物聯(lián)網(wǎng)最新文章 一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案 一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案 發(fā)表于：2024/2/29 貿(mào)澤聯(lián)手Würth Elektronik推出全新電子書 2024年2月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Würth Elektronik聯(lián)手推出全新電子書，匯聚了八位專家針對物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 技術與設備相關應用的討論。 發(fā)表于：2024/2/29 法國運營商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片 法國運營商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片 發(fā)表于：2024/2/29 全球首款“彈性”rSIM助力物聯(lián)網(wǎng)設備“永遠在線” 助力物聯(lián)網(wǎng)設備“永遠在線”——全球首款“彈性”rSIM如何實現(xiàn)？ 全球首款可自動切換網(wǎng)絡的“彈性”rSIM問世！再也不怕物聯(lián)網(wǎng)設備掉線！ 發(fā)表于：2024/2/29 聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺 聯(lián)發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺，適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備 發(fā)表于：2024/2/28 芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關系，將支持Arduino開發(fā)者社區(qū)的3,300萬用戶更好地實現(xiàn)Matter over Thread應用的無縫開發(fā)。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發(fā)板上使用。 發(fā)表于：2024/2/27 STM32開發(fā)者社區(qū)：從這里開啟你的STM32之旅！小白和PRO都友好 ST的許多合作伙伴和客戶都希望有更多的產(chǎn)品能夠利用STM32Cube開發(fā)環(huán)境。開發(fā)人員很享受開發(fā)環(huán)境的圖形用戶界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免費的STM32CubeIDE以及許多軟件包、驅(qū)動程序和中間件，這些都有助于更快地將產(chǎn)品推向市場。隨著越來越多的企業(yè)選擇ST的產(chǎn)品，越來越多的工程師在ST的生態(tài)系統(tǒng)中邁出了第一步。為了降低開發(fā)人員的進入門檻，ST推出了STM32開發(fā)者社區(qū)。開發(fā)者社區(qū)如何為開發(fā)團隊提供幫助，ST如何將STM32生態(tài)系統(tǒng)整合在一起？讓我們詳細聊聊。 發(fā)表于：2024/2/27 如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結果—第1部分 摘要 隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設備和5G連接等技術創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠郑O(jiān)管這些設備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標通常是一項復雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關鍵問題：（a） 我的系統(tǒng)能否通過EMC測試，或者是否需要增加緩解技術？（b） 我的設計對外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？ 發(fā)表于：2024/2/27 中興通訊 MWC 2024發(fā)布LinkPro系列Wi-Fi 7 CPE產(chǎn)品 中興通訊 MWC 2024 發(fā)布 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE 產(chǎn)品：至高可選三頻 BE19000 規(guī)格 發(fā)表于：2024/2/27 一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案 混合AI是AI的未來，在完善終端側(cè)AI的同時，高通也在不斷改善設備的連接能力，從而確保所有AI工作負載得到有效的分配。 在MWC2024期間，高通推出了業(yè)界領先的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/2/27 思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT 2024年2月22日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），宣布推出5MP高分辨率快啟物聯(lián)網(wǎng)IoT系列圖像傳感器新品——SC535IoT。這款背照式新品搭載SmartClarity®-3技術、Lightbox IR®技術以及第二代SmartAEC?技術，支持近紅外感度增強、全時錄像、高動態(tài)范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯(lián)網(wǎng)相機帶來更加出色的夜視全彩成像表現(xiàn)，可滿足智能家居視覺系統(tǒng)對更高分辨率的需求。 發(fā)表于：2024/2/26 貿(mào)澤電子開售u-blox XPLR-HPG-2探索套件 2024年2月20日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級精度的定位應用（如自主機器人、資產(chǎn)跟蹤和互聯(lián)健康）提供了一個緊湊的開發(fā)和原型設計平臺。 發(fā)表于：2024/2/23 利用恩智浦平臺加速器加速物聯(lián)網(wǎng)開發(fā) 恩智浦一直在探索讓系統(tǒng)集成更加便捷的方法。我們開發(fā)的恩智浦平臺加速器就是其中一個例子，已經(jīng)應用在數(shù)百萬恩智浦器件上。我們來深入探討一下這個加速器的潛力、促使我們開發(fā)它的挑戰(zhàn)，以及我們?nèi)绾螐腎T行業(yè)借鑒了一些好想法和概念，并將它們應用到智能連接設備領域。我們的成果是一個軟件IP和相關的工具，它們可以實現(xiàn)輕松開發(fā)、現(xiàn)場升級、資產(chǎn)資本化和生命周期管理的改善。 發(fā)表于：2024/2/23 一圖了解小米四款Wi-Fi 7路由器 2月23日消息，目前，市面上已經(jīng)有多款Wi-Fi 7路由器上市，從入門到旗艦，滿足消費者不同的使用需求。 今日，小米路由器官微以一圖的形式，介紹了小米已經(jīng)發(fā)布的四款Wi-Fi 7路由器，分別為小米路由器BE3600 2.5G版、小米路由器BE6500 Pro、小米路由器BE7000、小米萬兆路由器。 發(fā)表于：2024/2/23 Counterpoint：預計到2030年將有22億物聯(lián)網(wǎng)連接使用eSIM 年增速達43% 根據(jù)Counterpoint Research最近發(fā)布的一份關于物聯(lián)網(wǎng)連接前景的報告，eSIM上的物聯(lián)網(wǎng)連接預計將以每年43%的速度快速增長，到2030年將達到22億。屆時，幾乎三分之一的物聯(lián)網(wǎng)連接將使用 eSIM 或 iSIM。 發(fā)表于：2024/2/23 ?…78910111213141516…?
