物聯(lián)網最新文章 2024世界物聯(lián)網500強排行榜發(fā)布 世界物聯(lián)網500強排行榜發(fā)布：華為第一 發(fā)表于：7/22/2024 藍牙技術支持精確定位 信道探測技術不僅能提升生活的便利性，還能用于高效的能源管理。以恩智浦在“國際嵌入式大會”上展示的信道探測演示為例，空調能夠使用通道探測技術自動開啟或關閉。隨著未來幾代BLE標準的推出，這種基于信道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及1。 發(fā)表于：7/19/2024 直擊 2024 慕尼黑上海電子展，看 Qorvo 如何以前沿技術構建多元化創(chuàng)新方案 全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® 攜“消費電子、物聯(lián)網和汽車”三大主題，于 7月 8 日參加 2024 慕尼黑上海電子展，通過一系列前沿技術和解決方案，在呈現多元化創(chuàng)“芯”成果的同時，展示了公司在連接和電源技術領域的強大實力。 發(fā)表于：7/16/2024 艾邁斯歐司朗最新推出的DURIS® LED將引領柔性多變照明新時代 中國 上海，2024年7月15日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED，實現從封裝工藝到出光性能的升級與創(chuàng)新。這款LED采用設計獨特的LED支架，顯著提高實際應用中的可靠性，并且減少彎曲受力過程中帶來的形變，便于集成到柔性燈帶中。 發(fā)表于：7/15/2024 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級龍鷹一號AIoT應用處理器 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT 應用處理器 發(fā)表于：7/15/2024 中國首個大型封閉式智能網聯(lián)汽車試驗場7月16日運行 7 月 8 日消息，中汽股份今日宣布，7 月 16 日，由中汽股份投資 15 億建設的國內首個大型封閉式智能網聯(lián)汽車試驗場 —— 長三角（鹽城）智能網聯(lián)汽車試驗場即將正式運行。 該試驗場覆蓋智能網聯(lián)汽車及自動駕駛能力測試全部場景要求，且兼顧了重型商用車全項測試能力，官方稱世界領先且擁有多個業(yè)界首創(chuàng)。 發(fā)表于：7/9/2024 Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長 Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長 發(fā)表于：7/8/2024 智能網聯(lián)汽車“車路云一體化”應用試點城市名單公布，20個上榜！ 智能網聯(lián)汽車“車路云一體化”應用試點城市名單公布，20個上榜！ 發(fā)表于：7/4/2024 LG電子收購荷蘭智能家居平臺Athom 80%股份 LG 電子收購荷蘭智能家居平臺 Athom 80% 股份，將提供 AI 家居 發(fā)表于：7/4/2024 為邊緣 AI 節(jié)點供電：邊緣 AI 對供電系統(tǒng)設計的影響 為邊緣 AI 節(jié)點供電：邊緣 AI 對供電系統(tǒng)設計的影響 發(fā)表于：7/3/2024 泰凌微電子發(fā)布國內首顆工作電流低至1mA量級SoC 鑒于物聯(lián)網終端應用需求和技術升級的強勢推動，電子設備對芯片低功耗運行的能力要求日益提升。針對這一行業(yè)關鍵痛點，泰凌微電子開發(fā)了國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網無線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國際領先水平。 發(fā)表于：7/3/2024 中國移動攜手產業(yè)伙伴完成首個蜂窩無源物聯(lián)網端到端系統(tǒng)級驗證 中國移動攜手中興通訊等產業(yè)伙伴完成首個蜂窩無源物聯(lián)網端到端系統(tǒng)級驗證 發(fā)表于：6/28/2024 羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯(lián)網解決方案 羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯(lián)網解決方案 發(fā)表于：6/24/2024 機器人新紀元：邊緣處理、電源、傳感器與通信突破 隨著傳感器和電子器件技術的突飛猛進，移動機器人領域正在快速發(fā)展。工程師們通過融合新技術，推動了移動機器人生態(tài)系統(tǒng)在多個層面的持續(xù)演進。以下重要發(fā)展趨勢驅動著處理、電源、傳感器以及通信領域的革新。 發(fā)表于：6/17/2024 泰芯半導體閃榮膺2023-2024年度兩項重磅殊榮 近日,備受全球矚目的2024世界半導體大會在南京盛大啟幕,這場年度行業(yè)盛會匯聚了業(yè)界的目光。當前,物聯(lián)網與人工智能的深度融合為半導體行業(yè)注入了嶄新的活力,開辟了前所未有的發(fā)展機遇。在這樣的背景下,如何加速技術創(chuàng)新的步伐,推動產品升級換代的進程,并精準捕捉市場的脈搏與趨勢,已成為每一位半導體行業(yè)從業(yè)者所關注的焦點與追求。 發(fā)表于：6/13/2024 ?…891011121314151617…?
