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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

IAR Systems和Codasip強強聯(lián)手實現(xiàn)基于RISC-V的低功耗應(yīng)用

瑞典烏普薩拉和德國慕尼黑——2021年12月1日——全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件工具和服務(wù)供應(yīng)商IAR Systems?，以及領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核供應(yīng)商Codasip?今日聯(lián)合宣布：雙方建立合作伙伴關(guān)系，攜手支持其共同客戶創(chuàng)建基于RISC-V的低功耗嵌入式應(yīng)用。本發(fā)布之后，IAR Embedded Workbench? for RISC-V 2.11版本現(xiàn)可支持Codasip的L30和L50處理器。L30和L50這兩款處理器是Codasip提供的小型化、節(jié)能高效、低功耗嵌入式處理器內(nèi)核，它們可完全進行定制，并能夠適應(yīng)項目的獨特需求。

發(fā)表于：12/2/2021

ADI公司的人數(shù)統(tǒng)計算法確保高效空間利用與工作人員安全

Analog Devices, Inc. （ADI）今天推出ADI EagleEye? ADSW4000人數(shù)統(tǒng)計算法，用于檢測和統(tǒng)計會議室或辦公室等室內(nèi)空間中的人數(shù)。ADSW4000是一系列應(yīng)用級軟件算法中的首個算法，這些算法都是ADI EagleEye平臺的一部分，該平臺還包含基于ADI Blackfin?嵌入式數(shù)字信號處理器（DSP）的硬件子系統(tǒng)和一組應(yīng)用級軟件構(gòu)建模塊，讓用戶能夠快速開發(fā)自己的人數(shù)統(tǒng)計系統(tǒng)。ADSW4000算法提供了系統(tǒng)邊緣節(jié)點分析，可借助有用見解來提高空間的利用率，另外還能通過距離監(jiān)控保障人員安全，以及在智能樓宇空間內(nèi)提高能效。

發(fā)表于：11/30/2021

GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優(yōu)勢以及性能測試

隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預測，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長到2025年的175ZB[1]。同時，全球數(shù)據(jù)中近30%將需要實時處理，因而帶來了對FPGA等硬件數(shù)據(jù)處理加速器的需求。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第一部分

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第二部分

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/29/2021

Microchip發(fā)布新款用于邊緣嵌入式視覺設(shè)計的新一代開發(fā)工具，助力開發(fā)人員利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA進行開發(fā)

平臺擴展了客戶在從神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)診斷到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) （IIoT）和工廠自動化等應(yīng)用中設(shè)計安全可靠系統(tǒng)的選擇

發(fā)表于：11/24/2021

低于一幀！—超低時延坐席管理系統(tǒng)的實現(xiàn)

美樂威（ Magewell ）基于賽靈思Zynq® UltraScale+? EV平臺，打造了全新KVM坐席管理系統(tǒng)方案，能夠提供前所未有的超低時延、高品質(zhì)端到端音視頻傳輸，成為千兆網(wǎng)環(huán)境部署的理想選擇。

發(fā)表于：11/24/2021

Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器詳解

為了適應(yīng)未來硬件加速、網(wǎng)絡(luò)加速對片外存儲器的帶寬需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了兩種解決方法。第一種最常見的就是HBM2高帶寬存儲器，2016年1月，HBM的第二代技術(shù)HBM2正式成為工業(yè)標準。集成了HBM2存儲器的高端FPGA可以提供高達460GB/s的帶寬，但是因為HBM2技術(shù)工藝要求高，目前芯片的良率和產(chǎn)量都會受到很大的影響，所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高不下。第二種是GDDR6存儲器，2018年，GDDR6發(fā)布，數(shù)據(jù)速率達到了16Gbps。Achronix看中了GDDR6在數(shù)據(jù)存儲中的帶寬優(yōu)勢，在新一代7nm工藝的Speedster7t FPGA集成了GDDR6硬核控制器，最高可支持高達512GB/s的帶寬，同時可以有效地控制使用成本。

發(fā)表于：11/24/2021

銳志天宏選擇萊迪思半導體FPGA用于其CNC系統(tǒng)設(shè)計

中國上海——2021年11月23日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布銳志天宏選擇萊迪思低功耗FPGA為其最新的計算機數(shù)控（CNC）系統(tǒng)提供高性能、可靠的工業(yè)級用戶數(shù)據(jù)報（UDP）協(xié)議。

發(fā)表于：11/24/2021

恩智浦攜手福特助力下一代互聯(lián)汽車體驗，釋放服務(wù)潛能

　　恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布與福特汽車公司開展合作，為福特全球車隊（包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車）增進駕駛體驗、便捷性和服務(wù)。福特全新全聯(lián)網(wǎng)車輛架構(gòu)配合恩智浦車載網(wǎng)絡(luò)處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，助力提升客戶生活品質(zhì)、優(yōu)化車主體驗。

發(fā)表于：11/22/2021