頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 Silicon Labs宣布與Teledyne e2v建立高可靠隔離合作 Silicon Labs宣布與Teledyne e2v HiRel建立新的高可靠性（HiRel）隔離合作伙伴關(guān)系。根據(jù)新協(xié)議，Teledyne將提供一系列新的高可靠性產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品基于Silicon Labs的隔離門驅(qū)動(dòng)器技術(shù)，為太空、航空航天、軍事和石油和天然氣市場進(jìn)行了優(yōu)化。 發(fā)表于：2020/10/31 IAR將推出支持RISC-V安全認(rèn)證的新版本 IAR Systems是面向嵌入式開發(fā)的軟件工具和服務(wù)供應(yīng)商，日前，宣布為RISC-V的安全性提供更廣泛的認(rèn)證。用于RISC-V的IAR嵌入式工作臺(tái)的功能安全版將由TÜV SÜD根據(jù)IEC 61508、國際功能安全傘標(biāo)準(zhǔn)以及ISO 26262（用于汽車安全相關(guān)系統(tǒng)）的要求進(jìn)行認(rèn)證。此外，該認(rèn)證還包括國際標(biāo)準(zhǔn)IEC62304，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了醫(yī)療軟件和醫(yī)療器械內(nèi)軟件開發(fā)的生命周期要求，以及歐洲鐵路標(biāo)準(zhǔn)EN 50128和EN 50657。 發(fā)表于：2020/10/31 ST聯(lián)手三墾電氣，加大工業(yè)功率模塊研發(fā)力度 半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與半導(dǎo)體、功率模塊和傳感器技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者三墾電氣有限公司（TSE: 6707）攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊（IPM）在高壓大功率設(shè)備設(shè)計(jì)中的性能和實(shí)用優(yōu)勢。 發(fā)表于：2020/10/31 瑞薩電子為擴(kuò)展其RA MCU產(chǎn)品家族推出RA6T1 MCU 適用于電機(jī)控制及基于AI的端點(diǎn)預(yù)測性維護(hù) 2020 年 10 月 28 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和樓宇自動(dòng)化的電機(jī)控制應(yīng)用擴(kuò)展其微控制器（MCU）產(chǎn)品線。四款全新RA6T1 MCU產(chǎn)品具有豐富外設(shè)和基于AI的故障檢測功能，是瑞薩成長迅速的Arm®架構(gòu)RA產(chǎn)品家族的最新成員，也是首批針對家用電器、HVAC、太陽能逆變器和AC驅(qū)動(dòng)器中電機(jī)控制的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)的RA MCU。 發(fā)表于：2020/10/28 e絡(luò)盟供貨全新Raspberry Pi計(jì)算模塊4 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商 e 絡(luò)盟近日宣布推出全新 Raspberry Pi 計(jì)算模塊 4 （CM4）。CM4 將 Raspberry Pi 4 的功能導(dǎo)入計(jì)算模塊系列，并隨附兩大配件，即計(jì)算模塊 4 I/O （CM4IO） 板和計(jì)算模塊 4 天線套件。 發(fā)表于：2020/10/27 新思與SiMa.ai合作將高性能機(jī)器學(xué)習(xí)推理引入嵌入式設(shè)備 / 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布與 SiMa.ai 開展合作，將其機(jī)器學(xué)習(xí)推理技術(shù)大規(guī)模引入嵌入式邊緣設(shè)備。通過此次協(xié)作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平臺(tái)和 Fusion Design Platform?進(jìn)行 MLSoC?開發(fā)。MLSoC 是針對自動(dòng)駕駛、監(jiān)控和機(jī)器人等特殊計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用而專門設(shè)計(jì)的平臺(tái)。 發(fā)表于：2020/10/27 萊迪思半導(dǎo)體在2020年LEAP頒獎(jiǎng)典禮上獲得兩項(xiàng)大獎(jiǎng) 中國上?！?020年10月27日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，萊迪思PropelTM設(shè)計(jì)環(huán)境和CrossLink?-NX FPGA系列獲得兩項(xiàng)2020年LEAP獎(jiǎng)。Propel榮獲軟件類金獎(jiǎng)，CrosssLink-NX獲得嵌入式計(jì)算類銅獎(jiǎng)。 發(fā)表于：2020/10/27 基于FPGA的單線聚合（SWA）—— 適用于FPGA開發(fā)人員和非FPGA開發(fā)人員 在電子系統(tǒng)中，用于連接電路板和各個(gè)模塊之間的連接器不僅價(jià)格昂貴而且占據(jù)了電路板和系統(tǒng)的寶貴空間，并且它們還會(huì)降低產(chǎn)品的穩(wěn)定性。 發(fā)表于：2020/10/22 英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)于一體的安全微控制器，構(gòu)筑全面的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案 2020年10月6日, 德國慕尼黑與美國加州圣何塞訊——英飛凌科技股份公司推出高度集成的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案，幫助物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商降低固件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，加快產(chǎn)品上市速度。這也是業(yè)內(nèi)首款將知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed? IoT OS以及Arm Pelion? IoT平臺(tái)融為一體的解決方案，您將無需自定義安全固件，即可安全地設(shè)計(jì)、管理和更新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這個(gè)Pelion就緒且支持Mbed OS的解決方案獲得了平臺(tái)安全架構(gòu)（PSA）*的一級認(rèn)證，展示 了業(yè)內(nèi)最佳安全實(shí)踐。 發(fā)表于：2020/10/20 《基于飛騰平臺(tái)的全棧解決方案白皮書2.0版》增加了哪些新內(nèi)容？ 《從端到云基于飛騰平臺(tái)的全棧解決方案白皮書2.0 暨飛騰生態(tài)圖譜》的重磅發(fā)布，為新基建提供全棧式解決方案，賦能更廣泛的行業(yè)客戶，為打造萬物互聯(lián)的世界提供領(lǐng)先的生態(tài)和解決方案支撐，實(shí)現(xiàn)與廣大生態(tài)伙伴的“共贏”。 發(fā)表于：2020/10/19 ?…78798081828384858687…?
