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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

兆易創(chuàng)新榮獲“2021中國(guó)汽車供應(yīng)鏈優(yōu)秀創(chuàng)新成果”獎(jiǎng)

中國(guó)北京（2021年10月15日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在10月15日于重慶舉辦的2021中國(guó)汽車供應(yīng)鏈大會(huì)上，兆易創(chuàng)新旗下全國(guó)產(chǎn)化車規(guī)閃存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一舉斬獲“供應(yīng)鏈優(yōu)秀創(chuàng)新成果”大獎(jiǎng)，這是中國(guó)集成電路企業(yè)首次榮膺此類榮譽(yù)。

發(fā)表于：2021/10/15

瑞薩電子推出采用超小封裝的全新RA MCU產(chǎn)品群實(shí)現(xiàn)超低功耗和創(chuàng)新的外圍功能

2021 年 10 月 13 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。該系列產(chǎn)品基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè)，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級(jí)芯片封裝），構(gòu)建獨(dú)特的性能組合。全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，可輕松升級(jí)至其它RA產(chǎn)品。

發(fā)表于：2021/10/15

Lightbits Labs為 VMware提供業(yè)界首款軟件定義的NVMe over TCP存儲(chǔ)解決方案

中國(guó)北京，2021 年10月 – 基于 NVMe?的可擴(kuò)展軟件定義彈性塊存儲(chǔ)方案領(lǐng)導(dǎo)者Lightbits Labs® (Lightbits®) 日前宣布，公司已成功完成了LightOS®針對(duì)VMware vSphere® 7 Update 3的嚴(yán)格認(rèn)證，并將列入VMware 兼容性指南中。 LightOS 軟件定義存儲(chǔ)得到了帶有內(nèi)置人工智能（AI）加速器的第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、英特爾傲騰持久內(nèi)存（PMem）和 100Gb 英特爾以太網(wǎng) 800 系列網(wǎng)絡(luò)適配器等英特爾硬件的支持，并在這些英特爾硬件上針對(duì)私有云和邊緣云進(jìn)行了全面優(yōu)化，可以為 VMware vSphere®提供極致的性能、彈性和可擴(kuò)展性，同時(shí)降低成本。

發(fā)表于：2021/10/15

第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì) 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功召開

10月14-15日，由中國(guó)通信學(xué)會(huì)集成電路委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)共同主辦的“第十九屆中國(guó)通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)（CCIC 2021）”在青島西海岸新區(qū)成功召開，來(lái)自各級(jí)政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、學(xué)會(huì)、集成電路和通信領(lǐng)域的三百多位專家和企業(yè)代表蒞臨參會(huì)，共襄新時(shí)代下集成電路創(chuàng)新與機(jī)遇。

發(fā)表于：2021/10/14

貿(mào)澤電子提供Renesas和Dialog聯(lián)手打造的解決方案

2021年10月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布即日起提供Renesas Electronics和Dialog Semiconductor（Renesas于2021年8月30日收購(gòu)的旗下公司）聯(lián)手打造的高效省時(shí)的設(shè)計(jì)解決方案，其結(jié)合了Renesas和Dialog的互補(bǔ)型和組合式產(chǎn)品。

發(fā)表于：2021/10/14

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的發(fā)展歷程與當(dāng)前挑戰(zhàn)

利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺(tái)應(yīng)對(duì)存儲(chǔ)器制造挑戰(zhàn)

發(fā)表于：2021/10/13

新時(shí)達(dá)（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)其最新的伺服電機(jī)產(chǎn)品系列

中國(guó)上?！?021年9月30日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布上海新時(shí)達(dá)電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品?6系列提供可靠的工業(yè)級(jí)馬達(dá)控制功能。

發(fā)表于：2021/9/30

意法半導(dǎo)體向大眾市場(chǎng)推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

中國(guó)，2021 年 9 月 28 日 –– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場(chǎng)的機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

發(fā)表于：2021/9/28

Imagination和騰訊WeTest開展深度合作，助力開發(fā)者獲取GPU關(guān)鍵報(bào)告

英國(guó)倫敦和中國(guó)深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質(zhì)量服務(wù)品牌WeTest開展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺(tái)（Android/iOS）全架構(gòu)的80多種GPU Counter，以幫助開發(fā)者獲取詳盡的PowerVR GPU關(guān)鍵數(shù)據(jù)報(bào)告。雙方還將聯(lián)合推出開發(fā)者系列在線公益課程——GPU及相關(guān)技術(shù)概覽，為開發(fā)者和從業(yè)者搭建學(xué)習(xí)和交流的平臺(tái)。

發(fā)表于：2021/9/27

瑞薩電子推出全新RA4入門級(jí)產(chǎn)品群，通過(guò)平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價(jià)值，擴(kuò)展RA MCU

　　2021年9月22日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內(nèi)核的新微控制器（MCU）產(chǎn)品群，擴(kuò)展其32位RA MCU產(chǎn)品家族。新型100MHz性能的RA4E1產(chǎn)品群具有高性能、優(yōu)化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期并能輕松升級(jí)至其它RA系列產(chǎn)品。

發(fā)表于：2021/9/26