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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的智能遙控器方案

　　2023年5月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍(lán)牙芯片的智能遙控器方案。

發(fā)表于：2023/5/18

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級(jí)邊緣AI微處理器

　　2023年5月18日，中國(guó)–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出第二代STM32 微處理器（MPU），該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用了全新的處理器架構(gòu)，提升了工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用的性能和安全性。

發(fā)表于：2023/5/18

Rambus通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

　　中國(guó)北京，2023年5月17日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場(chǎng)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達(dá)24 Gb/s，能夠?yàn)槊總€(gè)GDDR6內(nèi)存設(shè)備帶來(lái)96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級(jí)解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、圖形和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高成本效益、高帶寬的內(nèi)存性能。

發(fā)表于：2023/5/18

兆易創(chuàng)新業(yè)界最小塑封封裝產(chǎn)品面世

　　中國(guó)北京（2023年5月16日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達(dá)128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應(yīng)對(duì)大容量代碼存儲(chǔ)需求的同時(shí)，提供極大限度的緊湊型設(shè)計(jì)自由。

發(fā)表于：2023/5/17

貿(mào)澤開(kāi)售面向工業(yè)和IoT應(yīng)用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊

　　2023年5月12日 –專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊。這些模塊結(jié)合了三軸數(shù)字加速度計(jì)和三軸數(shù)字陀螺儀，是集成式系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案。始終開(kāi)啟的低功耗特性使得這些慣性模塊可在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的性能，包括工業(yè)機(jī)器人、資產(chǎn)跟蹤、狀態(tài)監(jiān)測(cè)和復(fù)雜運(yùn)動(dòng)檢測(cè)。

發(fā)表于：2023/5/15

是德科技自動(dòng)化超寬帶物理層一致性測(cè)試工具獲得 FiRa 認(rèn)證

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，自動(dòng)化超寬帶（UWB）物理層（PHY）一致性測(cè)試工具已獲得FiRa? 聯(lián)盟的驗(yàn)證，助力終端設(shè)備制造商和芯片設(shè)計(jì)人員能夠快速測(cè)試其基于 FiRa 的UWB 產(chǎn)品物理層的一致性。

發(fā)表于：2023/5/15

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

　　中國(guó)北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國(guó)首款基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

發(fā)表于：2023/5/14

貿(mào)澤開(kāi)售面向安全應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)發(fā)套件

　　2023年5月11日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的OPTIGA? Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)發(fā)套件。OPTIGA? Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開(kāi)發(fā)套件用于為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和企業(yè)設(shè)備等開(kāi)發(fā)和評(píng)估端到端安全用例。

發(fā)表于：2023/5/14

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座Matter、Wi-Fi、藍(lán)牙和LPWAN四大專(zhuān)題

　　中國(guó)，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

發(fā)表于：2023/5/14

是德科技、英國(guó)國(guó)家物理實(shí)驗(yàn)室（NPL）和薩里大學(xué)三強(qiáng)聯(lián)合，在英國(guó)建立首個(gè) 100 Gbps 亞太赫茲 6G 連接

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布與英國(guó)國(guó)家物理實(shí)驗(yàn)室（NPL）和薩里大學(xué)合作，在英國(guó)搭建了第一個(gè)速度超過(guò) 100 Gbps 的亞太赫茲頻率（sub-THz）6G 連接。

發(fā)表于：2023/5/11

模組持續(xù)降價(jià)、RISC-V加持，Cat.1市場(chǎng)是否將迎來(lái)爆發(fā)？

隨著發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)上升為國(guó)家戰(zhàn)略，移動(dòng)通信技術(shù)從“3G突破”、“4G同步”到“5G引領(lǐng)”，數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合的重點(diǎn)正在從消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)逐漸轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。隨著5G建設(shè)高速推進(jìn)，2G、3G將逐步退出舞臺(tái)，承接海量中低速物聯(lián)網(wǎng)終端的LTE Cat.1/1bis成為助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要力量。

發(fā)表于：2023/5/10

降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻，英飛凌CSK套件讓物聯(lián)網(wǎng)“觸手可及”

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正在變得越來(lái)越智能、小型化、多元化，為我們的生活帶來(lái)諸多便利，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商為加速占領(lǐng)市場(chǎng)在加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)上不遺余力，而如何將傳感器、微控制器和安全連接有效地融合成為當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)過(guò)程中面臨的最大的挑戰(zhàn)之一。

發(fā)表于：2023/5/9

英飛凌德累斯頓新工廠(chǎng)破土動(dòng)工

　　【2023 年 5 月 5 日，德國(guó)慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來(lái)自比利時(shí)布魯塞爾、德國(guó)柏林和薩克森州的政界領(lǐng)袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠(chǎng)舉行破土動(dòng)工典禮。歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、德國(guó)總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、薩克森州州長(zhǎng)克雷奇默（Michael Kretschmer）和德累斯頓市長(zhǎng)希伯特（Dirk Hilbert）與英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 象征性地共同啟動(dòng)了新工廠(chǎng)建設(shè)工作。這座新工廠(chǎng)的投資金額為 50 億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。

發(fā)表于：2023/5/9

凌華科技推出全新的、基于Intel® 處理器的無(wú)風(fēng)扇嵌入式媒體播放器 EMP-510

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技宣布推出全新的無(wú)風(fēng)扇嵌入式媒體播放器EMP-510，該產(chǎn)品具有強(qiáng)大的邊緣AI計(jì)算性能、豐富的I/O端口、靈活的擴(kuò)展插槽、多顯支持以及緊湊型的設(shè)計(jì)，可在空間有限的應(yīng)用環(huán)境中部署。EMP-510非常適合智能零售或信息娛樂(lè)行業(yè)的數(shù)字標(biāo)牌和視頻墻等應(yīng)用場(chǎng)景。

發(fā)表于：2023/5/8

iSIM已經(jīng)到來(lái)，它是否會(huì)取代eSIM？

　　去年，eSIM在整個(gè)科技界受到關(guān)注熱議，甚至因?yàn)閕Phone 14而變得家喻戶(hù)曉。越來(lái)越多企業(yè)希望在其聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中配置eSIM。Juniper Research也發(fā)布預(yù)測(cè)，到2027年，eSIM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到163億美元。然而，iSIM或者說(shuō)“集成式SIM卡”的面世卻影響了業(yè)界對(duì)eSIM的發(fā)展預(yù)期……

發(fā)表于：2023/4/29