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英飛凌推出低成本低功耗長距離藍牙模塊CYW20822-P4TAI040

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新款藍牙模塊CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋范圍等方面實現了新的突破，推動物聯網和消費電子領域的無線連接技術進一步發(fā)展。

發(fā)表于：3/21/2024

Wi-Fi7關鍵技術分析綜述

迄今IEEE已經制定了下一代Wi-Fi7標準（即802.11be）的主要內容。Wi-Fi7標準作為Wi-Fi技術性能演進的標桿，預計2024年以后支持Wi-Fi7的產品將逐漸成為市場主流。首先概述Wi-Fi7的關鍵技術指標和特征，然后著重介紹與分析多鏈路同傳技術和多資源單位的工作原理以及對Wi-Fi技術帶來的變化或影響，并且闡述了Wi-Fi7物理層的調制方式和帶寬的變化，接著對Wi-Fi7到Wi-Fi8的潛在技術演進進行分析和探討，最后對Wi-Fi技術發(fā)展做總結和展望。

發(fā)表于：3/20/2024

CSA發(fā)布全球物聯網安全規(guī)范1.0版

全球物聯網安全規(guī)范 1.0 版發(fā)布，提高智能家居產品安全性 3 月 19 日消息，安防攝像頭、智能燈具等各種智能家居產品快速普及和繁榮發(fā)展的大背景下，安全問題日益凸顯。智能家居標準 Matter 背后的組織--連接標準聯盟（CSA）近日推出了一項新計劃，希望能解決這個問題。

發(fā)表于：3/20/2024

意法半導體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展

　　2024年3月12日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器（MPUs），以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎設施等領域未來的發(fā)展。

發(fā)表于：3/15/2024

是德科技聯合 ETS Lindgren 推出創(chuàng)新 NB-NTN OTA 測試解決方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）和 ETS Lindgren 日前發(fā)布了一款創(chuàng)新的 OTA 測試解決方案，該方案可用于測試支持窄帶非地面網絡（NB-NTN）技術的設備。

發(fā)表于：3/15/2024

貿澤開售加快工業(yè)IoT設備開發(fā)的

　　2024年3月12日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊（SoM），與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯網（IIoT）應用的理想選擇，包括手持設備、網關和視覺解決方案。除工業(yè)物聯網外，Nitrogen8M Plus SMARC還能加速智慧城市和智能家居、醫(yī)療保健等應用領域的設備設計。

發(fā)表于：3/15/2024

羅德與施瓦茨通過新的GCF認證一致性測試案例推動了NTN NB-IoT技術的推廣部署

　　3月14至15日，ASPC 2024亞太車規(guī)級功率半導體器件及應用發(fā)展大會將在嘉興盛大舉行！ZESTRON將攜最新的功率半導體清洗方案亮相會場并發(fā)表主題演講。本次演講者是ZESTRON北亞區(qū)高級應用技術工程師紀建光先生。他在2010年加入ZESTRON，負責中國華北地區(qū)及韓國清洗項目的建立、顧問支持及技術培訓。紀工精通半導體封裝和功率半導體清洗工藝，尤其在極小間隙清洗、復雜材料兼容性問題處理、工藝穩(wěn)定性管理方面具有獨特見解。

發(fā)表于：3/15/2024

是德科技入選德國電信衛(wèi)星 NB-IoT 早期采用者計劃

　　是德科技（NYSE: KEYS ）被德國電信衛(wèi)星 NB-IoT 早期采用者計劃選中，成為其測試合作伙伴。是德科技將為該計劃提供端到端窄帶物聯網（NB-IoT）非地面網絡（NTN）測試平臺，以便設計人員和開發(fā)人員使用 3GPP Rel-17 NTN 標準驗證解決方案參考設計。

