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愛芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

　　中國深圳 2023年10月27日——AI視覺芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關注。

發(fā)表于：10/28/2023

助力小型資產(chǎn)跟蹤器實現(xiàn)更長時間續(xù)航

　　摘要　　本文介紹一種典型的資產(chǎn)跟蹤解決方案，展示MAX3864x nanopower降壓轉(zhuǎn)換器系列如何憑借其小尺寸、高效率優(yōu)勢，在小型便攜式設備中實現(xiàn)更長的電池壽命。新興的低功耗數(shù)據(jù)連接技術部署成本低，由此涌現(xiàn)了多種資產(chǎn)跟蹤解決方案。多個應用領域都見證了這一點，運輸和供應鏈管理行業(yè)尤其明顯。

發(fā)表于：10/28/2023

安謀科技舉辦智能物聯(lián)生態(tài)研討會，“萬物智聯(lián)”時代共謀計算產(chǎn)業(yè)新未來

　　10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚行致遠”為主題的智能物聯(lián)生態(tài)研討會。期間，來自安謀科技、Arm及頭部芯片廠商的高管、資深技術專家一道，分享最新技術成果和創(chuàng)新實踐的同時，圍繞當前智能物聯(lián)及智能汽車領域前沿趨勢展開深入討論，共同展望國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新路徑。

發(fā)表于：10/27/2023

半導體產(chǎn)業(yè)，未來十年路線圖

在上周，SIA和SRC聯(lián)合發(fā)布了微電子和高級封裝路線圖，作為ITRS的后繼者。

發(fā)表于：10/25/2023

羅德與施瓦茨攜手Skylo Technologies增強非地面網(wǎng)絡（NTN）測試服務

　　羅德與施瓦茨攜手SkyloTechnologies打造用于Skylo非地面網(wǎng)絡（NTN）的設備驗收方案。羅德與施瓦茨的設備測試框架用于測試NTN芯片組、模塊和設備，驗證它們與Skylo測試規(guī)范的兼容性。該合作旨在優(yōu)化Skylo的網(wǎng)絡性能，無處不在的可靠連接重塑各行各業(yè)。

發(fā)表于：10/25/2023

融合激光SLAM實現(xiàn)平衡車智能導航

國內(nèi)現(xiàn)有的兩輪智能平衡車幾乎不具有自主避障與定位功能。為了提高其安全性與靈活性，在傳統(tǒng)的平衡車基礎上加入了激光SLAM技術，實現(xiàn)自主建圖、路徑規(guī)劃、定位和避障。運用卡爾曼濾波器對六軸傳感器采集的加速度和傾斜角進行數(shù)據(jù)融合處理，在建圖和定位方面，采用Google發(fā)布的Cartographer算法，路徑規(guī)劃和避障上采用Navigation功能包集成的move_base下的Teb算法。由于激光雷達建圖時需要車速比較緩慢，并且需要盡可能避免抖動，因此讓車模保持穩(wěn)定的運動狀態(tài)就很重要，為此首先對傳感器獲得的數(shù)據(jù)進行濾波，其次對小車的PID參數(shù)進行細調(diào)。同時為了更方便地控制，加入藍牙功能，通過藍牙控制小車運動，實現(xiàn)快速建圖。在加入了SLAM技術之后，傳統(tǒng)的平衡車可以實現(xiàn)避障和定位功能，能夠?qū)崟r檢測出靜態(tài)和動態(tài)障礙物，并繞開障礙物規(guī)劃出最優(yōu)路線，實現(xiàn)了無人駕駛功能。

發(fā)表于：10/23/2023

意法半導體發(fā)布安全軟件，保護STM32邊緣AI設備連接AWS IoT Core的安全

　2023年10月10日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備與AWS云的連接。

發(fā)表于：10/16/2023

新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實現(xiàn)互操作

加利福尼亞州桑尼維爾，2023年10月12日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實現(xiàn)與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。

發(fā)表于：10/12/2023

摩爾斯微電子與卓越電子合作推出 Wi-Fi HaLow 物聯(lián)網(wǎng)解決方案

2023年10月8日，澳大利亞悉尼—— 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域的不斷創(chuàng)新，專注于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接的快速發(fā)展的無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），宣布與卓越電子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解決方案。產(chǎn)品陣容包括 Wi-Fi HaLow 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關（ARFHL-AP)、Wi-Fi HaLow 可穿戴網(wǎng)關（ARFHL-UM)、Wi-Fi HaLow 戶外網(wǎng)關（ARFHL-OD)、Wi-Fi HaLow 戶外繼電器（ARFHL-ODR) 、及多功能 Wi-Fi HaLow DIY 套件（ARFHL-575) ，該系列產(chǎn)品采用摩爾斯微電子的全球最快的Wi-Fi HaLow解決方案 MM6108芯片。

發(fā)表于：10/8/2023

貿(mào)澤電子開售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x無線模塊

　　2023年10月7日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨CEL （California Eastern Laboratories）的CMP961x Wi-Fi?和藍牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無線片上系統(tǒng) （SoC），提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網(wǎng)絡優(yōu)化功能。Matter作為Apple、Amazon、Google和數(shù)百家其他公司倡導的新連接標準，適用于醫(yī)療保健、醫(yī)療設備、醫(yī)療保健、零售/POS終端、安防、視頻攝像頭和智能家居應用中智能設備之間的IoT通信。

發(fā)表于：10/8/2023

貿(mào)澤電子開售支持智能家居和便攜式消費設備的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模塊

　　2023年9月21日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi® 7前端模塊 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環(huán)境中的個人電腦提供快如閃電的無線連接，并為客戶現(xiàn)場設備、智能家居設備、便攜式消費電子產(chǎn)品和可穿戴設備提供卓越的性能。

發(fā)表于：9/30/2023

瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE 擴大其在AIoT領域的卓越地位

　　2023 年 9 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成開發(fā)環(huán)境間建立接口，使設計人員能夠在兩個程序間無縫共享數(shù)據(jù)、項目及AI代碼模塊。實時數(shù)據(jù)處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開發(fā)工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數(shù)據(jù)。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡邊緣與終端人工智能（AI）及微型機器學習（Tiny ML）應用的設計周期。

發(fā)表于：9/30/2023

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28納米SuperFlash® 嵌入式閃存解決方案投產(chǎn)

格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM 解決方案即將投產(chǎn)。

發(fā)表于：9/28/2023

意法半導體發(fā)布安全軟件，確保物聯(lián)網(wǎng)設備安全連接Microsoft Azure IoT Hub

2023年9月27日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前發(fā)布一款新的安全軟件，用于簡化基于高性能STM32H5的物聯(lián)網(wǎng)設備與Microsoft Azure IoT Hub之間的云連接。

發(fā)表于：9/27/2023

貿(mào)澤即日起備貨NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案

　　2023年9月20日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案。該產(chǎn)品是32位嵌入式評估板，集成了先進的圖形功能、免提遠場語音控制，以及NXP用于人臉和手勢識別的先進視覺處理技術，并且充分利用了NXP i.MX RT117H跨界微控制器 (MCU) 的強大功能，是一款完整的智能人機接口 (SMHMI) 解決方案。其搭載的跨界MCU可完全離線執(zhí)行各種人臉和手勢識別以及語音控制功能，有助于消除工程師對于云端應用所擔心的隱私和延遲問題。這款即插即用解決方案包含完全集成的交鑰匙軟件、硬件參考設計、演示用例和NXP的一站式支持，能夠盡可能縮短產(chǎn)品上市時間、降低風險，并顯著改善開發(fā)的效率和成果。

發(fā)表于：9/22/2023