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意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨

發(fā)表于：2024/10/10

意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺(tái)模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場(chǎng)上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。

發(fā)表于：2024/9/30

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

　　中國(guó) 北京，2024 年 9 月 24 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設(shè)備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨(dú)有的 ConcurrentConnect? 技術(shù)，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍(lán)牙®的多網(wǎng)絡(luò)支持與卓越的能效結(jié)合在一個(gè)可擴(kuò)展的交鑰匙解決方案中。

發(fā)表于：2024/9/30

智慧樓宇：數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新高地

智慧樓宇：數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新高地基礎(chǔ)設(shè)施層面，我們采用了基于英特爾® 酷睿? i7 處理器的英特爾視頻 AI 計(jì)算盒。這些高性能的硬件設(shè)備為智慧樓宇的各種子應(yīng)用提供了強(qiáng)大的算力支撐。邊緣服務(wù)器能夠?qū)崟r(shí)處理海量的視頻數(shù)據(jù)，進(jìn)行高效的存儲(chǔ)和AI推理，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和時(shí)效性。而視頻AI計(jì)算盒則利用英特爾的先進(jìn)算法和工具包，對(duì)視頻內(nèi)容進(jìn)行深度分析，識(shí)別出異常行為或安全隱患，為樓宇的安全管理提供有力支持。數(shù)據(jù)表明，到2025年，將有55.6%的數(shù)據(jù)來(lái)自邊緣側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。為了滿足邊緣側(cè)復(fù)雜、嚴(yán)苛的工作環(huán)境以及多元化的AI處理需求，英特爾為之提供全新一代英特爾 ® 酷睿處理器。采用第14代英特爾® 酷睿處理器的更多內(nèi)核、線程和 I/O，部署功能強(qiáng)大的邊緣 AI 解決方案。

發(fā)表于：2024/9/29

工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷

　　摘要　　工業(yè) 4.0 的特點(diǎn)是將數(shù)字技術(shù)融入生產(chǎn)和制造流程，它標(biāo)志著制造業(yè)進(jìn)入了一個(gè)產(chǎn)業(yè)革命的新階段。隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，制造業(yè)正逐步通過(guò)加速自動(dòng)化和數(shù)據(jù)交換以及采用智能系統(tǒng)等方式來(lái)創(chuàng)建一個(gè)更加互聯(lián)和高效的生產(chǎn)流程。

發(fā)表于：2024/9/26

貿(mào)澤電子開售Arduino新款解決方案

　　2024年9月23日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨全球開源硬件和軟件知名供應(yīng)商Arduino的新款產(chǎn)品及解決方案。Arduino產(chǎn)品從設(shè)計(jì)之初就旨在提供一個(gè)便捷的平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)來(lái)提升行業(yè)創(chuàng)造力和產(chǎn)品創(chuàng)新。Arduino解決方案彌補(bǔ)了工程領(lǐng)域的人才短缺，并通過(guò)強(qiáng)大的開源產(chǎn)品線擺脫了對(duì)個(gè)別供應(yīng)商的依賴，支持IoT、自動(dòng)化、工業(yè)4.0和邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)等各類應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/9/26

貿(mào)澤與Qorvo攜手推出全新電子書

　　2024年9月13日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件? 的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與Qorvo合作推出全新電子書，詳細(xì)探討智能家居的聯(lián)網(wǎng)需求以及用于支持這些需求的各種技術(shù)。

發(fā)表于：2024/9/24

2030年AI嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的25%

Counterpoint 預(yù)測(cè) 2030 年 AI 嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的 25%

發(fā)表于：2024/9/24

2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá)33億

9月20日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 最新的物聯(lián)網(wǎng)連接追蹤數(shù)據(jù)顯示，盡管蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，但全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)在 2023 年同比增長(zhǎng) 了24%，達(dá)到 33 億個(gè)。展望未來(lái)，市場(chǎng)將保持強(qiáng)勁擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到 2030 年連接數(shù)將超過(guò) 62 億，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 10%。從收入來(lái)看，盡管 ARPU 繼續(xù)下降，2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接市場(chǎng)收入也將同比增長(zhǎng) 17%，達(dá)到 137 億美元。Counterpoint 預(yù)計(jì)，隨著 ARPU 將在本十年的后半段趨于穩(wěn)定，到 2030 年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)收入將超過(guò) 260 億美元。

發(fā)表于：2024/9/23

兆易創(chuàng)新亮相光博會(huì)，GD32 MCU全面賦能高、低速光模塊應(yīng)用

　　中國(guó)北京（2024年9月10日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，將攜多款光模塊應(yīng)用方案出席9月11日至13日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（展位：12號(hào)館12D805），集中展現(xiàn)其在光通信領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力和廣泛的市場(chǎng)覆蓋。

發(fā)表于：2024/9/12

益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024

　　中國(guó)，北京 - 2024年9月10日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技（TWSE: 3048）攜手致力于以安全、智慧無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），將在2024年印度電子元器件暨制造展（electronica India）展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創(chuàng)新的無(wú)線連接技術(shù)及應(yīng)用方案。展會(huì)為期三天（9月11至13日），歡迎蒞臨India Expo Mart （IEML）展覽館10館F81號(hào)展位，了解我們?cè)谥腔鄢鞘小⒅悄芗揖雍凸I(yè)物聯(lián)網(wǎng)的最新解決方案。

發(fā)表于：2024/9/12

工信部發(fā)文要求加快推動(dòng)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)向萬(wàn)物智聯(lián)發(fā)展

9 月 11 日消息，“工信微報(bào)”公眾號(hào)今晚發(fā)文，工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》，旨在提升移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)供給水平、創(chuàng)新賦能能力和產(chǎn)業(yè)整體價(jià)值，加快推動(dòng)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)從“萬(wàn)物互聯(lián)”向“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展。

發(fā)表于：2024/9/12

貿(mào)澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器

　　2024年8月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過(guò)EdgeLock®安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性，可簡(jiǎn)化復(fù)雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。

發(fā)表于：2024/9/9

瑞薩推出超緊湊型傳感器模塊，適用于家庭、學(xué)校和公共建筑的智能空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)

　　2024 年 8 月 21 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款先進(jìn)的室內(nèi)空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)一體化傳感器模塊RRH62000。作為瑞薩首款多傳感器空氣質(zhì)量模塊，這一產(chǎn)品在緊湊的設(shè)計(jì)中可精確檢測(cè)不同粒徑的顆粒物、總揮發(fā)性有機(jī)化合物和對(duì)人體健康有害的氣體。其內(nèi)置瑞薩微控制器（MCU），為空氣凈化器、煙霧探測(cè)器、暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)、氣象站和智能家居系統(tǒng)等日益增長(zhǎng)的空氣監(jiān)測(cè)應(yīng)用市場(chǎng)提供智能傳感器管理解決方案。此外，其強(qiáng)健的固件還能使客戶的產(chǎn)品適用于全球各種空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：2024/9/9

AI普及給嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來(lái)新挑戰(zhàn)

　　探討了人工智能（AI）的普及給嵌入式設(shè)計(jì)人員帶來(lái)的新挑戰(zhàn)。在創(chuàng)建“邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）”應(yīng)用時(shí)，設(shè)計(jì)人員必須確保其能有效運(yùn)行，同時(shí)最大限度地降低處理器和存儲(chǔ)開銷，以及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的功耗。

發(fā)表于：2024/9/9