中國，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無線開發(fā)平臺(tái)所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無線開發(fā)平臺(tái)。

　　芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示：“人工智能正迅速成為關(guān)鍵的增長催化劑，它將使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在未來10年內(nèi)超過1000億臺(tái)。我們即將推出的第三代平臺(tái)具有無與倫比的性能和生產(chǎn)力，將為從制造和零售到交通運(yùn)輸、醫(yī)療保健、能源分配、健身和農(nóng)業(yè)等廣泛的行業(yè)開啟新應(yīng)用和新功能，幫助各個(gè)行業(yè)以非同凡響的方式實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。”

　　為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在連接性、計(jì)算能力、安全性和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）功能方面進(jìn)行強(qiáng)大的升級(jí)。芯科科技在演講中透露了有關(guān)其第三代平臺(tái)的更多信息，該平臺(tái)將使這一愿景成為現(xiàn)實(shí)。

　　第三代平臺(tái)的片上系統(tǒng)（SoC）將擁有全球最靈活的調(diào)制解調(diào)器、最安全且可擴(kuò)展性最強(qiáng)的存儲(chǔ)器

　　第三代平臺(tái)產(chǎn)品將能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速發(fā)展所帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對(duì)更強(qiáng)處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、互聯(lián)健康；以及對(duì)愈發(fā)便攜、安全的計(jì)算密集型應(yīng)用的需求。第三代平臺(tái)產(chǎn)品通過滿足不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵需求來應(yīng)對(duì)相關(guān)挑戰(zhàn)：

　　·連接性：完整的第三代平臺(tái)產(chǎn)品組合將包括數(shù)十種產(chǎn)品，涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段，幾乎可以連接任何事物。第三代平臺(tái)的首款產(chǎn)品配有全球最靈活的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，能夠在三個(gè)無線網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)真正的并發(fā)，并具有微秒級(jí)的信道切換能力。

　　·計(jì)算能力：第三代平臺(tái)產(chǎn)品將采用多核設(shè)計(jì)，配有Arm Cortex-M應(yīng)用處理器和用于射頻和安全子系統(tǒng)的專用協(xié)處理器，以及部分型號(hào)配備的專用高性能機(jī)器學(xué)習(xí)子系統(tǒng)。憑借同類產(chǎn)品中可擴(kuò)展性最強(qiáng)的存儲(chǔ)器架構(gòu)，再加上Cortex-M處理器（從133 MHz的Cortex-M33到運(yùn)行頻率超過200 MHz的雙Cortex-M55），第三代平臺(tái)產(chǎn)品可支持復(fù)雜的應(yīng)用和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

　　·安全性：所有第三代平臺(tái)產(chǎn)品都將支持芯科科技Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗(yàn)證等其他功能，可支持設(shè)備和云之間的可信通信。第三代平臺(tái)產(chǎn)品還將擁有世界上最安全的存儲(chǔ)器接口，從而在入侵者獲得物理訪問權(quán)限時(shí)可以對(duì)其主要攻擊方向之一進(jìn)行加固防護(hù)，并保護(hù)設(shè)備制造商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。第三代平臺(tái)還將采用美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院最近發(fā)布的后量子加密標(biāo)準(zhǔn)。

　　·智能化：高級(jí)的第三代平臺(tái)產(chǎn)品將采用芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，該處理器可以將復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算從主CPU卸載到專門的加速器上，該加速器旨在將電池供電型無線設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升高達(dá)100倍，同時(shí)大幅降低功耗。

　　對(duì)于這場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)變革而言，設(shè)計(jì)當(dāng)中的一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素就是數(shù)據(jù)，它在邊緣設(shè)備與云之間來回流動(dòng)。這種雙向流動(dòng)使得物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備在不斷發(fā)展的人工智能領(lǐng)域中成為一個(gè)理想的搭檔。這些設(shè)備不僅可以用于在邊緣做出有限的決策，例如智能恒溫器可以評(píng)估環(huán)境溫度并對(duì)家庭暖通空調(diào)進(jìn)行調(diào)節(jié)，而且隨著大規(guī)模基于云的人工智能應(yīng)用的出現(xiàn)，邊緣設(shè)備還可以作為數(shù)據(jù)采集裝置發(fā)揮關(guān)鍵作用，并應(yīng)用其機(jī)器學(xué)習(xí)功能更好地從雜亂無章的數(shù)據(jù)中篩選出有價(jià)值的數(shù)據(jù)。能夠識(shí)別和傳輸“極端情況”（corner case）的數(shù)據(jù)，是人工智能運(yùn)營者所看重的，這可以使他們的系統(tǒng)更加智能。