發(fā)表于：3/15/2024

RISC-V架構多個細分領域或取代ARM市場地位

在2024年玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，達摩院宣布了多款玄鐵處理器的升級：玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，并將集成到其他玄鐵處理器中；下一代旗艦處理器C930也將于年內推出。據悉，首款基于RISC-V的安卓設備也將于2024年大規(guī)模商業(yè)化落地。 RISC-V架構更為精簡，并在指令集上采用了模塊化的設計，芯片設計者可以針對不同應用靈活修改指令集和芯片架構設計，充分滿足碎片化的應用場景。RISC-V架構憑借其精簡、靈活、自主可控的特點在信息安全、工業(yè)控制、邊緣計算等領域有機會取代ARM的市場地位。RISC-V指令集于2015年宣布開源。短短幾年時間內，谷歌、IBM、鎂光、英偉達等國際主流商業(yè)機構和加州大學伯克利分校、麻省理工學院、普林斯頓大學等學術機構紛紛加入RISC-V基金會。光大證券研報中指出，ChatGPT開啟了AI發(fā)展新浪潮，AI技術將滲透到物聯網時代云、邊、端和應用的各個層面，與IoT（物聯網）設備進行深度融合。AIoT時代擁有海量終端，RISC-V芯片架構有望深度受益。

發(fā)表于：3/15/2024

華為：Wi-Fi 7替換和廣域IPv6+升級將帶來新市場空間

3月15日消息，在華為中國合作伙伴大會上，華為數據通信產品線總裁王雷表示，園區(qū)全面進入Wi-FI 7的時代，預計將產生106億的Wi-Fi 7 AP空間，同時廣域IPv6+全面升級，預計三年產生165億的IPv6+改造空間。據悉，“IPv6+”是基于IPv6下一代互聯網的全面升級，讓IP網絡實現了從“通路”到“通車”的技術升級，讓網絡能夠確定性“好用”。華為基于重點行業(yè)應用融合的實際需求，持續(xù)進行“IPv6+”根技術創(chuàng)新，已先后將SRv6、IFIT、FlexE、APN6等“IPv6+”創(chuàng)新技術與實際的行業(yè)應用相結合，打造了一系列的創(chuàng)新方案。

發(fā)表于：3/15/2024

斑馬技術：亞太地區(qū)70%以上零售商面臨損耗挑戰(zhàn)，更完善的分析可推動盈利能力提升

　　2024年3月11日，中國上海 – 作為致力于助力企業(yè)實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）今日發(fā)布《2024全球消費者調查報告》，調查結果顯示零售商正面臨著全渠道的壓力，尤其是在管理在線退貨和減少因盜竊、欺詐和其他因素造成的損耗等方面。

發(fā)表于：3/14/2024

5G和Wi-Fi 6E/7是如何結合在一起的？

發(fā)表于：3/14/2024

到2028年全球蜂窩物聯網設備數量將翻一倍

到2028年，全球蜂窩物聯網設備數量將翻一倍｜報告蜂窩物聯網設備是指通過蜂窩網絡（如2G、3G、4GLTE、5G等）連接到互聯網的物聯網設備。這些設備通常被嵌入到各種物理對象中，使它們能夠收集數據、與其他設備通信，并在無需人類干預的情況下執(zhí)行各種任務。蜂窩物聯網設備在各種領域廣泛應用，包括智能城市、智能家居、智能交通、智能健康等，為各種物聯網應用提供了可靠的連接和通信手段。預測蜂窩物聯網(IoT)設備將出現顯著增長。其研究顯示，到2028年，這一數字預計將達到65億。目前，這一數字為34億。

發(fā)表于：3/14/2024

一圖看懂華為萬兆新品MA5800T

在MWC 2024期間，華為面向全球正式發(fā)布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業(yè)競爭力領先未來10年。

發(fā)表于：3/11/2024

IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC

　　基于V2H的SOM（系統模塊）和SBC（單板電腦）擁有Quad Cortex?-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，為一系列AI驅動型視覺應用進行了優(yōu)化。

發(fā)表于：3/7/2024