頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,采混合架構(gòu) 最新資訊 TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU,處理能力相比現(xiàn)有器件提高10倍 北京(2021年7月13日)– 德州儀器 (TI)(Nasdaq代碼:TXN)今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,推動了邊緣端的實時控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU,工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距,使設(shè)計人員能夠在工廠自動化、機(jī)器人、汽車系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應(yīng)用領(lǐng)域突破性能限制。 發(fā)表于:7/13/2021 Rambus攜手萊迪思開發(fā)下一代安全解決方案 中國北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 與萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布建立合作關(guān)系,將利用兩家公司各自的技術(shù)專長,開發(fā)下一代安全解決方案。Rambus是業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,萊迪思是低功耗可編程器件領(lǐng)先供應(yīng)商。雙方攜手合作之后,客戶將有望在萊迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP,應(yīng)用于通信、計算、工業(yè)、汽車和消費等領(lǐng)域。 發(fā)表于:7/11/2021 意法半導(dǎo)體發(fā)布新STM32G0微控制器,增加USB-C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲器 中國,2021年7月8日——意法半導(dǎo)體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產(chǎn)品和更多新功能,例如,雙區(qū)閃存、CAN FD接口和無晶振USB全速數(shù)據(jù)/主機(jī)支持功能。 發(fā)表于:7/11/2021 GPU的發(fā)展歷程、未來趨勢及研制實踐 憑借GPU強大的計算能力,超級計算機(jī)在數(shù)據(jù)處理、物理模擬、天氣預(yù)測、現(xiàn)代制藥、基因測序、先進(jìn)制造、人工智能、密碼分析等方面都有著廣泛的應(yīng)用。在2020年的新冠肺炎疫情中,更是為醫(yī)療衛(wèi)生科研人員提供了巨大的幫助,為抗疫斗爭贏得了寶貴的時間。從GPU在新冠肺炎疫情中的實際應(yīng)用情況出發(fā),回顧了GPU誕生至今40余年的主要發(fā)展歷程,分析其發(fā)展趨勢,提出了未來可能的若干發(fā)展方向,并結(jié)合本單位GPU研制實踐,闡述了國產(chǎn)GPU研制的特點及現(xiàn)狀,列舉了多項關(guān)鍵技術(shù),對國產(chǎn)GPU的未來發(fā)展提出了展望。 發(fā)表于:7/11/2021 淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)(三) PCI總線的存儲器讀寫總線事務(wù) 發(fā)表于:7/11/2021 淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)(二) PCI總線的信號定義 發(fā)表于:7/11/2021 淺談PCI Express體系結(jié)構(gòu)(一) PCI(Peripheral Component Interconnect)總線的誕生與PC(Personal Computer)的蓬勃發(fā)展密切相關(guān)。在處理器體系結(jié)構(gòu)中,PCI總線屬于局部總線(Local Bus)。局部總線作為系統(tǒng)總線的延伸,主要功能是為了連接外部設(shè)備。 發(fā)表于:7/11/2021 武漢新芯3DLink?技術(shù),賦能西安紫光國芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺 武漢新芯3DLink技術(shù),賦能西安紫光國芯異質(zhì)集成嵌入式DRAM(SeDRAM)平臺 發(fā)表于:7/9/2021 六部門關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見 工業(yè)和信息化部 科技部 財政部 商務(wù)部 國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會 中國證券監(jiān)督管理委員會關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見 發(fā)表于:7/9/2021 Gartner:到2025年中國半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)市場份額有望突破30% 近期,Gartner研究副總裁盛陵海基于目前產(chǎn)業(yè)形勢,對全球以及中國未來的半導(dǎo)體市場情況進(jìn)行了詳細(xì)的預(yù)測。 發(fā)表于:7/9/2021 ?…66676869707172737475…?