頭條 功能安全專家小組FSG中國正式成立 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。 最新資訊 貿(mào)澤電子開售Analog Devices AD9083模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2021年5月19日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices Inc.的AD9083模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。這款器件具有16個通道，支持最高125MHz的信號帶寬，提供靈活的低功耗選項，可在毫米波成像和相控陣雷達等應(yīng)用中實現(xiàn)大幅節(jié)能。 發(fā)表于：2021/5/20 意法半導(dǎo)體“單片多硅技術(shù)”歷史成就榮獲著名的IEEE里程碑獎 中國，2021年5月19日 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布，電氣與電子工程師協(xié)會(IEEE)授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎，表彰公司在超級集成硅柵半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面的開創(chuàng)性研究成果。意法半導(dǎo)體的BCD技術(shù)可以單片集成雙極工藝高精度模擬晶體管、CMOS工藝高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，適合復(fù)雜的、有大功率需求的應(yīng)用。多年來，BCD工藝技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用取得了顛覆性發(fā)展。 發(fā)表于：2021/5/20 兩所澳門頂尖高?；鹋c芯耀輝合作，共同促進產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展 2021年5月12日，澳珠人才發(fā)展促進會成立大會暨澳珠人才項目簽約儀式上，在珠海市和澳門特區(qū)政府領(lǐng)導(dǎo)們的見證下，芯耀輝科技作為琴澳深度合作的標桿企業(yè)與澳門兩所頂尖高?；鸷炗啈?zhàn)略合作協(xié)議，共促產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。 芯耀輝董事長兼聯(lián)席CEO曾克強和芯耀輝聯(lián)席CEO兼澳門董事總經(jīng)理余成斌代表芯耀輝簽署本次合作協(xié)議。同時，余成斌教授也當(dāng)選為澳珠人才發(fā)展促進會第一屆理事。 發(fā)表于：2021/5/16 上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU+”產(chǎn)品——高性能信號鏈SoC 中國 上海，2021年5月10日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，正式量產(chǎn)業(yè)內(nèi)超高集成度的信號鏈系列SoC芯片-TCAS，該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點。 發(fā)表于：2021/5/13 為何直流電能計量很重要，怎樣設(shè)計直流電表會更好？ 精確的直流電能計量變得越來越重要，特別是涉及到電能計費的地方。本文將討論直流計量在電動汽車充電站、可再生能源發(fā)電、服務(wù)器場、微電網(wǎng)和點對點能源共享方面的發(fā)展機會，并介紹一種直流電表設(shè)計。 發(fā)表于：2021/5/8 偉創(chuàng)電氣（VEICHI）攜手萊迪思實現(xiàn)工業(yè)伺服驅(qū)動應(yīng)用 中國上?！?021年5月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布偉創(chuàng)電氣選擇萊迪思低功耗FPGA來提升用于工業(yè)系統(tǒng)的全新伺服驅(qū)動應(yīng)用的性能。偉創(chuàng)之所以選擇萊迪思FPGA是因為其應(yīng)用對于功耗和尺寸要求非常嚴格，而萊迪思FPGA的低功耗、小尺寸特性正是此類應(yīng)用的理想選擇。 發(fā)表于：2021/5/8 聯(lián)華電子尋求與聯(lián)發(fā)科等大客戶簽訂3年芯片代工合同 據(jù)國外媒體報道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，多家芯片代工商都已滿負荷運轉(zhuǎn)，但仍無法滿足強勁的芯片代工需求，汽車、智能手機等領(lǐng)域的芯片，目前依舊供不應(yīng)求。 發(fā)表于：2021/5/4 Arm更新Neoverse路線圖，公布V1和N2平臺 隨著更多云廠商越來越需要進行針對系統(tǒng)的專門優(yōu)化，定制化的芯片設(shè)計開始變成普遍流行，基礎(chǔ)設(shè)施芯片市場變得越來越有趣，玩家越來越多。今年以來，包括印度電子和信息技術(shù)部MeitY，法國芯片初創(chuàng)企業(yè) SiPearl，韓國電子通信研究所 ETRI，都宣布開發(fā)基于Neoverse V1的產(chǎn)品。 發(fā)表于：2021/5/4 意法半導(dǎo)體推出新款MasterGaN4器件，實現(xiàn)高達200瓦的高能效功率變換 中國，2021年4月14日——意法半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管，以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高能效電源變換應(yīng)用的設(shè)計。 發(fā)表于：2021/4/30 意法半導(dǎo)體發(fā)布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件，集成帶有引導(dǎo)程序配置文件的eSIM模塊，可實現(xiàn)瞬時連接 中國，2021年4月19日——意法半導(dǎo)體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的關(guān)鍵的軟硬件模塊，包括經(jīng)GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng)，是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇，并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內(nèi)。 發(fā)表于：2021/4/30 ?…65666768697071727374…?
