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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730

高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter

發(fā)表于：2024/4/9

我國科學家成功研發(fā)出無需插電的發(fā)光發(fā)電纖維

我國科學家成功研發(fā)出無需“插電”的發(fā)光發(fā)電纖維，采用市面上常見原材料

發(fā)表于：2024/4/7

2023年大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署支出增長了三倍

調(diào)查發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算部署蓬勃發(fā)展。因此，與邊緣和物聯(lián)網(wǎng)相關的資產(chǎn)數(shù)量正在不斷增加。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣計算的潛力可能已經(jīng)達到炒作周期的頂峰，但顯然已經(jīng)跳過了Gartner所謂的“幻滅低谷”。這些技術在“生產(chǎn)力高原”上穩(wěn)步增長，在沒有行業(yè)聚光燈的耀眼炒作的情況下取得了成果。調(diào)查顯示，物聯(lián)網(wǎng)的采用率在過去一年中大幅上升。近三分之二的受訪者（64%）表示他們現(xiàn)在正在部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案，高于去年的53%。另有23%的受訪者計劃在未來12到24個月內(nèi)部署。不到5%的受訪者根本沒有物聯(lián)網(wǎng)部署計劃。

發(fā)表于：2024/4/3

什么是WiFi 7

WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi標準，對應的是IEEE 802.11將發(fā)布新的修訂標準IEEE 802.11be –極高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。

發(fā)表于：2024/3/29

大廠紛紛跟進的Wi-Fi 7究竟升級了些啥？一文了解詳情

大廠紛紛跟進的Wi-Fi 7究竟升級了些啥？一文了解詳情

發(fā)表于：2024/3/28

意法半導體發(fā)布先進的高性能無線微控制器

　　2024年3月13日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實惠。

發(fā)表于：2024/3/27

ST高性能微控制器為智能家居和工業(yè)系統(tǒng)新創(chuàng)新掃清障礙

　　2024年3月14日，中國-- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了一款新的集MPU和MCU兩者之長的高性能產(chǎn)品。微處理器（MPU）系統(tǒng)通常更加復雜，處理性能、系統(tǒng)擴展性和數(shù)據(jù)安全性更高，而微控制器（MCU）系統(tǒng)的優(yōu)勢是簡單和集成度高。取兩者之長，意法半導體新產(chǎn)品越級進化。

發(fā)表于：2024/3/26

一文了解WiFi 7優(yōu)勢：網(wǎng)速快不是最大看點

一文了解WiFi 7優(yōu)勢：網(wǎng)速快不是最大看點

發(fā)表于：2024/3/23

2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑

2023 全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量首次下滑：前三為移遠通信、廣和通和中國移動

發(fā)表于：2024/3/22

英飛凌推出低成本低功耗長距離藍牙模塊CYW20822-P4TAI040

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新款藍牙模塊CYW20822-P4TAI040，在低功耗與覆蓋范圍等方面實現(xiàn)了新的突破，推動物聯(lián)網(wǎng)和消費電子領域的無線連接技術進一步發(fā)展。

發(fā)表于：2024/3/21

Wi-Fi7關鍵技術分析綜述

迄今IEEE已經(jīng)制定了下一代Wi-Fi7標準（即802.11be）的主要內(nèi)容。Wi-Fi7標準作為Wi-Fi技術性能演進的標桿，預計2024年以后支持Wi-Fi7的產(chǎn)品將逐漸成為市場主流。首先概述Wi-Fi7的關鍵技術指標和特征，然后著重介紹與分析多鏈路同傳技術和多資源單位的工作原理以及對Wi-Fi技術帶來的變化或影響，并且闡述了Wi-Fi7物理層的調(diào)制方式和帶寬的變化，接著對Wi-Fi7到Wi-Fi8的潛在技術演進進行分析和探討，最后對Wi-Fi技術發(fā)展做總結(jié)和展望。

發(fā)表于：2024/3/20

CSA發(fā)布全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范1.0版

全球物聯(lián)網(wǎng)安全規(guī)范 1.0 版發(fā)布，提高智能家居產(chǎn)品安全性 3 月 19 日消息，安防攝像頭、智能燈具等各種智能家居產(chǎn)品快速普及和繁榮發(fā)展的大背景下，安全問題日益凸顯。智能家居標準 Matter 背后的組織--連接標準聯(lián)盟（CSA）近日推出了一項新計劃，希望能解決這個問題。

發(fā)表于：2024/3/20

意法半導體二代STM32微處理器推動智能邊緣發(fā)展

　　2024年3月12日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器（MPUs），以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎設施等領域未來的發(fā)展。

發(fā)表于：2024/3/15

是德科技聯(lián)合 ETS Lindgren 推出創(chuàng)新 NB-NTN OTA 測試解決方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）和 ETS Lindgren 日前發(fā)布了一款創(chuàng)新的 OTA 測試解決方案，該方案可用于測試支持窄帶非地面網(wǎng)絡（NB-NTN）技術的設備。

發(fā)表于：2024/3/15

貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設備開發(fā)的

　　2024年3月12日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統(tǒng)級模塊（SoM），與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）應用的理想選擇，包括手持設備、網(wǎng)關和視覺解決方案。除工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)外，Nitrogen8M Plus SMARC還能加速智慧城市和智能家居、醫(yī)療保健等應用領域的設備設計。

發(fā)表于：2024/3/15