　　首款第三代平臺(tái)SoC目前正在接受客戶試用，更多信息將于2025年上半年公布。

　　第一代平臺(tái)和第二代平臺(tái)SoC繼續(xù)發(fā)展，全面應(yīng)對(duì)各種技術(shù)需求

　　芯科科技的第一代平臺(tái)和第二代平臺(tái)產(chǎn)品在幫助擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模，提供安全、穩(wěn)健的連接以及開拓新應(yīng)用等方面不斷取得成功。今天，隨著一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）芯片的全面供貨，芯科科技的第二代平臺(tái)又取得了新的發(fā)展，這些芯片包括：SiWG917無線MCU（SoC）、面向托管應(yīng)用的SiWN917網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器和面向運(yùn)行高端操作系統(tǒng)的應(yīng)用的SiWT917射頻協(xié)處理器。SiWx917系列產(chǎn)品從一開始就是專為超低功耗Wi-Fi 6應(yīng)用而設(shè)計(jì)，在特定的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，可在使用單節(jié)AAA電池的情況下提供長達(dá)2年的電池續(xù)航時(shí)間。

　　今年早些時(shí)候，芯科科技推出了支持藍(lán)牙和802.15.4連接的BG26和MG26產(chǎn)品。隨著物聯(lián)網(wǎng)需求的增長，這些無線SoC是面向未來發(fā)展所打造的，并采用了與即將推出的第三代平臺(tái)產(chǎn)品相同的專用于機(jī)器學(xué)習(xí)的矩陣矢量處理器。MG26和BG26的閃存、RAM和GPIO是其前代產(chǎn)品的兩倍，這一創(chuàng)新也使其贏得了IoT Evolution年度產(chǎn)品獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　芯科科技第二代平臺(tái)產(chǎn)品還可應(yīng)用于環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的新興領(lǐng)域。這項(xiàng)令人興奮的新技術(shù)支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備從周圍的環(huán)境資源中獲取能量，例如室內(nèi)或室外環(huán)境光、環(huán)境無線電波和活躍的運(yùn)動(dòng)。在與電源管理集成電路（PMIC）制造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，這是xG22無線SoC的超低功耗新品種，其大幅降低了功耗預(yù)算，并采用了先進(jìn)的睡眠/喚醒引擎，從而能夠在環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)的功耗范圍內(nèi)運(yùn)行。xG22E廣泛適用于傳感器、開關(guān)和電子貨架標(biāo)簽等商業(yè)應(yīng)用。

　　2025年，芯科科技第二代平臺(tái)還將推出更多產(chǎn)品，第一代平臺(tái)、第二代平臺(tái)和第三代平臺(tái)將并存，為數(shù)量龐大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供功能強(qiáng)大的產(chǎn)品。

　　在芯科科技專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的最廣泛的無線SoC和MCU產(chǎn)品組合中，這些SoC只是一小部分。在技術(shù)廣度、深度和專業(yè)知識(shí)方面，沒有任何物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)商能夠與芯科科技相比擬。

　　參加芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)，進(jìn)一步探索物聯(lián)網(wǎng)的未來

　　為了向物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員和設(shè)計(jì)人員傳達(dá)這些專業(yè)知識(shí)，芯科科技即將于10月24日在上海雅居樂萬豪侯爵酒店舉辦實(shí)體Works With開發(fā)者大會(huì)。此次大會(huì)將更聚焦于中國市場(chǎng)，通過一系列精彩的主題演講、生態(tài)大廠的精彩分享和圓桌討論、技術(shù)實(shí)作和豐富展示，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)I(yè)人士提供進(jìn)一步交流互動(dòng)、攜手創(chuàng)新的絕佳平臺(tái)，力助參會(huì)者用先進(jìn)技術(shù)把握趨勢(shì)與掌控未來。

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