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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

為何直流電能計(jì)量很重要，怎樣設(shè)計(jì)直流電表會(huì)更好？

精確的直流電能計(jì)量變得越來(lái)越重要，特別是涉及到電能計(jì)費(fèi)的地方。本文將討論直流計(jì)量在電動(dòng)汽車(chē)充電站、可再生能源發(fā)電、服務(wù)器場(chǎng)、微電網(wǎng)和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)能源共享方面的發(fā)展機(jī)會(huì)，并介紹一種直流電表設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2021/5/8

偉創(chuàng)電氣（VEICHI）攜手萊迪思實(shí)現(xiàn)工業(yè)伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用

中國(guó)上?！?021年5月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布偉創(chuàng)電氣選擇萊迪思低功耗FPGA來(lái)提升用于工業(yè)系統(tǒng)的全新伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的性能。偉創(chuàng)之所以選擇萊迪思FPGA是因?yàn)槠鋺?yīng)用對(duì)于功耗和尺寸要求非常嚴(yán)格，而萊迪思FPGA的低功耗、小尺寸特性正是此類(lèi)應(yīng)用的理想選擇。

發(fā)表于：2021/5/8

聯(lián)華電子尋求與聯(lián)發(fā)科等大客戶(hù)簽訂3年芯片代工合同

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，多家芯片代工商都已滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但仍無(wú)法滿(mǎn)足強(qiáng)勁的芯片代工需求，汽車(chē)、智能手機(jī)等領(lǐng)域的芯片，目前依舊供不應(yīng)求。

發(fā)表于：2021/5/4

Arm更新Neoverse路線圖，公布V1和N2平臺(tái)

隨著更多云廠商越來(lái)越需要進(jìn)行針對(duì)系統(tǒng)的專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，定制化的芯片設(shè)計(jì)開(kāi)始變成普遍流行，基礎(chǔ)設(shè)施芯片市場(chǎng)變得越來(lái)越有趣，玩家越來(lái)越多。今年以來(lái)，包括印度電子和信息技術(shù)部MeitY，法國(guó)芯片初創(chuàng)企業(yè) SiPearl，韓國(guó)電子通信研究所 ETRI，都宣布開(kāi)發(fā)基于Neoverse V1的產(chǎn)品。

發(fā)表于：2021/5/4

意法半導(dǎo)體推出新款MasterGaN4器件，實(shí)現(xiàn)高達(dá)200瓦的高能效功率變換

中國(guó)，2021年4月14日——意法半導(dǎo)體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個(gè)對(duì)稱(chēng)的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管，以及優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器和電路保護(hù)功能，可以簡(jiǎn)化高達(dá)200W的高能效電源變換應(yīng)用的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2021/4/30

意法半導(dǎo)體發(fā)布Cellular IoT Discovery蜂窩物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件，集成帶有引導(dǎo)程序配置文件的eSIM模塊，可實(shí)現(xiàn)瞬時(shí)連接

中國(guó)，2021年4月19日——意法半導(dǎo)體 B-L462E-CELL1探索套件整合了開(kāi)發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的關(guān)鍵的軟硬件模塊，包括經(jīng)GSMA認(rèn)證的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速開(kāi)發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其可通過(guò)LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng)，是嵌入式開(kāi)發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇，并且售價(jià)也在OEM和大眾市場(chǎng)客戶(hù)的承受范圍內(nèi)。

發(fā)表于：2021/4/30

STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)2021重磅回歸！

2021年,STM32中國(guó)峰會(huì)重新回歸！以 "芯”生態(tài)、“助”安全、“連”未來(lái)”為主題，第五屆STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)于4月28-29日在深圳如期舉行。本次峰會(huì)，意法半導(dǎo)體攜手 35個(gè)合作伙伴，展示200多個(gè)方案演示，帶來(lái)54場(chǎng)技術(shù)專(zhuān)題會(huì)議及研討會(huì)，并首次舉辦24小時(shí)Hackathon挑戰(zhàn)賽。2020年，由于全球疫情，STM32中國(guó)峰會(huì)未能如期舉辦。 2021年，我們?cè)俅蜗嗑凵钲冢∥覀冞€增加了峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播，以方便全球觀眾觀看峰會(huì)，并迎合不同觀眾的興趣，提供演示活動(dòng)視頻點(diǎn)播。

發(fā)表于：2021/4/30

意法半導(dǎo)體公布2021年第一季度財(cái)報(bào)

中國(guó)，2021年4月30日， - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2021年4月3日的第一季度財(cái)報(bào)。本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。?

發(fā)表于：2021/4/30

瑞薩DDR5 I3C總線擴(kuò)展和SPD集線器產(chǎn)品通過(guò)AMI固件認(rèn)證

2021 年 4 月 29 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，瑞薩I3C總線擴(kuò)展產(chǎn)品已通過(guò)合作伙伴AMI的MegaRAC® SP-X遠(yuǎn)程管理軟件和固件認(rèn)證。I3C產(chǎn)品入選AMI認(rèn)證供應(yīng)商名單，客戶(hù)可輕松將其DDR5平臺(tái)和板卡從I2C或其它傳統(tǒng)的擴(kuò)展器規(guī)格遷移至全新高速I(mǎi)3C規(guī)格。

發(fā)表于：2021/4/29

解密Arm Neoverse V1 和 Neoverse N2 平臺(tái)為下一代基礎(chǔ)設(shè)施帶來(lái)計(jì)算變革

在去年 9 月更新的產(chǎn)品路線圖基礎(chǔ)上，Arm 近日公開(kāi)了Arm® Neoverse? V1 和 N2 平臺(tái)的產(chǎn)品細(xì)節(jié)。為滿(mǎn)足基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的各種需求，這兩個(gè)平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在解決當(dāng)前正在運(yùn)行的各種工作負(fù)載和應(yīng)用問(wèn)題，并分別帶來(lái) 50%¹和 40%¹的性能提升。此外，Arm也同時(shí)發(fā)布了CMN-700，作為構(gòu)建基于Neoverse V1和 N2 平臺(tái)高性能SoC的關(guān)鍵部件。

發(fā)表于：2021/4/29