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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設(shè)計制勝USB新標(biāo)準(zhǔn)

引言：作為高速接口IP新銳企業(yè)，芯耀輝對USB接口的發(fā)展歷史、未來趨勢和設(shè)計挑戰(zhàn)等有深刻洞察，并基于多年設(shè)計積累和優(yōu)秀架構(gòu)提供靈活易用的完整解決方案，幫助設(shè)計人員應(yīng)對挑戰(zhàn)，實現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)。

發(fā)表于：4/16/2021

芯耀輝宣布余成斌教授出任聯(lián)席CEO

2021年4月7日——先進工藝芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命余成斌教授擔(dān)任芯耀輝聯(lián)席CEO。余成斌教授將致力于公司在研發(fā)和技術(shù)戰(zhàn)略上的制定、實施與發(fā)展，提高芯耀輝的產(chǎn)品前沿性研發(fā)及市場化，以及加強團隊以技術(shù)和才能為中心的人才庫建設(shè)，并推動半導(dǎo)體IP技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新、實現(xiàn)公司高效益的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

發(fā)表于：4/10/2021

布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)，恩智浦i.MX助力邊緣應(yīng)用遍地開花

“處理器市場經(jīng)歷了幾代變化，從1999年的筆記本電腦、臺式電腦、手機、游戲機等，進入到智能手機、云計算，這是2009年-2019年十年的主題。而從2019年-2020年開始，我們進入了一個新的領(lǐng)域，其特征是強大的邊緣，這對安全、計算力都有很高的要求。”

發(fā)表于：4/2/2021

英飛凌推出第二代高可靠非易失性SRAM

【2021年4月1日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性靜態(tài)RAM（nvSRAM）。新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業(yè)規(guī)格的認(rèn)證，支持苛刻環(huán)境下的非易失性代碼存儲和數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用，包括航天和工業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：4/1/2021

萊迪思為汽車應(yīng)用帶來行業(yè)最佳、專為嵌入式視覺優(yōu)化的FPGA

中國上?！?021年4月1日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布拓展其屢獲殊榮的Crosslink?-NX系列產(chǎn)品，推出專門用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車載娛樂信息系統(tǒng)等汽車應(yīng)用的全新FPGA。全新CrossLink-NX FPGA將在技術(shù)先進的汽車行業(yè)為其嵌入式視覺應(yīng)用帶來業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、小尺寸設(shè)計、高性能IO和高穩(wěn)定性。萊迪思CrossLink-NX FPGA器件目前是同類產(chǎn)品中唯一支持速率高達(dá)10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。

發(fā)表于：4/1/2021

如何用好你的SSD

在過去十幾年中，CPU的性能提升了100倍以上，而傳統(tǒng)的HDD硬盤（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，這種不均衡的計算存儲技術(shù)發(fā)展，極大地影響了IT系統(tǒng)整體性能的提升。直到固態(tài)硬盤SSD（Solid State Drive）被發(fā)明出來，其性能有了顛覆性的提升，才解決了存儲的瓶頸問題。然而，SSD作為一項新技術(shù)，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分發(fā)揮SSD的優(yōu)勢，是一個值得研究的方向。下面從性能、持久性、使用成本等方面對此話題做一些探討。

發(fā)表于：3/31/2021

萊迪思發(fā)布mVision2.0和Sentry2.0全新解決方案

近日，萊迪思半導(dǎo)體公司發(fā)布了低功耗嵌入式視覺系統(tǒng)解決方案集合的最新版本mVision2.0和安全系統(tǒng)控制解決方案集合的最新版本Sentry2.0。

發(fā)表于：3/26/2021

恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器

荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。

發(fā)表于：3/26/2021

恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器重新定義邊緣安全性和生產(chǎn)力

荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應(yīng)用處理器以經(jīng)過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列為構(gòu)建基礎(chǔ)，為智能邊緣帶來先進的性能效率、安全性和可擴展性。i.MX 9應(yīng)用處理器將在整個系列中集成專用的神經(jīng)處理單元（NPU），用于加速機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。該系列還標(biāo)志著恩智浦Arm Ethos U-65 microNPU的首次實現(xiàn)，這使得在廣泛的嵌入式設(shè)備中構(gòu)建高效的低成本人工智能解決方案成為可能。i.MX 9系列應(yīng)用處理器采用恩智浦創(chuàng)新的Energy Flex架構(gòu)，以便開發(fā)人員優(yōu)化能源效率、幫助減少碳足跡并延長電池使用壽命。

發(fā)表于：3/25/2021

意法半導(dǎo)體宣布延長車身、底盤和安全MCU生命周期

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應(yīng)用中部署量達(dá)數(shù)百萬的SPC56車規(guī)微控制器（MCU）的長期供貨承諾。

發(fā)表于：3/23/2021