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是德科技助力翱捷科技驗(yàn)證支持RedCap技術(shù)的5G芯片產(chǎn)品

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）驗(yàn)證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規(guī)范的5G芯片產(chǎn)品，在RedCap協(xié)議棧上完成數(shù)據(jù)調(diào)用驗(yàn)證。

發(fā)表于：2023/9/1

意法半導(dǎo)體位置感知移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)IoT模塊獲得沃達(dá)豐 NB-IoT 認(rèn)證

2023 年 8 月 31 日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模塊獲得沃達(dá)豐 NB-IoT 認(rèn)證。

發(fā)表于：2023/8/31

FPGA加速器支撐ChatGPT類大語言模型創(chuàng)新

　　近年來，大型語言模型（Large Language Models，LLM）徹底改變了自然語言處理領(lǐng)域，使機(jī)器能夠生成類似人類的文本并進(jìn)行有意義的對(duì)話。這些模型，例如OpenAI的GPT，擁有驚人的語言理解和生成能力。它們可以被用于廣泛的自然語言處理任務(wù)，包括文本生成、翻譯、自動(dòng)摘要、情緒分析等。

發(fā)表于：2023/8/31

如何通過物聯(lián)網(wǎng)云來提升汽車路試效率？

　　摘要：云服務(wù)、數(shù)字化，已經(jīng)滲透到各行各業(yè)的不同應(yīng)用場(chǎng)景中，汽車行業(yè)也正在面臨全面數(shù)字化的變革。那么，在汽車路試場(chǎng)景中，如何通過物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)來提升路試效率呢？

發(fā)表于：2023/8/31

羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗(yàn)證了業(yè)界首個(gè)3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標(biāo)準(zhǔn)，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗(yàn)證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測(cè)試用例。這一成就為NTN設(shè)備的合規(guī)性認(rèn)證奠定了基礎(chǔ)--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推向市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。

發(fā)表于：2023/8/30

泰克推出增強(qiáng)型 Keithley KickStart 電池模擬器應(yīng)用程序

　　中國(guó)北京2023年8月28日 – 作為全球領(lǐng)先的測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案的領(lǐng)先提供商，泰克科技 <https://www.tek.com/>日前宣布推出軟件KickStart 2.11.0 版，其中包含增強(qiáng)功能的電池模擬器應(yīng)用程序。Keithley KickStart 電池模擬器應(yīng)用程序支持 2400 圖形觸摸屏系列源測(cè)量單元（SMUs）和 2600B 系列 SMUs，讓用戶能夠輕松生成電池模型，進(jìn)行電池模擬，并為消費(fèi)類無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車和工業(yè)應(yīng)用執(zhí)行電池循環(huán)測(cè)試。

發(fā)表于：2023/8/30

半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)原可期，創(chuàng)實(shí)技術(shù)持續(xù)打磨3大分銷優(yōu)勢(shì)以把握機(jī)遇

　　中國(guó)，深圳——今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)一直承壓，但似乎最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過去。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%。其中，2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長(zhǎng)1.7%。作為潤(rùn)滑供應(yīng)鏈的重要力量，分銷商們或?qū)⒆钕雀兄@一趨勢(shì)。

發(fā)表于：2023/8/30

英飛凌攜手Edge Impulse擴(kuò)展邊緣AI能力

　　【2023年8月28日德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于近日宣布與Edge Impulse合作，為PSoC? 63低功耗藍(lán)牙®微控制器（MCU）擴(kuò)展基于微型機(jī)器學(xué)習(xí)的AI開發(fā)工具。人工智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)者現(xiàn)在可以使用Edge Impulse Studio環(huán)境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍(lán)牙微控制器上構(gòu)建邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用。

發(fā)表于：2023/8/30

嵌入式IoMT設(shè)備的安全設(shè)計(jì)

