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格芯和 Microchip 宣布Microchip 28納米SuperFlash® 嵌入式閃存解決方案投產(chǎn)

格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM 解決方案即將投產(chǎn)。

發(fā)表于：9/28/2023

意法半導體發(fā)布安全軟件，確保物聯(lián)網(wǎng)設備安全連接Microsoft Azure IoT Hub

2023年9月27日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前發(fā)布一款新的安全軟件，用于簡化基于高性能STM32H5的物聯(lián)網(wǎng)設備與Microsoft Azure IoT Hub之間的云連接。

發(fā)表于：9/27/2023

貿(mào)澤即日起備貨NXP SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案

　　2023年9月20日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的SLN-TLHMI-IOT EdgeReady智能HMI解決方案。該產(chǎn)品是32位嵌入式評估板，集成了先進的圖形功能、免提遠場語音控制，以及NXP用于人臉和手勢識別的先進視覺處理技術，并且充分利用了NXP i.MX RT117H跨界微控制器 (MCU) 的強大功能，是一款完整的智能人機接口 (SMHMI) 解決方案。其搭載的跨界MCU可完全離線執(zhí)行各種人臉和手勢識別以及語音控制功能，有助于消除工程師對于云端應用所擔心的隱私和延遲問題。這款即插即用解決方案包含完全集成的交鑰匙軟件、硬件參考設計、演示用例和NXP的一站式支持，能夠盡可能縮短產(chǎn)品上市時間、降低風險，并顯著改善開發(fā)的效率和成果。

發(fā)表于：9/22/2023

英飛凌攜手海華科技，以Wi-Fi 6 技術加速推動消費與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展

　　2023 年 9 月 20 日，中國上海訊】隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E 技術正在成為無線通信市場的焦點。全球物聯(lián)網(wǎng)領域的領導廠商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）與其長期合作伙伴——無線通信模組領域的專家海華科技（AzureWave）宣布，將雙方的合作范圍擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發(fā)的無線模組產(chǎn)品。結合英飛凌AIROC?無線通信芯片強大的連接性、效能與穩(wěn)定性，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯(lián)網(wǎng)的效能，簡化物聯(lián)網(wǎng)設備的設計復雜度，從而加速新產(chǎn)品的上市進程并滿足更廣泛的工業(yè)及消費物聯(lián)網(wǎng)市場應用需求。

發(fā)表于：9/22/2023

斑馬技術攜多領域物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

　　2023年9月20日，中國深圳 – 作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）今日攜面向多個領域的物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相國際物聯(lián)網(wǎng)展（11B25展臺），全面展示其賦能企業(yè)在制造、物流倉儲及零售等關鍵行業(yè)中，通過數(shù)字化升級實現(xiàn)更高的可視性、運營效率和生產(chǎn)力水平。

發(fā)表于：9/22/2023

貿(mào)澤備貨用于高性能連接和用戶界面應用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU

　　2023年9月15日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價值于一身，在功能強大的800MHz Arm Thumb®處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接選項、豐富的用戶界面功能和出色的安全功能。

發(fā)表于：9/20/2023

Docker賦能物聯(lián)網(wǎng)：探索軟件供應鏈的優(yōu)勢、挑戰(zhàn)和安全性

　　隨著聯(lián)網(wǎng)設備硬件性能的日益提升及價格愈發(fā)低廉，物聯(lián)網(wǎng)應用的復雜性隨之提升。常用的容器化平臺Docker能夠幫助精簡流程，助力開發(fā)人員更輕松地創(chuàng)建和維護物聯(lián)網(wǎng)應用。本文將探討Docker為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)帶來的優(yōu)勢，部署和維護應用程序時需考慮的挑戰(zhàn)，以及如何將安全最佳實踐應用于物聯(lián)網(wǎng)。

發(fā)表于：9/19/2023

卓越電子：全球首款Wi-Fi HaLow物聯(lián)網(wǎng)解決方案即將亮相

自 1996 年成立以來一直是無線通信領域領導者的卓越電子（AsiaRF Corp），在萬眾期待的2023世界移動通信大會（MWC , Mobile World Congress）即將開幕之際，準備推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解決方案，有望顛覆工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。

發(fā)表于：9/18/2023

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案

　　2023年9月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示屏方案。

發(fā)表于：9/14/2023

是德科技助力翱捷科技驗證支持RedCap技術的5G芯片產(chǎn)品

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布助力翱捷科技（ASR）驗證其支持最新3GPP Rel-17 RedCap規(guī)范的5G芯片產(chǎn)品，在RedCap協(xié)議棧上完成數(shù)據(jù)調(diào)用驗證。

發(fā)表于：9/1/2023

意法半導體位置感知移動網(wǎng)絡IoT模塊獲得沃達豐 NB-IoT 認證

2023 年 8 月 31 日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布ST87M01 NB-IoT 和 GNSS 模塊獲得沃達豐 NB-IoT 認證。

發(fā)表于：8/31/2023

FPGA加速器支撐ChatGPT類大語言模型創(chuàng)新

　　近年來，大型語言模型（Large Language Models，LLM）徹底改變了自然語言處理領域，使機器能夠生成類似人類的文本并進行有意義的對話。這些模型，例如OpenAI的GPT，擁有驚人的語言理解和生成能力。它們可以被用于廣泛的自然語言處理任務，包括文本生成、翻譯、自動摘要、情緒分析等。

發(fā)表于：8/31/2023

如何通過物聯(lián)網(wǎng)云來提升汽車路試效率？

　　摘要：云服務、數(shù)字化，已經(jīng)滲透到各行各業(yè)的不同應用場景中，汽車行業(yè)也正在面臨全面數(shù)字化的變革。那么，在汽車路試場景中，如何通過物聯(lián)網(wǎng)云平臺來提升路試效率呢？

發(fā)表于：8/31/2023

羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗證了業(yè)界首個3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標準，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例。這一成就為NTN設備的合規(guī)性認證奠定了基礎--這是基于非地面網(wǎng)絡（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設備推向市場并實現(xiàn)陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。

發(fā)表于：8/30/2023

泰克推出增強型 Keithley KickStart 電池模擬器應用程序

　　中國北京2023年8月28日 – 作為全球領先的測試、測量和監(jiān)測解決方案的領先提供商，泰克科技 <https://www.tek.com/>日前宣布推出軟件KickStart 2.11.0 版，其中包含增強功能的電池模擬器應用程序。Keithley KickStart 電池模擬器應用程序支持 2400 圖形觸摸屏系列源測量單元（SMUs）和 2600B 系列 SMUs，讓用戶能夠輕松生成電池模型，進行電池模擬，并為消費類無線物聯(lián)網(wǎng)設備、汽車和工業(yè)應用執(zhí)行電池循環(huán)測試。

發(fā)表于：8/30/2023