頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 新一代DDR5 DIMM的五大亮點 回顧2020年，在新基建的驅動下，數據中心正迎來發(fā)展的新契機。這一趨勢加速推動了DDR向更快、更高效的新一代產品迭代，國內各大廠商紛紛布局DDR5內存并力推其廣泛商業(yè)化。2020年7月14日，JEDEC發(fā)布了DDR5 SDRAM標準，標志著整個行業(yè)即將向DDR5服務器雙列直插式內存模塊（DIMM）過渡。DDR5內存帶來了一系列重要改進，有望幫助下一代服務器實現(xiàn)更好的性能和更低的功耗。以下是DDR5內存的五大亮點。 發(fā)表于：4/20/2021 Teledyne e2v尖端多核處理器以應對航空航天領域新挑戰(zhàn) 法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2021年4月12日 - 為滿足航空電子和航天領域客戶的需求，Teledyne e2v獨家提供經過錫鉛處理并完全通過認證的QorIQ®T4240處理器。 發(fā)表于：4/17/2021 兆易創(chuàng)新持續(xù)打造豐富行業(yè)應用方案，亮相2021慕尼黑上海電子展 中國北京（2021年4月14日） — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海電子展，重磅展示基于存儲器、MCU和傳感器三大核心產品線的完善解決方案，覆蓋工業(yè)、汽車、計算、物聯(lián)網、消費電子、移動應用等多個領域，彰顯兆易創(chuàng)新在半導體領域豐富的產品家族、廣泛的行業(yè)布局與領先的技術實力。 發(fā)表于：4/16/2021 初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設計制勝USB新標準 引言：作為高速接口IP新銳企業(yè)，芯耀輝對USB接口的發(fā)展歷史、未來趨勢和設計挑戰(zhàn)等有深刻洞察，并基于多年設計積累和優(yōu)秀架構提供靈活易用的完整解決方案，幫助設計人員應對挑戰(zhàn)，實現(xiàn)設計目標。 發(fā)表于：4/16/2021 芯耀輝宣布余成斌教授出任聯(lián)席CEO 2021年4月7日——先進工藝芯片IP領先企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命余成斌教授擔任芯耀輝聯(lián)席CEO。余成斌教授將致力于公司在研發(fā)和技術戰(zhàn)略上的制定、實施與發(fā)展，提高芯耀輝的產品前沿性研發(fā)及市場化，以及加強團隊以技術和才能為中心的人才庫建設，并推動半導體IP技術的持續(xù)創(chuàng)新、實現(xiàn)公司高效益的可持續(xù)發(fā)展目標。 發(fā)表于：4/10/2021 布局產業(yè)生態(tài)，恩智浦i.MX助力邊緣應用遍地開花 “處理器市場經歷了幾代變化，從1999年的筆記本電腦、臺式電腦、手機、游戲機等，進入到智能手機、云計算，這是2009年-2019年十年的主題。而從2019年-2020年開始，我們進入了一個新的領域，其特征是強大的邊緣，這對安全、計算力都有很高的要求。” 發(fā)表于：4/2/2021 英飛凌推出第二代高可靠非易失性SRAM 【2021年4月1日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性靜態(tài)RAM（nvSRAM）。新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業(yè)規(guī)格的認證，支持苛刻環(huán)境下的非易失性代碼存儲和數據記錄應用，包括航天和工業(yè)應用。 發(fā)表于：4/1/2021 萊迪思為汽車應用帶來行業(yè)最佳、專為嵌入式視覺優(yōu)化的FPGA 中國上?！?021年4月1日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布拓展其屢獲殊榮的Crosslink?-NX系列產品，推出專門用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車載娛樂信息系統(tǒng)等汽車應用的全新FPGA。全新CrossLink-NX FPGA將在技術先進的汽車行業(yè)為其嵌入式視覺應用帶來業(yè)界領先的低功耗、小尺寸設計、高性能IO和高穩(wěn)定性。萊迪思CrossLink-NX FPGA器件目前是同類產品中唯一支持速率高達10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 發(fā)表于：4/1/2021 如何用好你的SSD 在過去十幾年中，CPU的性能提升了100倍以上，而傳統(tǒng)的HDD硬盤（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，這種不均衡的計算存儲技術發(fā)展，極大地影響了IT系統(tǒng)整體性能的提升。直到固態(tài)硬盤SSD（Solid State Drive）被發(fā)明出來，其性能有了顛覆性的提升，才解決了存儲的瓶頸問題。然而，SSD作為一項新技術，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分發(fā)揮SSD的優(yōu)勢，是一個值得研究的方向。下面從性能、持久性、使用成本等方面對此話題做一些探討。 發(fā)表于：3/31/2021 萊迪思發(fā)布mVision2.0和Sentry2.0全新解決方案 近日，萊迪思半導體公司發(fā)布了低功耗嵌入式視覺系統(tǒng)解決方案集合的最新版本mVision2.0和安全系統(tǒng)控制解決方案集合的最新版本Sentry2.0。 發(fā)表于：3/26/2021 ?…74757677787980818283…?