　　醫(yī)療行業(yè)對(duì)連接設(shè)備的日益依賴使其易受網(wǎng)絡(luò)攻擊，排名僅次于小型企業(yè)。為了防止?jié)撛诘臑?zāi)難，美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局（FDA）已經(jīng)制定了可供醫(yī)療設(shè)備制造商遵循的嵌入式設(shè)備安全實(shí)現(xiàn)指南。這份指南涵蓋了設(shè)計(jì)、開發(fā)、產(chǎn)品發(fā)布、售后支持和停產(chǎn)等各個(gè)階段。盡管FDA指南中的信息對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說是必讀的，但它通常以高層級(jí)角度編寫，最常見的是闡述應(yīng)當(dāng)實(shí)現(xiàn)哪些功能，而沒有說明如何實(shí)現(xiàn)。為了幫助醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)人員深入研究，本文提供了一些缺失的細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：2023/8/29

如何有效使用RISC-V的跟蹤技術(shù)

　　在嵌入式軟件開發(fā)中，利用完整的應(yīng)用跟蹤，可為開發(fā)人員分析其產(chǎn)品行為提供無限的可能性。通過對(duì)應(yīng)用程序的全面了解，他們可以跟蹤每一條指令，看看他們的應(yīng)用程序是否按照預(yù)期運(yùn)行，或者是否出現(xiàn)錯(cuò)誤或漏洞。那么，如何才能最大化地利用現(xiàn)有可用的RISC-V跟蹤呢？

發(fā)表于：2023/8/29

意法半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新紅外傳感器，提升樓宇自動(dòng)化的人員存在和移動(dòng)檢測(cè)性能

　　2023年7月31日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新型人體存在和移動(dòng)檢測(cè)芯片，可提升傳統(tǒng)使用被動(dòng)紅外（PIR）傳感技術(shù)的安保監(jiān)視系統(tǒng)、家庭自動(dòng)化設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的監(jiān)測(cè)性能。

發(fā)表于：2023/8/25

數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的工業(yè)元宇宙系統(tǒng)研究

物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)及新一代信息技術(shù)的發(fā)展，對(duì)傳統(tǒng)制造業(yè)帶來前所未有的沖擊，基于數(shù)據(jù)關(guān)鍵生產(chǎn)要素的工業(yè)元宇宙建設(shè)得到越來越多的關(guān)注，為傳統(tǒng)制造業(yè)帶來了機(jī)遇，也帶來了挑戰(zhàn)。分析討論了工業(yè)元宇宙的背景、現(xiàn)狀、關(guān)鍵支撐技術(shù)，并以某企業(yè)智造元宇宙平臺(tái)的AR/VR虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)為例，初

發(fā)表于：2023/8/24

基于多維特征融合驗(yàn)證的物聯(lián)終端安全防護(hù)方法研究

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展和普及為人們的生活帶來了諸多便利，但普遍部署在非受控環(huán)境的終端設(shè)備也時(shí)刻面臨物理攻擊、非法替換等安全隱患。設(shè)備接入驗(yàn)證是保障物聯(lián)終端及物聯(lián)網(wǎng)整體安全的關(guān)鍵，對(duì)此提出了一種基于多維特征融合驗(yàn)證的物聯(lián)終端安全防護(hù)方法，通過采集設(shè)備操作系統(tǒng)類型、開放端口、MAC地址、IP地址用以表征設(shè)備身份，與預(yù)設(shè)規(guī)則進(jìn)行比對(duì)后驗(yàn)證設(shè)備的合法性。實(shí)驗(yàn)表明，該方法在有效性和準(zhǔn)確性方面表現(xiàn)良好，且具有低部署成本、高檢測(cè)性能等優(yōu)勢(shì)，具有一定的實(shí)用性和推廣價(jià)值。

發(fā)表于：2023/8/24

芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統(tǒng)和開發(fā)工具，加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò)采用

中國(guó)，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)上，宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。

發(fā)表于：2023/8/24

芯科科技宣布推出下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)，打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

中國(guó)，北京 - 2023年8月22日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日在其一年一度的第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)上，宣布推出他們專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備打造的下一代暨第三代無線開發(fā)平臺(tái)。隨著向22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺(tái)將提供業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算能力、無線性能和能源效率，以及為芯片構(gòu)建的最高級(jí)別物聯(lián)網(wǎng)安全性。

發(fā)表于：2023/8/24