頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 Microchip發(fā)布新款用于邊緣嵌入式視覺設計的新一代開發(fā)工具，助力開發(fā)人員利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA進行開發(fā) 平臺擴展了客戶在從神經網絡診斷到工業(yè)物聯(lián)網 （IIoT） 和工廠自動化等應用中設計安全可靠系統(tǒng)的選擇 發(fā)表于：11/24/2021 低于一幀！—超低時延坐席管理系統(tǒng)的實現(xiàn) 美樂威（ Magewell ）基于賽靈思Zynq® UltraScale+? EV平臺，打造了全新KVM坐席管理系統(tǒng)方案，能夠提供前所未有的超低時延、高品質端到端音視頻傳輸，成為千兆網環(huán)境部署的理想選擇。 發(fā)表于：11/24/2021 Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器詳解 為了適應未來硬件加速、網絡加速對片外存儲器的帶寬需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了兩種解決方法。第一種最常見的就是HBM2高帶寬存儲器，2016年1月，HBM的第二代技術HBM2正式成為工業(yè)標準。集成了HBM2存儲器的高端FPGA可以提供高達460GB/s的帶寬，但是因為HBM2技術工藝要求高，目前芯片的良率和產量都會受到很大的影響，所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高不下。第二種是GDDR6存儲器，2018年，GDDR6發(fā)布，數(shù)據(jù)速率達到了16Gbps。Achronix看中了GDDR6在數(shù)據(jù)存儲中的帶寬優(yōu)勢，在新一代7nm工藝的Speedster7t FPGA集成了GDDR6硬核控制器，最高可支持高達512GB/s的帶寬，同時可以有效地控制使用成本。 發(fā)表于：11/24/2021 銳志天宏選擇萊迪思半導體FPGA用于其CNC系統(tǒng)設計 中國上?！?021年11月23日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布銳志天宏選擇萊迪思低功耗FPGA為其最新的計算機數(shù)控（CNC）系統(tǒng)提供高性能、可靠的工業(yè)級用戶數(shù)據(jù)報（UDP）協(xié)議。 發(fā)表于：11/24/2021 恩智浦攜手福特助力下一代互聯(lián)汽車體驗，釋放服務潛能 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布與福特汽車公司開展合作，為福特全球車隊（包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車）增進駕駛體驗、便捷性和服務。福特全新全聯(lián)網車輛架構配合恩智浦車載網絡處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，助力提升客戶生活品質、優(yōu)化車主體驗。 發(fā)表于：11/22/2021 合見工軟發(fā)布先進FPGA原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System 上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款靈活可擴展的先進FPGA原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡稱：UV APS）。 發(fā)表于：11/21/2021 Xilinx 推出史上最強大加速器卡 Alveo U55C ,專為 HPC 與大數(shù)據(jù)工作負載打造 2021 年 11 月 16 日，中國北京———自適應計算的領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日在全球超級計算大會（ SC21 ）上宣布，推出 Alveo? U55C 數(shù)據(jù)中心加速器卡，以及一款基于標準、API-driven 的集群解決方案，用于大規(guī)模部署 FPGA。Alveo U55C 加速器可為高性能計算（ HPC ）和數(shù)據(jù)庫工作負載提供卓越的單位功耗性能，同時還能通過賽靈思® HPC 集群解決方案簡便擴展。 發(fā)表于：11/18/2021 Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）， 進一步提升服務器存儲性能 ·第二代寄存時鐘驅動器（RCD）將DDR5數(shù)據(jù)速率提高17%，同時降低延時和功耗 ·為服務器主存儲器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關鍵支持 ·展現(xiàn)了Rambus在下一代服務器DDR5內存接口芯片領域的持續(xù)領先地位 發(fā)表于：11/18/2021 指定支持Wi-Fi®的MCU時的注意事項 工業(yè)物聯(lián)網的發(fā)展趨勢是在一個SoC而非多個離散器件中執(zhí)行更多功能，以精簡物料清單、降低設計風險、減少占用空間。Wi-Fi® MCU即是一個典型，它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起，以滿足多種應用的需求。在指定其中一個器件時，需要考慮多個因素，并需審慎進行選擇，因此務必對這些器件有所了解。 發(fā)表于：11/18/2021 瑞薩電子推出具有超低功耗、低成本的FPGA產品家族, 以滿足低密度、大批量的應用需求 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產品家族。ForgeFPGA?產品家族將滿足市場對相對少量可編程邏輯的需求，從而快速有效地將設計用于成本敏感的應用中。該產品的推出標志著瑞薩正式進入FPGA領域。 發(fā)表于：11/17/2021 ?…65666768697071727374…?
