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Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窝物联网和GNSS的硅到云定位解决方案

低功耗无线连接领域的全球领导厂商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi协同IC，率先在全球范围提供使用Wi-Fi、蜂窝物联网和全球导航卫星系统(GNSS) 的完整硅到云定位解决方案。

發(fā)表于：2023/11/15

康普联手意法半导体让物联网设备Matter证书管理安全简便

　　2023 年 11 月 14 日 – 中国–全球网络连接领导者康普（纳斯达克股票代码：COMM）与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了一个整合康普 PKIWorks™ 物联网安全平台与深受市场欢迎的意法半导体 STM32WB微控制器（MCU）的解决方案，为设备制造商提供一个符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的物联网设备开发总包方案。

發(fā)表于：2023/11/15

斑马技术：以人工智能去中心化为前进方向

　　当今中国市场，企业和创新主体均对新技术始终保持高热情，AI技术正向社会各领域加速渗透。据IDC预计，中国人工智能市场规模到2026年将超过264.4亿美元。而从全球范围来看，去年6月，Meta 发布关于实行“去中心化组织结构”的人工智能（AI）战略转型公告，指出将采取一种新的方式来开展和管理AI工作，即将原本的中央式AI 团队转变为更紧密整合到各个产品组中的去中心化 AI 团队，同时专注于前沿研究。科技界巨头的这一举动印证了Bernard Marr等未来学家所注意到的一大趋势：AI的专业性以及通过AI获益的途径正在变得民主化。得益于诸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代码/无代码平台），AI正从核心的专业领域转向业务前线。

發(fā)表于：2023/11/15

Arm Tech Symposia 年度技术大会现已开放报名

　　作为 Arm® 最重要、规模最盛大的技术活动之一，Arm Tech Symposia 年度技术大会即将于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分别在深圳、北京、上海三城隆重举行。今年的技术大会回归线下，以“Arm 正在构建计算的未来”为主题，诚邀业内厂商、生态伙伴与开发者亲临现场，相互交流与学习，携手构建基于 Arm 技术的未来。

發(fā)表于：2023/11/15

融合助力IIoT高速发展

　　2023年11月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIoT）专题活动，这是2023年主题周的收官场活动。本期将邀请到来自Analog Devices, Amphenol, Phoenix Contact, Silicon Labs, TE Connectivity等国际知名厂商的资深专家以及宁波市智能制造技术研究院副院长等来自产学研的专家们，为大家从不同角度分享IIoT相关的创新技术解决方案，推动传统工业向智能化全面进阶。

發(fā)表于：2023/11/15

Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆（AEC）解决方案

　　生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装（OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包括硬件参考设计和完整的通用管理接口规范（CMIS）软件包，以最大限度地减少电缆制造商所需的开发资源。

發(fā)表于：2023/11/13

Arm 携手行业领先企业，共同打造面向未来的 AI 基础

　　Arm® 今日宣布多项全新的战略合作，继续致力于推动人工智能（AI）的创新，并将 AI 的体验变为现实。除了自身已能实现 AI 开发的技术平台之外，Arm 还与 AMD、英特尔、Meta、微软、NVIDIA 和高通技术公司等领先的科技企业携手合作，通过多项计划，聚焦于先进 AI 能力的实现，由此带来更快响应、更加安全的用户体验。这些合作计划将在所有计算进行之处，助力 1500 多万名 Arm 开发者，构建其所需的基础框架、技术和规范，带来新一代的 AI 体验。

發(fā)表于：2023/11/7

新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计

　　加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Arm扩大合作，为Arm Neoverse™ V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm®技术提供优化的IP和EDA解决方案。新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA全面解决方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客户加快基于Arm CSS解决方案的开发。基于双方三十多年的紧密合作关系，新思科技与Arm进一步扩大合作范围，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。

發(fā)表于：2023/11/2

“科技始之于你”首届ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趋势，展示最新创新成果

　　2023年11月1日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。

發(fā)表于：2023/11/2

贸泽成为Raspberry Pi的原厂授权代理商

　　2023年10月16日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起为世界各地的设计工程师、创客和玩家提供Raspberry Pi新品。贸泽供应直接来自Raspberry Pi的单板计算机（SBC）、嵌入式设备和外设的完整产品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原厂认证。

發(fā)表于：2023/10/28

e络盟开售Littelfuse完整解决方案

　　中国上海，2023年10月13日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手力特（Littelfuse）为客户提供一站式服务，满足各种项目需求。Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司，为可持续、互联和更安全的世界赋能。

發(fā)表于：2023/10/28

英飞凌收购超宽带领域先锋3db Access，进一步强化其连接产品组合

　　【2023年10月17日，德国慕尼黑和瑞士苏黎世讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布收购总部位于苏黎世的初创企业3db Access AG（3db）。作为安全低功耗超宽带（UWB）技术领域的先锋，该公司如今已成为主要汽车品牌首选的IP供应商。此次收购进一步强化了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的半导体产品组合。英飞凌将 UWB 增加到其现有的连接产品阵容中，包括 Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙和以及NFC 解决方案。首批物联网用例包括安全访问和身份验证、精确位置跟踪和室内导航以及利用UWB雷达实现存在检测。英飞凌将收购3db公司100% 的股份。双方同意不透露交易金额。

發(fā)表于：2023/10/28

爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

　　中国深圳 2023年10月27日——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。

發(fā)表于：2023/10/28

助力小型资产跟踪器实现更长时间续航

　　摘要　　本文介绍一种典型的资产跟踪解决方案，展示MAX3864x nanopower降压转换器系列如何凭借其小尺寸、高效率优势，在小型便携式设备中实现更长的电池寿命。新兴的低功耗数据连接技术部署成本低，由此涌现了多种资产跟踪解决方案。多个应用领域都见证了这一点，运输和供应链管理行业尤其明显。

發(fā)表于：2023/10/28

安谋科技举办智能物联生态研讨会，“万物智联”时代共谋计算产业新未来

　　10月24日，安谋科技携手Arm举办以“‘芯’相聚行致远”为主题的智能物联生态研讨会。期间，来自安谋科技、Arm及头部芯片厂商的高管、资深技术专家一道，分享最新技术成果和创新实践的同时，围绕当前智能物联及智能汽车领域前沿趋势展开深入讨论，共同展望国内芯片产业创新发展新路径。

發(fā)表于：2023/10/27