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高速數(shù)字接口測(cè)試，讓容限測(cè)試更高效

　　數(shù)字電路和接口在越來越高的時(shí)鐘頻率下的表現(xiàn)非常類似于模擬電路。所以，為了確保新設(shè)計(jì)方案和重新設(shè)計(jì)的方案中接口的質(zhì)量，必須引入新的測(cè)量方法和測(cè)量設(shè)備。

發(fā)表于：2023/6/13

先進(jìn)的系統(tǒng)控制FPGA為您帶來全新可能

　　在過去的幾年里，我們見證了人工智能模型的革命性發(fā)展，尤其是隨著市場(chǎng)上生成式人工智能工具的興起（如OpenAI的ChatGPT、谷歌的Bard和其他每天都在推出的新模型），這種發(fā)展比以往任何時(shí)候都要迅猛。AI模型包括自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺和其他工作類型，這些任務(wù)將推動(dòng)AI的進(jìn)一步發(fā)展，但這也需要系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施跟上步伐，因?yàn)橄到y(tǒng)控制復(fù)雜性與日俱增，同時(shí)對(duì)存儲(chǔ)容量、系統(tǒng)控制接口速度和帶寬要求也不斷增長(zhǎng)。

發(fā)表于：2023/6/13

全新的雙頻SoC擴(kuò)展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和專有遠(yuǎn)距離無線協(xié)議的連接覆蓋范圍

　　中國(guó)，北京 - 2023年6月12日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日推出全新的雙頻段FG28片上系統(tǒng)（SoC），這款產(chǎn)品專為Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議等遠(yuǎn)距離廣覆蓋網(wǎng)絡(luò)和協(xié)議而設(shè)計(jì)。FG28作為一款包括sub-Ghz和2.4 Ghz低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）射頻的雙頻SoC，可用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理的內(nèi)置人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器，并具有芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?安全技術(shù)。

發(fā)表于：2023/6/12

羅克韋爾自動(dòng)化攜Rockii Net-Zero凈零解決方案亮相首屆上海國(guó)際碳中和博覽會(huì)

　　（2023年6月12日，中國(guó)上海）近日，首屆上海國(guó)際碳中和技術(shù)、產(chǎn)品與成果博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“碳中和博覽會(huì)”）正式拉開帷幕。作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化攜手本土生態(tài)圈合作伙伴——上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展（集團(tuán)）有限公司亮相7.1H展館7.1A 06-021展位，多維度展示產(chǎn)品全生命周期的綠色技術(shù)和服務(wù)，分享塑造可持續(xù)燈塔工廠的洞見，并發(fā)布羅克韋爾自動(dòng)化Rockii Net-Zero凈零解決方案，詮釋如何通過IT/OT（信息技術(shù)/運(yùn)營(yíng)技術(shù)）融合的創(chuàng)新科技，助力中國(guó)本土制造業(yè)打造注重可持續(xù)的燈塔工廠，實(shí)現(xiàn)低碳發(fā)展。

發(fā)表于：2023/6/12

后量子加密中不斷發(fā)展的安全趨勢(shì)

　　隨著我們?cè)谌粘Ｉ钪惺褂玫募夹g(shù)不斷快速發(fā)展，我們必須認(rèn)識(shí)到并應(yīng)對(duì)隨之而來的風(fēng)險(xiǎn)——特別是在確保信息安全方面。在這些技術(shù)進(jìn)步和挑戰(zhàn)中，有兩個(gè)主要趨勢(shì)脫穎而出：后量子加密（PQC）和網(wǎng)絡(luò)彈性。

發(fā)表于：2023/6/8

芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證

　　2023年6月6日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布其低功耗藍(lán)牙整體解決方案已完成藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的藍(lán)牙5.3認(rèn)證。該整體解決方案包括芯原自主研發(fā)的射頻（RF）IP、基帶IP及軟件協(xié)議棧等，為工業(yè)、汽車、智能家居、智慧城市、醫(yī)療等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供滿足藍(lán)牙5.3規(guī)范的一站式藍(lán)牙無線連接解決方案，可大幅降低客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間、風(fēng)險(xiǎn)和成本，加速產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：2023/6/7

