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意法半導(dǎo)體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認(rèn)證

2025年5月28日，中國——意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

發(fā)表于：5/29/2025

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302

發(fā)表于：5/28/2025

英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān)

【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動(dòng)雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關(guān)——650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān)（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設(shè)計(jì)和雙柵極結(jié)構(gòu)，是一款使用英飛凌強(qiáng)大柵極注入晶體管（GIT）技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開關(guān)，能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關(guān)。

發(fā)表于：5/28/2025

XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術(shù)亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展

　　中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會(huì)（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號(hào)：5.2A66）。在本屆展會(huì)上，XMOS將展出先進(jìn)的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設(shè)計(jì)（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風(fēng)陣列參考設(shè)計(jì)（Microphone Array Reference Design）等技術(shù)和方案。

發(fā)表于：5/23/2025

XMOS推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案

　　中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)音頻解決方案和對(duì)應(yīng)的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設(shè)施中的小型對(duì)講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設(shè)備添加到任何網(wǎng)絡(luò)所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應(yīng)用，XMOS計(jì)劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內(nèi)市場在內(nèi)的全球市場提供更加靈活和性價(jià)比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。

發(fā)表于：5/23/2025

貿(mào)澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍(lán)牙SoC

　　2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍(lán)牙SoC解決方案。nRF54L系列結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低，適用于醫(yī)療和智能家居設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、游戲控制器和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：5/23/2025

提供數(shù)字技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)亞太地區(qū)教育和創(chuàng)新發(fā)展

　　DigiKey 在亞太地區(qū)提供應(yīng)用與技術(shù)平臺(tái)，旨在提高工程師和創(chuàng)新者對(duì)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。

發(fā)表于：5/23/2025

6GHz頻段Wi-Fi容量告急

據(jù)外媒 The Register 今日?qǐng)?bào)道，由有線電視運(yùn)營商主導(dǎo)的非營利組織 CableLabs 警告稱，隨著 Wi-Fi 使用量持續(xù)飆升，6GHz 頻段的容量可能即將達(dá)到極限。 CableLabs 公布了一項(xiàng)模擬分析的初步結(jié)果。這項(xiàng)研究模擬了一棟十二層住宅樓的 Wi-Fi 使用情況，每層約有十幾戶公寓或聯(lián)排住宅。

發(fā)表于：5/23/2025

聚焦中國市場與無線創(chuàng)新未來，2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)在深圳正式開幕

中國深圳，2025年5月22日—— 2025年藍(lán)牙亞洲大會(huì)今天在深圳正式開幕。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席執(zhí)行官Neville Meijers發(fā)表主題演講，為這場為期兩天的創(chuàng)新、合作與行業(yè)交流大會(huì)揭開序幕。本次大會(huì)匯聚了62家領(lǐng)先參展商以及來自全球各地的開發(fā)者、工程師和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，共同探討藍(lán)牙TM技術(shù)如何推動(dòng)AI時(shí)代發(fā)展，以及如何變革無線音頻、智能設(shè)備、互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療等各行各業(yè)。

發(fā)表于：5/22/2025

意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能

2025年5月21日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個(gè)節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動(dòng)跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)

發(fā)表于：5/21/2025

無線寬帶聯(lián)盟強(qiáng)調(diào)Wi-Fi 7在測試中性能顯著提升

無線寬帶聯(lián)盟（WBA）攜手美國電話電報(bào)公司（AT&T）、康普旗下的優(yōu)科網(wǎng)絡(luò)（Ruckus Networks）以及英特爾（Intel），在多種企業(yè)場景下對(duì) Wi-Fi 7 進(jìn)行了測試，結(jié)果顯示W(wǎng)i-Fi 7的性能得到了顯著提升。

發(fā)表于：5/9/2025

五大物聯(lián)網(wǎng)模組2024年業(yè)績解析

日前，國內(nèi)五家主業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模組的上市公司——移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能、美格智能、有方科技，2024年年度報(bào)告全部出爐。根據(jù) Counterpoint發(fā)布報(bào)告，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量在2024年同比增長 10%，市場從 2023 年的低迷中反彈。市場需求的增長也反應(yīng)在了物聯(lián)網(wǎng)模組廠商的業(yè)績上，幾乎所有廠商的業(yè)績都強(qiáng)勢(shì)反彈。

發(fā)表于：5/8/2025

機(jī)械指揮官攜創(chuàng)新成果獻(xiàn)禮清華校慶助力雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)

在清華大學(xué)114周年校慶之際,一場匯聚前沿科技與人文藝術(shù)的展覽——2001級(jí)校友雙碳科技展盛大舉辦。此次展覽以“科技為骨、人文為魂”為主題,集中展示了16項(xiàng)科技成果,為“雙碳”戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展提供了多元思考。其中,由清華大學(xué)電子工程系校友王曄、吳濤所在團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的"機(jī)械指揮官"系統(tǒng)——基于AIoT技術(shù)的工程機(jī)械能效提升解決方案,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供了新范式,并在校慶期間引發(fā)廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：4/30/2025

兩階段物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)識(shí)別模型的研究

提出了一種兩階段的物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)識(shí)別模型。首先，對(duì)異構(gòu)協(xié)議進(jìn)行分析，解決多樣化協(xié)議流量特征提取困難問題。其次，利用輕量級(jí)模型SqueezeNet過濾非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提高識(shí)別效率并降低計(jì)算負(fù)擔(dān)。為進(jìn)一步解決數(shù)據(jù)不均衡問題，引入生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)（GAN）生成合成樣本數(shù)據(jù)，平衡數(shù)據(jù)分布。最后，采用 XLNet與注意力機(jī)制結(jié)合的模型來識(shí)別物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的類型，有效提升了模型在大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的識(shí)別精度和效率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，模型在公開數(shù)據(jù)集上的準(zhǔn)確率達(dá)到99.48%，召回率提升2.02%，F(xiàn)1分?jǐn)?shù)提高1.85%，并在真實(shí)環(huán)境中保持99.01%的準(zhǔn)確率。該模型為物聯(lián)網(wǎng)資產(chǎn)管理和安全管理提供了有效的解決方案。

發(fā)表于：4/27/2025

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案

　　2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。

發(fā)表于：4/11/2025