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摩爾斯微電子推出社區(qū)論壇與開源GitHub資源庫

摩爾斯微電子推出社區(qū)論壇與開源GitHub資源庫新資源的上線將加速全球工程師與開發(fā)者的Wi-Fi開發(fā)進程

發(fā)表于：10/18/2024

意法半導體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

　　2024 年 10 月 16 日，中國——現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中實現(xiàn)更先進的功能。

發(fā)表于：10/18/2024

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技的AI識別與檢測方案

　　2024年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的AI識別與檢測方案。

發(fā)表于：10/18/2024

芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

　　中國，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無線開發(fā)平臺所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無線開發(fā)平臺。

發(fā)表于：10/14/2024

意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

該戰(zhàn)略合作將整合意法半導體市場前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進的無線連接解決方??案在意法半導體現(xiàn)有的STM32 開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無縫集成高通無線連接解決方??案，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費類物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟

發(fā)表于：10/11/2024

芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來無限精彩

　　中國，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無線連接技術領域的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會——2024年Works With開發(fā)者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區(qū)性實體活動，芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請來自全球的商業(yè)領袖、設備制造商、無線技術專家、開發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉型中為全球和中國的創(chuàng)新者帶來的重要機會，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無線通信先進技術的最新進展與未來趨勢。

發(fā)表于：10/10/2024

智權半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質量發(fā)展之道

　　進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

意法半導體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產品預計明年 Q1 供貨

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。

發(fā)表于：9/30/2024

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

　　中國北京，2024 年 9 月 24 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨有的 ConcurrentConnect? 技術，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍牙®的多網(wǎng)絡支持與卓越的能效結合在一個可擴展的交鑰匙解決方案中。

發(fā)表于：9/30/2024

智慧樓宇：數(shù)字化轉型的新高地

智慧樓宇：數(shù)字化轉型的新高地基礎設施層面，我們采用了基于英特爾® 酷睿? i7 處理器的英特爾視頻 AI 計算盒。這些高性能的硬件設備為智慧樓宇的各種子應用提供了強大的算力支撐。邊緣服務器能夠實時處理海量的視頻數(shù)據(jù)，進行高效的存儲和AI推理，確保數(shù)據(jù)的準確性和時效性。而視頻AI計算盒則利用英特爾的先進算法和工具包，對視頻內容進行深度分析，識別出異常行為或安全隱患，為樓宇的安全管理提供有力支持。數(shù)據(jù)表明，到2025年，將有55.6%的數(shù)據(jù)來自邊緣側的物聯(lián)網(wǎng)設備。為了滿足邊緣側復雜、嚴苛的工作環(huán)境以及多元化的AI處理需求，英特爾為之提供全新一代英特爾 ® 酷睿處理器。采用第14代英特爾® 酷睿處理器的更多內核、線程和 I/O，部署功能強大的邊緣 AI 解決方案。

發(fā)表于：9/29/2024

工業(yè) 4.0 時代制造業(yè)的范式躍遷

　　摘要　　工業(yè) 4.0 的特點是將數(shù)字技術融入生產和制造流程，它標志著制造業(yè)進入了一個產業(yè)革命的新階段。隨著技術的飛速發(fā)展，制造業(yè)正逐步通過加速自動化和數(shù)據(jù)交換以及采用智能系統(tǒng)等方式來創(chuàng)建一個更加互聯(lián)和高效的生產流程。

發(fā)表于：9/26/2024

貿澤電子開售Arduino新款解決方案

　　2024年9月23日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨全球開源硬件和軟件知名供應商Arduino的新款產品及解決方案。Arduino產品從設計之初就旨在提供一個便捷的平臺和生態(tài)系統(tǒng)來提升行業(yè)創(chuàng)造力和產品創(chuàng)新。Arduino解決方案彌補了工程領域的人才短缺，并通過強大的開源產品線擺脫了對個別供應商的依賴，支持IoT、自動化、工業(yè)4.0和邊緣機器學習等各類應用。

發(fā)表于：9/26/2024

貿澤與Qorvo攜手推出全新電子書

　　2024年9月13日 – 提供超豐富半導體和電子元器件? 的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Qorvo合作推出全新電子書，詳細探討智能家居的聯(lián)網(wǎng)需求以及用于支持這些需求的各種技術。

發(fā)表于：9/24/2024

2030年AI嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的25%

Counterpoint 預測 2030 年 AI 嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的 25%

發(fā)表于：9/24/2024