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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

具有復雜模擬功能的小型MCU如何在電池供電應用中節(jié)省電路板空間和系統(tǒng)成本

　　在開發(fā)安防系統(tǒng)和無線醫(yī)療監(jiān)測設備等應用時，設計的成功與否取決于諸多因素。然而，對于這類電池供電的聯(lián)網(wǎng)應用，設計復雜性和電源效率可能是其中最為重要的因素。這是因為，如需延長終端應用所需的電池壽命，就必須降低平均功耗。為了打造可靠且壽命更長的設計，同時更好地滿足這類應用的功耗要求，設計人員應首先考慮使用外形小巧，內(nèi)置智能、復雜的特性和功能，同時具有節(jié)能效果的單片機（MCU）。此類MCU能夠處理應用所需的大多數(shù)任務，因此有助于降低傳感器節(jié)點設計對外部無源元件的需求，同時具有低功耗和其他內(nèi)置特性，能夠提高靈活性和簡便性。

發(fā)表于：8/10/2021

全面計算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)

　　近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，安謀科技高級FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對不同層次算力需求、機器學習（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進的又一個里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠時代推進行業(yè)創(chuàng)新的基礎。

發(fā)表于：8/10/2021

凌華科技推出首款采用英特爾® Core?、Xeon® 和 Celeron® 6000 處理器的 COM Express 模塊

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模塊，該模塊具有英特爾® Core?、Xeon® W 和 Celeron® 6000處理器和八核性能。包含英特爾® UHD Graphics和英特爾® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 Express-TL 非常適合圖像處理和分析、高速影像編碼和串流媒體、醫(yī)療超聲波、流量分析預測和其他要求苛刻的應用。

發(fā)表于：8/6/2021

大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅(qū)動器方案

2021年8月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導體（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅(qū)動器解決方案。

發(fā)表于：8/3/2021

浙江大學-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心正式揭牌

雙方強強聯(lián)合，切實推動產(chǎn)業(yè)界乃至國家的技術(shù)創(chuàng)新

發(fā)表于：8/2/2021

驚呆！從合并到分離，它默默地為計算機快捷運行保駕護航

現(xiàn)在，內(nèi)存條已成為計算機中不可或缺的重要角色。在當今的服務器中，內(nèi)存條的好壞幾乎決定著服務器的性能好壞。小小身板的內(nèi)存條，竟蘊藏著大大的力量與價值。

發(fā)表于：7/30/2021

當MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結(jié)了

微控制器（MCU）作為電子產(chǎn)品的心臟，被廣泛地應用到消費和工業(yè)電子產(chǎn)品中。如今，工業(yè)自動化、下一代汽車、智能分析和萬物互聯(lián)的發(fā)展推升對邊緣端MCU的性能要求，MCU產(chǎn)品的性能、實時控制能力以及通訊的多樣性和高速實時性要求越來越高。例如具體的工業(yè)應用中：新興應用需要更高等級的系統(tǒng)集成和邊緣智能；工業(yè)和汽車系統(tǒng)要依賴精準的實時控制和決策；分布式通信和自動化趨勢需要更高的網(wǎng)絡帶寬……

發(fā)表于：7/30/2021

TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU，處理能力相比現(xiàn)有器件提高10倍

北京（2021年7月13日）– 德州儀器 (TI)（Nasdaq代碼：TXN）今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，推動了邊緣端的實時控制、網(wǎng)絡互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應用領(lǐng)域突破性能限制。

發(fā)表于：7/13/2021

Rambus攜手萊迪思開發(fā)下一代安全解決方案

中國北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 與萊迪思（Lattice）半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作關(guān)系，將利用兩家公司各自的技術(shù)專長，開發(fā)下一代安全解決方案。Rambus是業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，萊迪思是低功耗可編程器件領(lǐng)先供應商。雙方攜手合作之后，客戶將有望在萊迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，應用于通信、計算、工業(yè)、汽車和消費等領(lǐng)域。

發(fā)表于：7/11/2021

意法半導體發(fā)布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲器

中國，2021年7月8日——意法半導體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產(chǎn)品和更多新功能，例如，雙區(qū)閃存、CAN FD接口和無晶振USB全速數(shù)據(jù)/主機支持功能。

發(fā)表于：7/11/2021