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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

斑馬技術(shù)任命于放為大中華區(qū)業(yè)務(wù)總負(fù)責(zé)人

　　2024年3月5日，中國(guó)上海 - 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司（納斯達(dá)克股票代碼：ZBRA）已任命于放先生為大中華區(qū)業(yè)務(wù)總負(fù)責(zé)人，管理并發(fā)展該區(qū)域的整體業(yè)務(wù)。于放先生向斑馬技術(shù)亞太區(qū)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理吳輝明先生匯報(bào)。

發(fā)表于：3/7/2024

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布最新環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)研究報(bào)告

北京，2024年3月6日——負(fù)責(zé)監(jiān)管藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）近日發(fā)布了中文版市場(chǎng)研究報(bào)告《環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)：一種新型藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備》，深入分析了這種新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

發(fā)表于：3/6/2024

芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強(qiáng)大助力

　　中國(guó)，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設(shè)備被部署以簡(jiǎn)化互聯(lián)家居體驗(yàn)，企業(yè)需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：3/4/2024

艾默生新款小巧堅(jiān)固的工控機(jī)為工業(yè)車間到云的連接而生

　　China, （Feb. 21, 2024） - Emerson: 艾默生于今日推出全新 PACSystems? IPC 2010 緊湊型工控機(jī)（IPC），這是一款堅(jiān)固耐用的工業(yè)計(jì)算機(jī)，用于處理各類機(jī)器和離散零件制造自動(dòng)化應(yīng)用程序。新的解決方案服務(wù)于需要堅(jiān)固、緊湊、耐用的 IPC 的制造場(chǎng)所和 OEM 機(jī)器制造商，以經(jīng)濟(jì)高效的方式支持其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）及其他數(shù)字化轉(zhuǎn)型計(jì)劃。

發(fā)表于：3/4/2024

是德科技發(fā)布無線測(cè)試平臺(tái)，加速Wi-Fi 7性能測(cè)試

是德科技發(fā)布無線測(cè)試平臺(tái)，加速Wi-Fi 7性能測(cè)試

發(fā)表于：3/1/2024

采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

　　2024年2月29日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內(nèi)出貨超過1億顆，主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務(wù)器、汽車電子、智能手機(jī)、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領(lǐng)域全球領(lǐng)先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場(chǎng)領(lǐng)域的128款A(yù)I芯片中。

發(fā)表于：3/1/2024

思特威物聯(lián)網(wǎng)專題-快速啟動(dòng)技術(shù)，低功耗IoT設(shè)備進(jìn)階必備

　　近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷演進(jìn)，智能家居應(yīng)用逐漸融入人們的日常生活。市面上常見的智能家居設(shè)備，如智能可視門鈴、家用攝像頭（IPC）等，多為無線電池供電攝像頭（以下簡(jiǎn)稱“無線電池?cái)z像頭”），因體積小巧、無需布線、安裝靈活、支持WiFi聯(lián)網(wǎng)查看等特點(diǎn)，在消費(fèi)端市場(chǎng)廣受追捧。據(jù)Yole最新預(yù)測(cè)，到2028年，該類設(shè)備的出貨量將增長(zhǎng)至1.9億顆。與此同時(shí)，無線電池?cái)z像頭在續(xù)航能力方面的局限性依然不可忽視：它們一般采用鋰電池或干電池供電，需定期充電或更換電池。因此，高性能、低功耗的攝像頭系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案迫在眉睫。

發(fā)表于：3/1/2024

一文了解高通首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強(qiáng)方案

一文了解高通首個(gè)AI增強(qiáng)的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強(qiáng)方案

發(fā)表于：2/29/2024

貿(mào)澤聯(lián)手Würth Elektronik推出全新電子書

　　2024年2月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與Würth Elektronik聯(lián)手推出全新電子書，匯聚了八位專家針對(duì)物聯(lián)網(wǎng) （IoT）技術(shù)與設(shè)備相關(guān)應(yīng)用的討論。

發(fā)表于：2/29/2024

法國(guó)運(yùn)營(yíng)商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片

法國(guó)運(yùn)營(yíng)商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片

發(fā)表于：2/29/2024

全球首款“彈性”rSIM助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“永遠(yuǎn)在線”

助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“永遠(yuǎn)在線”——全球首款“彈性”rSIM如何實(shí)現(xiàn)？全球首款可自動(dòng)切換網(wǎng)絡(luò)的“彈性”rSIM問世！再也不怕物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備掉線！

發(fā)表于：2/29/2024

聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺(tái)，適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

發(fā)表于：2/28/2024

芯科科技與Arduino攜手推動(dòng)Matter普及化

　　致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Arduino建立了新的合作伙伴關(guān)系，將支持Arduino開發(fā)者社區(qū)的3,300萬用戶更好地實(shí)現(xiàn)Matter over Thread應(yīng)用的無縫開發(fā)。Arduino的首個(gè)Matter軟件庫(kù)是與芯科科技合作開發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發(fā)板上使用。

發(fā)表于：2/27/2024

STM32開發(fā)者社區(qū)：從這里開啟你的STM32之旅！小白和PRO都友好

　　ST的許多合作伙伴和客戶都希望有更多的產(chǎn)品能夠利用STM32Cube開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員很享受開發(fā)環(huán)境的圖形用戶界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免費(fèi)的STM32CubeIDE以及許多軟件包、驅(qū)動(dòng)程序和中間件，這些都有助于更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。隨著越來越多的企業(yè)選擇ST的產(chǎn)品，越來越多的工程師在ST的生態(tài)系統(tǒng)中邁出了第一步。為了降低開發(fā)人員的進(jìn)入門檻，ST推出了STM32開發(fā)者社區(qū)。開發(fā)者社區(qū)如何為開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供幫助，ST如何將STM32生態(tài)系統(tǒng)整合在一起？讓我們?cè)敿?xì)聊聊。

發(fā)表于：2/27/2024

如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分

　　摘要　　隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠郑O(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關(guān)鍵問題：（a）我的系統(tǒng)能否通過EMC測(cè)試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？（b）我的設(shè)計(jì)對(duì)外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？

發(fā)表于：2/27/2024