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國(guó)12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

　　中國(guó)，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯（GlobalFoundries，簡(jiǎn)稱GF；納斯達(dá)克證交所代碼：GFS）和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國(guó)Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營(yíng)廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。

發(fā)表于：2023/6/7

AsiaRF推出業(yè)內(nèi)首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

AsiaRF今天推出全球首款Wi-Fi CERTIFIED HaLow?物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，該產(chǎn)品采用了摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。

發(fā)表于：2023/6/7

倪光南：為RISC-V生態(tài)建設(shè)貢獻(xiàn)中國(guó)方案

近年來，開源RISC-V架構(gòu)在世界范圍內(nèi)迅速崛起。我國(guó)業(yè)界普遍認(rèn)為，應(yīng)聚焦開源RISC-V發(fā)展主流CPU，這樣可使我國(guó)在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)，并全面融入國(guó)際科技創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：2023/6/7

i.MX 93系列賦能智能邊緣

　　產(chǎn)品的成功取決于對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應(yīng)用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進(jìn)的安全性，還要支持各細(xì)分市場(chǎng)專用連接和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機(jī)器學(xué)習(xí)推理能力。

發(fā)表于：2023/6/6

瑞薩電子完成Panthronics收購(gòu)

　　2023 年 6 月 2 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布針對(duì)專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司Panthronics AG（以下“Panthronics”）的收購(gòu)，在獲得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，于日本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間2023年6月2日、中歐夏令時(shí)2023年6月1日成功完成。瑞薩電子同時(shí)宣布了13項(xiàng)“成功產(chǎn)品組合”解決方案設(shè)計(jì)，將瑞薩電子的產(chǎn)品與Panthronics獨(dú)特的近場(chǎng)通信（NFC）技術(shù)相結(jié)合，展示了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的持續(xù)擴(kuò)展，特別在連接領(lǐng)域。

發(fā)表于：2023/6/5

貿(mào)澤開售Connected Development XCVR開發(fā)板讓無線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單

　　2023年5月24日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Connected Development的XCVR開發(fā)板和參考設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品基于Semtech LoRa® SX126x Sub-GHz無線電收發(fā)器，可簡(jiǎn)化樓宇管理、智慧農(nóng)業(yè)、供應(yīng)鏈、物流和工業(yè)控制等領(lǐng)域無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案的設(shè)計(jì)流程，讓客戶的產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：2023/6/4

CH579開發(fā)板評(píng)測(cè)----智能溫度檢測(cè)器

感謝電子技術(shù)應(yīng)用的這次活動(dòng)，免費(fèi)申請(qǐng)獲得了一塊ch579的開發(fā)板。

發(fā)表于：2023/6/2

如何利用8位MCU實(shí)現(xiàn)智能農(nóng)場(chǎng)技術(shù)

　　對(duì)現(xiàn)代農(nóng)場(chǎng)而言，技術(shù)的進(jìn)步利弊皆存。利用現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和園藝技術(shù)，可以在更小的耕種面積上實(shí)現(xiàn)更多的作物產(chǎn)量，從而滿足日益增長(zhǎng)的人口需求。然而，如今農(nóng)場(chǎng)產(chǎn)出的新鮮食品的品質(zhì)在不斷下滑，而數(shù)量仍然不足以讓農(nóng)場(chǎng)主保持盈利。

發(fā)表于：2023/6/2

芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)，現(xiàn)在開放注冊(cè)

　　中國(guó)，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)正開放注冊(cè)，并將于美囯中部時(shí)間今年8月22日至23日舉行，這個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)者大會(huì)將舉辦40+余場(chǎng)深入的技術(shù)專題研討，涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領(lǐng)域?qū)＜抑v授，旨在揭示、簡(jiǎn)化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將在大會(huì)開幕主題演講中，揭示芯科科技的下一代開發(fā)平臺(tái)，其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺(tái)的成功基礎(chǔ)上，新一代平臺(tái)將專為物聯(lián)網(wǎng)打造。

發(fā)表于：2023/6/2