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功能安全專家小組FSG中國正式成立

功能安全專家小組FSG中國正式成立

由普華基礎軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內(nèi)外領先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術服務廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應用領域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

新時達（STEP）公司選擇萊迪思FPGA 實現(xiàn)其最新的伺服電機產(chǎn)品系列

中國上?！?021年9月30日——萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布上海新時達電器股份有限公司（STEP）選擇萊迪思低功耗FPGA器件為其最新的伺服驅(qū)動產(chǎn)品?6系列提供可靠的工業(yè)級馬達控制功能。

發(fā)表于：2021/9/30

意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

中國，2021 年 9 月 28 日 –– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

發(fā)表于：2021/9/28

Imagination和騰訊WeTest開展深度合作，助力開發(fā)者獲取GPU關鍵報告

英國倫敦和中國深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質(zhì)量服務品牌WeTest開展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺（Android/iOS）全架構的80多種GPU Counter，以幫助開發(fā)者獲取詳盡的PowerVR GPU關鍵數(shù)據(jù)報告。雙方還將聯(lián)合推出開發(fā)者系列在線公益課程——GPU及相關技術概覽，為開發(fā)者和從業(yè)者搭建學習和交流的平臺。

發(fā)表于：2021/9/27

瑞薩電子推出全新RA4入門級產(chǎn)品群，通過平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價值，擴展RA MCU

　　2021年9月22日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內(nèi)核的新微控制器（MCU）產(chǎn)品群，擴展其32位RA MCU產(chǎn)品家族。新型100MHz性能的RA4E1產(chǎn)品群具有高性能、優(yōu)化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產(chǎn)品設計周期并能輕松升級至其它RA系列產(chǎn)品。

發(fā)表于：2021/9/26

Arm 新技術助力汽車產(chǎn)業(yè)擁抱軟件定義的未來

?　?。?021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業(yè)展開協(xié)作，推出新的軟件架構和參考實現(xiàn)--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)軟件定義的未來。

發(fā)表于：2021/9/16

Arm 新技術助力汽車產(chǎn)業(yè)擁抱軟件定義的未來

?　?。?021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業(yè)展開協(xié)作，推出新的軟件架構和參考實現(xiàn)--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)軟件定義的未來。

發(fā)表于：2021/9/16

凌華科技推出市場首款COM-HPC服務器模塊搭載基于Arm系統(tǒng)級芯片的80 核Ampere Altra處理器

　　全球領先的邊緣計算解決方案提供商-凌華科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服務器模塊，突破性能功耗限制。該全新服務器模塊針對邊緣平臺需求，可靠且可預測地處理計算密集型的工作負載，突破以往由邊緣設備的內(nèi)存緩存和系統(tǒng)內(nèi)存限制引起的瓶頸和限制。COM-HPC Ampere Altra 內(nèi)核采用 Arm Neoverse N1 架構的 Ampere Altra SoC（系統(tǒng)級芯片），可在相對適中的熱封套內(nèi)提供卓越的性能，比傳統(tǒng) x86 設計的 TCO更低，并能夠顯著降低功耗。

發(fā)表于：2021/9/16

東芝推出TXZ+族高級系列中用于高速數(shù)據(jù)處理基于Arm Cortex-M4的新款M4G組微控制器

中國上海，2021年9月8日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產(chǎn)M4G組中用于高速數(shù)據(jù)處理的20種新器件。M4G組是TXZ+TM族高級系列的新成員，采用40nm工藝制造。這些產(chǎn)品采用帶FPU的Arm Cortex-M4內(nèi)核，運行頻率高達200MHz，內(nèi)部集成2MB代碼閃存和32KB數(shù)據(jù)閃存，具有10萬次的寫入周期耐久性，此外還提供了豐富的接口和通信選項。因此，M4G組器件非常適用于辦公設備、樓宇和工廠自動化應用。

發(fā)表于：2021/9/9

為低功耗、高性能通用FPGA樹立行業(yè)“新標桿”

　　為了強化Nexus系列產(chǎn)品的領先地位，萊迪思在過去的18個月內(nèi)推出了四款基于Nexus技術平臺的產(chǎn)品，包括主攻嵌入式視頻應用的CrossLink-NX、經(jīng)過重新定義的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX、高級通用FPGA CertusPro-NX，以及預計將于2022年推出的同樣基于FD-SOI平臺的兩款新品。

發(fā)表于：2021/9/7

Microchip發(fā)布智能高級合成（HLS）工具套件，助力客戶使用PolarFire® FPGA平臺進行基于C++的算法開發(fā)

　　由于邊緣計算應用需要綜合考慮性能與低功耗，因此帶動了開發(fā)人員將現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）用作高能效加速器的需求，這種做法還能夠提供靈活性和加快上市時間。然而，大部分邊緣計算、計算機視覺和工業(yè)控制算法都是由開發(fā)人員使用C++語言原生開發(fā)的，而他們對底層FPGA硬件知之甚少或一無所知。為了支持這一重要的開發(fā)群體，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了名為SmartHLS的HLS設計工作流程，成為其PolarFire FPGA 系列產(chǎn)品的新成員。SmartHLS可以將C++算法直接轉(zhuǎn)換為FPGA優(yōu)化的寄存器傳輸級（RTL）代碼，從而極大提升了生產(chǎn)力和設計的便利性。

發(fā)表于：2021/9/7