISP）的游戏规则。 發(fā)表于：2025/2/14 IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺 瑞典乌普萨拉，2025年2月12日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，正式加入Zephyr项目，成为银牌会员。Zephyr是由Linux基金会托管并广泛应用于嵌入式行业的开源实时操作系统（RTOS），已得到众多嵌入式领域的重要企业支持。此次合作充分彰显了IAR对开源社区的深度承诺，致力于为开发者提供专业级工具和解决方案，同时助力Zephyr RTOS在嵌入式开发领域的持续发展 發(fā)表于：2025/2/14 意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计 2025年2月12日，中国——意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。 發(fā)表于：2025/2/14 【回顾与展望】Nordic：无线连接是未来的基础 2024年，无线连接市场呈现出快速发展的态势，市场规模持续扩大，技术创新不断涌现，应用场景进一步拓展。在2025年，无线连接市场能否继续保持增长态势？消费者、互联健康、工业自动化和边缘人工智能等哪些细分领域更值得期待？日前，Nordic半导体亚太区销售及市场推广副总裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介绍了Nordic对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/2/13 芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接 中国，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）连接的BG22L和BG24L片上系统（SoC），产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器件产品。 發(fā)表于：2025/2/8 中国移动研究院主导完成ITU首个无源物联网标准立项 近日，在国际电信联盟电信标准化部门第20工作组（ITU-T SG20）全会上，由中国移动研究院主导的《无源物联网需求及能力》标准成功立项，标志着无源物联网概念被ITU正式认可，为后续该领域的业务需求及技术架构标准制定奠定了基础。 發(fā)表于：2025/2/8 恩智浦发布EdgeLock A30，简化工业和物联网设备认证 中国上海——2025年1月22日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日宣布推出EdgeLock A30安全认证器，进一步扩大被广泛采用的恩智浦EdgeLock独立安全解决方案产品系列，继续致力于提供工业和智能家居能源管理创新系统解决方案。 發(fā)表于：2025/1/22 【回顾与展望】芯科科技：物联网连接市场将保持快速增长 2024年，物联网连接市场呈现出快速发展的态势，市场规模持续扩大，技术创新不断涌现，应用场景进一步拓展。在2025年，物联网连接市场能否继续保持增长态势？医疗保健、能源管理、制造业和农业领域等哪些细分领域更值得期待？日前，芯科科技中国区总经理周巍介绍了该公司对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/1/22 IW610系列：为物联网优化的Wi-Fi 6三频无线解决方案 在当今的智能家居和工业自动化环境中，不同的终端设备通过多种无线协议进行无缝交互至关重要。恩智浦宣布推出IW610系列，这是一款突破性、成本和功耗优化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三频无线解决方案，旨在提供高网络效率和超低延迟。无论是构建新一代智能家居，还是扩展工业物联网解决方案，IW610系列都能够提升连接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基础。 發(fā)表于：2025/1/17 我国发布智能网联汽车用DDS测试标准 1 月 16 日消息，中国信通院 CAICT 官方公众号昨日（1 月 15 日）发布博文，称中国汽车工程学会最新发布了 T / CSAE 371-2024《智能网联汽车用数据分发服务（DDS）测试方法》团体标准，填补了国内车用 DDS 测试标准的空白，为推动智能网联汽车发展奠定了重要基础。 發(fā)表于：2025/1/16 Matter 1.4：支持智能家居能源自动化 CSA于11月7日发布Matter 1.4，在几个重要领域提供支持，包括新增的能源管理设备类型和功能、家庭网络基础设施和增强型多管理员功能。恩智浦与各行业公司合作，帮助他们构建和推出与Matter兼容的产品组合，在开发和部署阶段为其提供支持，并将他们的应用需求和用例纳入Matter标准的制定中。 發(fā)表于：2025/1/9 2025年塑造蜂窝物联网的三大趋势 蜂窝物联网作为连接物理世界与数字世界的桥梁，正以迅猛之势重塑各行各业的发展格局。2025年，随着技术的不断演进与市场需求的持续扩张，蜂窝物联网将迎来新的发展机遇与挑战，其中三大趋势尤为引人注目，它们将深刻影响蜂窝物联网的未来走向，为全球数字化转型注入强劲动力。 發(fā)表于：2025/1/9 联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903 1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。 發(fā)表于：2025/1/8 增强视觉传感器功能：3D图像拼接算法帮助扩大视场 摘要 得益于出色的深度计算和红外（IR）成像能力，飞行时间（TOF）摄像头在工业应用，尤其是机器人领域越来越受欢迎。尽管具有这些优势，但光学系统的固有复杂性往往会约束视场，从而限制独立功能。本文中讨论的3D图像拼接算法专为支持主机处理器而设计，无需云计算。该算法将来自多个TOF摄像头的红外和深度数据实时无缝结合，生成连续的高质量3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场。借助拼接的3D数据，应用先进的深度学习网络能够彻底改变可视化及与3D环境的交互，深度学习网络在移动机器人应用中特别有价值。 發(fā)表于：2025/1/4 应对 AI 时代的云工作负载，开发者正加速向 Arm 架构迁移 开发者深知，构建既能高效扩展又能控制成本的应用至关重要。云技术日新月异，其背后的技术也在不断发展。近年来，越来越多的公司意识到，将其应用从 x86 架构迁移到 Arm 架构能够带来诸多优势。Arm 架构不仅能显著提升性能，还能有效降低总体拥有成本 （TCO），因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。 發(fā)表于：2025/1/4 <…45678910111213…>
