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安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布

日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。

瑞薩電子推出高集成度先進(jìn)低功耗藍(lán)牙無線片上系統(tǒng)

2022 年 6 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出SmartBond? DA1470x產(chǎn)品家族低功耗藍(lán)牙®（LE）解決方案——先進(jìn)的、用于無線連接的集成片上系統(tǒng)（SoC）。

發(fā)表于：6/22/2022

板級攝像頭集成指南

功能強(qiáng)大的精簡型單板計(jì)算機(jī)的推出催生了令人興奮的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在通過小型化優(yōu)化成本及（或）效率的應(yīng)用中，它的效用尤為明顯。另外，視覺系統(tǒng)可以利用功能全面的板級機(jī)器視覺攝像頭進(jìn)一步縮小產(chǎn)品總體尺寸并實(shí)現(xiàn)運(yùn)行靈活性，同時還支持定制或非標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)部件。典型示例有：醫(yī)療診斷、計(jì)量、機(jī)器人技術(shù)、嵌入式視覺、包裝和印刷檢查、手持式掃描儀、臺式實(shí)驗(yàn)室和其他空間受限的系統(tǒng)。

發(fā)表于：6/16/2022

德承重磅登場Embedded World 2022展示多元嵌入式運(yùn)算解決方案

?　　2022年6月15日 — 強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，將于2022年6月21日至6月23日在德國Embedded World 2022以「智能制造全方位的邊緣運(yùn)算解決方案」為主軸，隆重登場?，F(xiàn)場規(guī)劃三大展示區(qū)，「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運(yùn)算解決方案-提供嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下所需要的邊緣運(yùn)算解決方案、「Embedded GPU Computers」GPU運(yùn)算解決方案-滿足需要大量實(shí)時圖像運(yùn)算處理的機(jī)器視覺與AI深度學(xué)習(xí)的GPU運(yùn)算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運(yùn)算解決方案-針對人機(jī)操作界面（HMI）所需要的顯示運(yùn)算解決方案。現(xiàn)場三大展示區(qū)的解決方案完整展現(xiàn)德承在嵌入式運(yùn)算系統(tǒng)的硬實(shí)力外，也成為多款新品首度官方亮相的重要場合。

發(fā)表于：6/15/2022

意法半導(dǎo)體新NFC讀取器加快支付和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀取器芯片輸出功率大，能效高，價格具有競爭力，支持 NFC 發(fā)起設(shè)備、目標(biāo)設(shè)備、讀取和卡模擬四種模式，目標(biāo)應(yīng)用包括非接支付、設(shè)備配對、無線充電、品牌保護(hù)以及其他工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用。

發(fā)表于：6/15/2022

恩智浦發(fā)布全新MCX微控制器產(chǎn)品組合，賦能新時代工業(yè)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算

? 全新MCX微控制器（MCU）產(chǎn)品組合包含四大全新產(chǎn)品系列，基于通用平臺構(gòu)建，受到恩智浦廣泛采用的MCUXpresso開發(fā)工具和軟件套件支持，可簡化產(chǎn)品開發(fā) ? 基于Arm® Cortex®-M內(nèi)核的MCX產(chǎn)品組合包含高性能MCX N系列、經(jīng)過成本優(yōu)化且主打模擬性能的MCX A系列、低功耗集成無線連接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列 ? 全新產(chǎn)品組合的發(fā)布也將帶來恩智浦設(shè)計(jì)的專業(yè)機(jī)器學(xué)習(xí)加速器的首秀，幫助用戶在邊緣實(shí)現(xiàn)高性能推理

發(fā)表于：6/15/2022

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 處理器，幫助開發(fā)者為未來的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居和 AI/ML 應(yīng)用創(chuàng)建強(qiáng)大的嵌入式開發(fā)解決方案

發(fā)表于：6/14/2022

數(shù)字40A PoL - 高效且配置簡便

Flex Power Modules宣布推出使用節(jié)省空間的單面直插封裝（SIP）或水平安裝的BMR473數(shù)字負(fù)載點(diǎn)（PoL）轉(zhuǎn)換器。該產(chǎn)品的額定連續(xù)電流為40 A，最多可4單元并聯(lián)達(dá)到160 A，具有同步和相位擴(kuò)展功能以將電磁干擾（EMI）降至最低。擁有出色的散熱性能、定制的電感器設(shè)計(jì)和高達(dá)96.1%的效率水平，允許在自然對流條件下最高85°C（12 V 輸入/2.5 V 輸出）滿載工作，適當(dāng)風(fēng)冷與降額條件下最高達(dá)100°C的環(huán)境溫度中工作。產(chǎn)品輸入電壓額定為6至15 V，輸出電壓可由程序設(shè)定為0.6至5 V之間。

發(fā)表于：6/14/2022

Arm 發(fā)布全新圖像信號處理器助推物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式市場視覺系統(tǒng)發(fā)展

Arm Mali-C55 是 Arm 目前面積最小、可配置性最高的圖像信號處理器，并已獲瑞薩電子（Renesas）等授權(quán)許可客戶采用。

發(fā)表于：6/9/2022

Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就緒的器件和生態(tài)系統(tǒng)，簡化汽車設(shè)計(jì)

隨著電動汽車和自動駕駛汽車市場的發(fā)展，原始設(shè)備制造商（OEM）面臨著日益增加的應(yīng)用復(fù)雜性以及對符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。為支持汽車開發(fā)商面向未來技術(shù)設(shè)計(jì)可擴(kuò)展應(yīng)用，同時滿足最新車規(guī)要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就緒的dsPIC33C數(shù)字信號控制器（DSC）為中心的全面生態(tài)系統(tǒng)，助力實(shí)現(xiàn)加速開發(fā)和高水平系統(tǒng)優(yōu)化，同時降低系統(tǒng)總成本。

發(fā)表于：6/7/2022

英飛凌推出高度集成且可靈活擴(kuò)展的WLC無線充電平臺，采用符合Qi標(biāo)準(zhǔn)的可編程控制器

【2022年6月6日，德國慕尼黑訊】在過去幾年中隨著無線充電市場的迅猛發(fā)展，越來越多的應(yīng)用加上了無線充電功能將其優(yōu)勢化為己用。為幫助設(shè)計(jì)師攻克現(xiàn)代無線充電提出的挑戰(zhàn)并滿足關(guān)鍵應(yīng)用要求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布了WLC1115發(fā)射端控制器IC，這是全新WLC系列控制器的首款產(chǎn)品，采用感應(yīng)式無線充電技術(shù)。

發(fā)表于：6/7/2022