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Microchip發(fā)布升級版編程器和調(diào)試器開發(fā)工具

　　對于嵌入式設(shè)計(jì)人員來說，編程和調(diào)試仍然是至關(guān)重要的，但人工操作耗時較長，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調(diào)試器/編程器，為開發(fā)人員提供快速、經(jīng)濟(jì)和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠(yuǎn)程編程功能，提供更好的用戶體驗(yàn)。

發(fā)表于：5/24/2023

Qorvo® 為 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 線纜應(yīng)用帶來出眾性能

　　中國北京，2023年5月24日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 產(chǎn)品組合又添新成員。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模塊的工作頻率為 45 MHz 至 1.794 GHz，將出色的線性度和回波損耗性能與低噪聲和高可靠性相結(jié)合。

發(fā)表于：5/24/2023

英飛凌收購微型機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Imagimob

　　【2023年5月17日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布已收購位于斯德哥爾摩的初創(chuàng)企業(yè)Imagimob有限公司，這是一家領(lǐng)先的平臺提供商，致力于為邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）解決方案開發(fā)提供助力。通過此次收購，英飛凌進(jìn)一步加強(qiáng)了其提供世界一流機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案的地位，并顯著擴(kuò)充了其AI產(chǎn)品陣容。Imagimob提供一個端到端的機(jī)器學(xué)習(xí)工具鏈，該工具鏈高度靈活、易于使用，并且將重點(diǎn)放在了交付生產(chǎn)級ML模型上。英飛凌將收購該公司100%的股份，雙方均同意不披露此次交易的具體金額。

發(fā)表于：5/22/2023

MATLAB：聚焦 6G 無線技術(shù)——目標(biāo)和需求

　　從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無線標(biāo)準(zhǔn)，都在設(shè)計(jì)時加入了推動行業(yè)發(fā)展的具體目標(biāo)。例如，4G 專注于以 IP 為中心的靈活語音、數(shù)據(jù)和視頻通信，而 5G 則在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)。6G 的目標(biāo)是提供更加無處不在、更高效、更身臨其境的無線連接。6G 系統(tǒng)的研發(fā)正在逐步前進(jìn)，我們也開始對無線行業(yè)將會經(jīng)歷的技術(shù)進(jìn)步有了清晰的了解。下面將深入探討無線工程師在當(dāng)前和未來項(xiàng)目中應(yīng)該予以考慮的賦能技術(shù)。

發(fā)表于：5/19/2023

貿(mào)澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC

　　2023年5月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內(nèi)核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業(yè)應(yīng)用的遠(yuǎn)程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) （IoT）設(shè)備提供可靠連接。

發(fā)表于：5/18/2023

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的智能遙控器方案

　　2023年5月18日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍(lán)牙芯片的智能遙控器方案。

發(fā)表于：5/18/2023

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

　　2023年5月18日，中國–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出第二代STM32 微處理器（MPU），該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用了全新的處理器架構(gòu)，提升了工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用的性能和安全性。

發(fā)表于：5/18/2023

Rambus通過業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

　　中國北京，2023年5月17日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達(dá)24 Gb/s，能夠?yàn)槊總€GDDR6內(nèi)存設(shè)備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、圖形和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高成本效益、高帶寬的內(nèi)存性能。

發(fā)表于：5/18/2023

兆易創(chuàng)新業(yè)界最小塑封封裝產(chǎn)品面世

　　中國北京（2023年5月16日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達(dá)128Mb，是目前業(yè)界在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可在應(yīng)對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設(shè)計(jì)自由。

發(fā)表于：5/17/2023

貿(mào)澤開售面向工業(yè)和IoT應(yīng)用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊

　　2023年5月12日 –專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊。這些模塊結(jié)合了三軸數(shù)字加速度計(jì)和三軸數(shù)字陀螺儀，是集成式系統(tǒng)級封裝解決方案。始終開啟的低功耗特性使得這些慣性模塊可在工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的性能，包括工業(yè)機(jī)器人、資產(chǎn)跟蹤、狀態(tài)監(jiān)測和復(fù)雜運(yùn)動檢測。

發(fā)表于：5/15/2023

是德科技自動化超寬帶物理層一致性測試工具獲得 FiRa 認(rèn)證

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，自動化超寬帶（UWB）物理層（PHY）一致性測試工具已獲得FiRa? 聯(lián)盟的驗(yàn)證，助力終端設(shè)備制造商和芯片設(shè)計(jì)人員能夠快速測試其基于 FiRa 的UWB 產(chǎn)品物理層的一致性。

發(fā)表于：5/15/2023

兆易創(chuàng)新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內(nèi)核超高性能MCU

　　中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm® Cortex®-M7內(nèi)核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。

發(fā)表于：5/14/2023

貿(mào)澤開售面向安全應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開發(fā)套件

　　2023年5月11日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的OPTIGA? Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開發(fā)套件。OPTIGA? Trust M物聯(lián)網(wǎng)安全開發(fā)套件用于為智能家居、工業(yè)自動化和企業(yè)設(shè)備等開發(fā)和評估端到端安全用例。

發(fā)表于：5/14/2023

Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座Matter、Wi-Fi、藍(lán)牙和LPWAN四大專題

　　中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開發(fā)人員了解無線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無線產(chǎn)品組合的同時，也十分注重與開發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。

發(fā)表于：5/14/2023

是德科技、英國國家物理實(shí)驗(yàn)室（NPL）和薩里大學(xué)三強(qiáng)聯(lián)合，在英國建立首個 100 Gbps 亞太赫茲 6G 連接

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布與英國國家物理實(shí)驗(yàn)室（NPL）和薩里大學(xué)合作，在英國搭建了第一個速度超過 100 Gbps 的亞太赫茲頻率（sub-THz）6G 連接。

發(fā)表于：5/11/2023