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貿(mào)澤開(kāi)售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器

2024-09-09
來(lái)源：貿(mào)澤電子

　　2024年8月20日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開(kāi)售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過(guò)EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡(jiǎn)化復(fù)雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。

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　　NXP Semiconductors i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu)，通過(guò)將異構(gòu)域計(jì)算、設(shè)計(jì)技術(shù)和處理技術(shù)與專(zhuān)用電源管理子系統(tǒng)相結(jié)合，提供20多種能在各種應(yīng)用中提供出色效率的電源模式組合，優(yōu)化芯片級(jí)能耗，以便打造節(jié)能型邊緣系統(tǒng)。

　　i.MX 8ULP器件具有多達(dá)兩個(gè)運(yùn)行頻率為800MHz的Arm? Cortex?-A35處理器、一個(gè)Arm Cortex-M33內(nèi)核、3D/2D圖形處理單元 (GPU)，以及Cadence? Tensilica? Hifi 4 DSP和Fusion DSP，用于低功耗音頻/語(yǔ)音和邊緣人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 處理。

　　此外，貿(mào)澤還供應(yīng)MCIMX8ULP-EVK評(píng)估套件，用于評(píng)估i.MX 8ULP應(yīng)用處理器的演示和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。MCIMX8ULP-EVK套件提供了配備15mm2或9.4mm2處理器的兩種版本。每個(gè)套件都包含一個(gè)為應(yīng)用開(kāi)發(fā)提供所有連接選項(xiàng)的基板和一個(gè)包含i.MX 8ULP SoC的計(jì)算模塊。




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