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英飛凌推出PSoC? 4000T超低功耗微控制器

　　【2023 年 11 月 27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出PSoC? 4000T系列微控制器（MCU）。這一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重傳感功能，以及最高的可靠性和魯棒性，實(shí)現(xiàn)了同類最佳的低功耗電容式傳感解決方案。

發(fā)表于：2023/12/2

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來

　　當(dāng)工程師們提到“邊緣”，并不是指一個遙遠(yuǎn)的抽象地點(diǎn)。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計(jì)算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設(shè)備，如機(jī)器人或智能家居設(shè)備。邊緣 AI 能在本地設(shè)備上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能和響應(yīng)，無需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云。

發(fā)表于：2023/11/30

企業(yè)尚未做好準(zhǔn)備應(yīng)對人工智能的巨大能源和數(shù)據(jù)需求

　　2023年11月24日，中國——專為多云環(huán)境提供先進(jìn)數(shù)據(jù)存儲技術(shù)及服務(wù)的全球 IT 先鋒Pure Storage® (NYSE: PSTG) 近日與Wakefield Research聯(lián)袂發(fā)布了最新調(diào)查報(bào)告，報(bào)告指出各行業(yè)企業(yè)在部署人工智能時(shí)所面臨的阻礙，揭示了人工智能這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)背后常被忽視的能源需求。

發(fā)表于：2023/11/30

羅克韋爾自動化參與2023中國5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會

　?。?023年11月27日，中國上海）近日，作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）亮相在武漢舉辦的2023中國5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會。在11月20日舉辦的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新平行會議上，羅克韋爾與中國信息通信研究院（以下簡稱“信通院”）進(jìn)行了戰(zhàn)略合作簽約儀式。

發(fā)表于：2023/11/30

Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機(jī)

為應(yīng)對在嵌入式系統(tǒng)中對器件進(jìn)行惡意重新編程的威脅，PIC18-Q24單片機(jī)引入了編程和調(diào)試接口禁用（PDID）功能。啟用后，這一增強(qiáng)型代碼保護(hù)功能將鎖定對編程/調(diào)試接口的訪問，并阻止未經(jīng)授權(quán)的讀取、修改或擦除固件的嘗試。

發(fā)表于：2023/11/29

Gartner：如何采用云原生技術(shù)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型

隨著全面“深度云采用”時(shí)代的到來，越來越多的中國企業(yè)開始采用云原生技術(shù)來推動業(yè)務(wù)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。云計(jì)算已經(jīng)成為承載數(shù)字技術(shù)的強(qiáng)大基石，與國內(nèi)各行各業(yè)深度融合，尤其是頭部企業(yè)或大型企業(yè)。

發(fā)表于：2023/11/24

Arm 擴(kuò)展 Cortex-M 產(chǎn)品組合，將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

　　Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng) （AIoT）應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 Arm® Cortex®-M52 處理器，帶來數(shù)字信號處理（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí) （ML）性能的提升，有效避免了使用專用 DSP 和 ML 加速器所帶來的成本開銷。Cortex-M52 將通過優(yōu)于目前市場價(jià)格點(diǎn)的優(yōu)勢，充分釋放 ML 在嵌入式計(jì)算解決方案中的潛能。

發(fā)表于：2023/11/23

萊迪思榮獲電子發(fā)燒友2023年度IoT創(chuàng)新獎

中國上海 — 2022年11月22日 — 萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思MachXO5T-NX?系列FPGA在電子發(fā)燒友（Elecfans）主辦的第十屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會上榮獲物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新獎。萊迪思MachXO5T-NX FPGA因其在過去一年中對市場和行業(yè)產(chǎn)生了積極影響榮獲該獎項(xiàng)。

發(fā)表于：2023/11/23

洛克希德·馬丁的數(shù)字孿生航空航天應(yīng)用實(shí)踐

洛克希德·馬丁公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型高級項(xiàng)目工程師Grant Epling在DTC主辦的一次研討會上，談到了利用數(shù)字孿生系統(tǒng)改造航空航天和國防的問題。

發(fā)表于：2023/11/16

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺

　　中國，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。

發(fā)表于：2023/11/16

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案

　　2023年11月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700開發(fā)板的雙屏異顯數(shù)字顯示方案。

發(fā)表于：2023/11/16

Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和GNSS的硅到云定位解決方案

低功耗無線連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商N(yùn)ordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協(xié)同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。

發(fā)表于：2023/11/15

康普聯(lián)手意法半導(dǎo)體讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter證書管理安全簡便

　　2023 年 11 月 14 日 – 中國–全球網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)導(dǎo)者康普（納斯達(dá)克股票代碼：COMM）與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一個整合康普 PKIWorks? 物聯(lián)網(wǎng)安全平臺與深受市場歡迎的意法半導(dǎo)體 STM32WB微控制器（MCU）的解決方案，為設(shè)備制造商提供一個符合CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter安全標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)總包方案。

發(fā)表于：2023/11/15

斑馬技術(shù)：以人工智能去中心化為前進(jìn)方向

　　當(dāng)今中國市場，企業(yè)和創(chuàng)新主體均對新技術(shù)始終保持高熱情，AI技術(shù)正向社會各領(lǐng)域加速滲透。據(jù)IDC預(yù)計(jì)，中國人工智能市場規(guī)模到2026年將超過264.4億美元。而從全球范圍來看，去年6月，Meta 發(fā)布關(guān)于實(shí)行“去中心化組織結(jié)構(gòu)”的人工智能（AI）戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型公告，指出將采取一種新的方式來開展和管理AI工作，即將原本的中央式AI 團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)變?yōu)楦o密整合到各個產(chǎn)品組中的去中心化 AI 團(tuán)隊(duì)，同時(shí)專注于前沿研究。科技界巨頭的這一舉動印證了Bernard Marr等未來學(xué)家所注意到的一大趨勢：AI的專業(yè)性以及通過AI獲益的途徑正在變得民主化。得益于諸多工具（如谷歌的Vertex AI 和低代碼/無代碼平臺），AI正從核心的專業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向業(yè)務(wù)前線。

發(fā)表于：2023/11/15

Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會現(xiàn)已開放報(bào)名

　　作為 Arm® 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會回歸線下，以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來”為主題，誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場，相互交流與學(xué)習(xí)，攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來。

發(fā)表于：2023/11/15