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什么是WiFi 7

WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)，對應(yīng)的是IEEE 802.11將發(fā)布新的修訂標(biāo)準(zhǔn)IEEE 802.11be –極高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。

發(fā)表于：2024/3/29

大廠紛紛跟進的Wi-Fi 7究竟升級了些啥？一文了解詳情

發(fā)表于：2024/3/28

意法半導(dǎo)體發(fā)布先進的高性能無線微控制器

　　2024年3月13日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實惠。

發(fā)表于：2024/3/27

ST高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙

　　2024年3月14日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長的高性能產(chǎn)品。微處理器（MPU）系統(tǒng)通常更加復(fù)雜，處理性能、系統(tǒng)擴展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器（MCU）系統(tǒng)的優(yōu)勢是簡單和集成度高。取兩者之長，意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品越級進化。

發(fā)表于：2024/3/26

一文了解WiFi 7優(yōu)勢：網(wǎng)速快不是最大看點

發(fā)表于：2024/3/23

2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑

2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑：前三為移遠通信、廣和通和中國移動

發(fā)表于：2024/3/22

英飛凌推出低成本低功耗長距離藍牙模塊CYW20822-P4TAI040

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新款藍牙模塊CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋范圍等方面實現(xiàn)了新的突破，推動物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領(lǐng)域的無線連接技術(shù)進一步發(fā)展。

發(fā)表于：2024/3/21

Wi-Fi7關(guān)鍵技術(shù)分析綜述

迄今IEEE已經(jīng)制定了下一代Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)（即802.11be）的主要內(nèi)容。Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn)作為Wi-Fi技術(shù)性能演進的標(biāo)桿，預(yù)計2024年以后支持Wi-Fi7的產(chǎn)品將逐漸成為市場主流。首先概述Wi-Fi7的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)和特征，然后著重介紹與分析多鏈路同傳技術(shù)和多資源單位的工作原理以及對Wi-Fi技術(shù)帶來的變化或影響，并且闡述了Wi-Fi7物理層的調(diào)制方式和帶寬的變化，接著對Wi-Fi7到Wi-Fi8的潛在技術(shù)演進進行分析和探討，最后對Wi-Fi技術(shù)發(fā)展做總結(jié)和展望。

發(fā)表于：2024/3/20

CSA發(fā)布全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范1.0版

全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范 1.0 版發(fā)布，提高智能家居產(chǎn)品安全性 3 月 19 日消息，安防攝像頭、智能燈具等各種智能家居產(chǎn)品快速普及和繁榮發(fā)展的大背景下，安全問題日益凸顯。智能家居標(biāo)準(zhǔn) Matter 背后的組織--連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）近日推出了一項新計劃，希望能解決這個問題。

發(fā)表于：2024/3/20

意法半導(dǎo)體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展

　　2024年3月12日，中國 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器（MPUs），以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域未來的發(fā)展。

發(fā)表于：2024/3/15

是德科技聯(lián)合 ETS Lindgren 推出創(chuàng)新 NB-NTN OTA 測試解決方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）和 ETS Lindgren 日前發(fā)布了一款創(chuàng)新的 OTA 測試解決方案，該方案可用于測試支持窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)的設(shè)備。

發(fā)表于：2024/3/15

貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的

　　2024年3月12日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊（SoM），與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）應(yīng)用的理想選擇，包括手持設(shè)備、網(wǎng)關(guān)和視覺解決方案。除工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)外，Nitrogen8M Plus SMARC還能加速智慧城市和智能家居、醫(yī)療保健等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)備設(shè)計。

發(fā)表于：2024/3/15

羅德與施瓦茨通過新的GCF認證一致性測試案例推動了NTN NB-IoT技術(shù)的推廣部署

　　3月14至15日，ASPC 2024亞太車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用發(fā)展大會將在嘉興盛大舉行！ZESTRON將攜最新的功率半導(dǎo)體清洗方案亮相會場并發(fā)表主題演講。本次演講者是ZESTRON北亞區(qū)高級應(yīng)用技術(shù)工程師紀(jì)建光先生。他在2010年加入ZESTRON，負責(zé)中國華北地區(qū)及韓國清洗項目的建立、顧問支持及技術(shù)培訓(xùn)。紀(jì)工精通半導(dǎo)體封裝和功率半導(dǎo)體清洗工藝，尤其在極小間隙清洗、復(fù)雜材料兼容性問題處理、工藝穩(wěn)定性管理方面具有獨特見解。

發(fā)表于：2024/3/15

是德科技入選德國電信衛(wèi)星 NB-IoT 早期采用者計劃

　　是德科技（NYSE: KEYS ）被德國電信衛(wèi)星 NB-IoT 早期采用者計劃選中，成為其測試合作伙伴。是德科技將為該計劃提供端到端窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）測試平臺，以便設(shè)計人員和開發(fā)人員使用 3GPP Rel-17 NTN 標(biāo)準(zhǔn)驗證解決方案參考設(shè)計。

發(fā)表于：2024/3/15

RISC-V架構(gòu)多個細分領(lǐng)域或取代ARM市場地位

在2024年玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，達摩院宣布了多款玄鐵處理器的升級：玄鐵C907首次實現(xiàn)矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，并將集成到其他玄鐵處理器中；下一代旗艦處理器C930也將于年內(nèi)推出。據(jù)悉，首款基于RISC-V的安卓設(shè)備也將于2024年大規(guī)模商業(yè)化落地。 RISC-V架構(gòu)更為精簡，并在指令集上采用了模塊化的設(shè)計，芯片設(shè)計者可以針對不同應(yīng)用靈活修改指令集和芯片架構(gòu)設(shè)計，充分滿足碎片化的應(yīng)用場景。RISC-V架構(gòu)憑借其精簡、靈活、自主可控的特點在信息安全、工業(yè)控制、邊緣計算等領(lǐng)域有機會取代ARM的市場地位。RISC-V指令集于2015年宣布開源。短短幾年時間內(nèi)，谷歌、IBM、鎂光、英偉達等國際主流商業(yè)機構(gòu)和加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院、普林斯頓大學(xué)等學(xué)術(shù)機構(gòu)紛紛加入RISC-V基金會。光大證券研報中指出，ChatGPT開啟了AI發(fā)展新浪潮，AI技術(shù)將滲透到物聯(lián)網(wǎng)時代云、邊、端和應(yīng)用的各個層面，與IoT（物聯(lián)網(wǎng)）設(shè)備進行深度融合。AIoT時代擁有海量終端，RISC-V芯片架構(gòu)有望深度受益。

發(fā)表于：2024/3/15