123,123,123

芯科科技2024年Works With开发者大会登陆上海，物联网和人工智能的变革性融合带来无限精彩

　　中国，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大规模举办其年度行业盛会——2024年Works With开发者大会。今年的大会包括在全球各地的多场地区性实体活动，芯科科技针对中国特别在10月24日选择了上海作为举办地，将邀请来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师齐聚一堂，聚焦物联网（IoT）和人工智能（AI）的变革性融合，探讨和分析物联网在数智化转型中为全球和中国的创新者带来的重要机会，并分享和探索物联网生态、无线通信先进技术的最新进展与未来趋势。

發(fā)表于：2024/10/10

智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道

　　进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。

發(fā)表于：2024/10/10

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货

發(fā)表于：2024/10/10

意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统

　　2024 年 9 月 24 日，中国——意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块（TPM）获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。

發(fā)表于：2024/9/30

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案

　　中国北京，2024 年 9 月 24 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居设备的全新片上系统（SoC）解决方案——QPG6200L，并已向主要客户提供样品。该款下一代物联网（IoT）解决方案采用 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™ 技术，将 Matter™、Zigbee® 和低功耗蓝牙®的多网络支持与卓越的能效结合在一个可扩展的交钥匙解决方案中。

發(fā)表于：2024/9/30

智慧楼宇：数字化转型的新高地

智慧楼宇：数字化转型的新高地基础设施层面，我们采用了基于英特尔® 酷睿™ i7 处理器的英特尔视频 AI 计算盒。这些高性能的硬件设备为智慧楼宇的各种子应用提供了强大的算力支撑。边缘服务器能够实时处理海量的视频数据，进行高效的存储和AI推理，确保数据的准确性和时效性。而视频AI计算盒则利用英特尔的先进算法和工具包，对视频内容进行深度分析，识别出异常行为或安全隐患，为楼宇的安全管理提供有力支持。数据表明，到2025年，将有55.6%的数据来自边缘侧的物联网设备。为了满足边缘侧复杂、严苛的工作环境以及多元化的AI处理需求，英特尔为之提供全新一代英特尔 ® 酷睿处理器。采用第14代英特尔® 酷睿处理器的更多内核、线程和 I/O，部署功能强大的边缘 AI 解决方案。

發(fā)表于：2024/9/29

工业 4.0 时代制造业的范式跃迁

　　摘要　　工业 4.0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造业进入了一个产业革命的新阶段。随着技术的飞速发展，制造业正逐步通过加速自动化和数据交换以及采用智能系统等方式来创建一个更加互联和高效的生产流程。

發(fā)表于：2024/9/26

贸泽电子开售Arduino新款解决方案

　　2024年9月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起备货全球开源硬件和软件知名供应商Arduino的新款产品及解决方案。Arduino产品从设计之初就旨在提供一个便捷的平台和生态系统来提升行业创造力和产品创新。Arduino解决方案弥补了工程领域的人才短缺，并通过强大的开源产品线摆脱了对个别供应商的依赖，支持IoT、自动化、工业4.0和边缘机器学习等各类应用。

發(fā)表于：2024/9/26

贸泽与Qorvo携手推出全新电子书

　　2024年9月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™ 的业界知名新品引入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与Qorvo合作推出全新电子书，详细探讨智能家居的联网需求以及用于支持这些需求的各种技术。

發(fā)表于：2024/9/24

2030年AI嵌入式蜂窝模块将占物联网模块出货量的25%

Counterpoint 预测 2030 年 AI 嵌入式蜂窝模块将占物联网模块出货量的 25%

發(fā)表于：2024/9/24

2023年全球蜂窝物联网连接数达33亿

9月20日消息，根据市场研究机构 Counterpoint 最新的物联网连接追踪数据显示，尽管蜂窝物联网模块市场面临挑战，但全球蜂窝物联网连接数在 2023 年同比增长了24%，达到 33 亿个。展望未来，市场将保持强劲扩张，预计到 2030 年连接数将超过 62 亿，复合年增长率为 10%。从收入来看，尽管 ARPU 继续下降，2023年全球蜂窝物联网连接市场收入也将同比增长 17%，达到 137 亿美元。Counterpoint 预计，随着 ARPU 将在本十年的后半段趋于稳定，到 2030 年，全球蜂窝物联网市场收入将超过 260 亿美元。

發(fā)表于：2024/9/23

兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用

　　中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

發(fā)表于：2024/9/12

益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024

　　中国，北京 - 2024年9月10日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），将在2024年印度电子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案。展会为期三天（9月11至13日），欢迎莅临India Expo Mart （IEML）展览馆10馆F81号展位，了解我们在智慧城市、智能家居和工业物联网的最新解决方案。

發(fā)表于：2024/9/12

工信部发文要求加快推动移动物联网向万物智联发展

9 月 11 日消息，“工信微报”公众号今晚发文，工业和信息化部近日印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》，旨在提升移动物联网行业供给水平、创新赋能能力和产业整体价值，加快推动移动物联网从“万物互联”向“万物智联”发展。

發(fā)表于：2024/9/12

贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器

　　2024年8月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。

發(fā)表于：2024/9/9