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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

【回顧與展望】緊跟“新基建”趨勢不斷創(chuàng)“芯”，紫光國微正積極構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)

新一代信息技術(shù)的廣泛應(yīng)用和賦能是“新基建”的重要特征，對半導(dǎo)體行業(yè)影響主要包括兩個方面

發(fā)表于：1/4/2021

專家觀點：2021年嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢

2020年伊始，一場突如其來的新冠疫情爆發(fā)，讓人們生產(chǎn)和生活方式發(fā)生了巨大的變化，催生遠程辦公、智能生產(chǎn)、智慧零售、智慧城市和智慧健康蓬勃發(fā)展，大數(shù)據(jù)和人工智能（AI）在疫情追蹤上發(fā)揮關(guān)鍵性作用，疫情讓物聯(lián)網(wǎng)（IoT）勢頭猛增。另外一個方面，政府將IoT納入國家新基建的重要組成部分，定義為未來數(shù)字經(jīng)濟的基礎(chǔ)設(shè)施。IoT和AI將引領(lǐng)嵌入式系統(tǒng)走向智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。

發(fā)表于：12/30/2020

雅特力順利通過ISO9001認證，質(zhì)量管理獲國際權(quán)威認可

10月23日，雅特力以零缺失順利通過ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認證，獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認證證書。

發(fā)表于：12/22/2020

意法半導(dǎo)體與施耐德電氣合作實現(xiàn)碳中和，共同開發(fā)節(jié)能解決方案

　　2020年12月17 日，中國 – 為實現(xiàn)到2027年實現(xiàn)碳中和的目標，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與施耐德電氣結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴。

發(fā)表于：12/20/2020

雅特力攜高效能AT32 MCU“芯”動亮相ICCAD 2020

2020年12月10日－11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶悅來國際會議中心隆重召開。雅特力作為重慶本土企業(yè)，攜高效能AT32 MCU，包括AT32F403， AT32F413， AT32F415， AT32F403A，AT32F407， AT32F421等6大系列MCU產(chǎn)品，及多款終端應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案亮相此次高峰論壇，獲得了業(yè)界人士、廣大客戶及眾多媒體的廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：12/18/2020

蘋果正在與臺積電合作開發(fā)一種半自動駕駛汽車

據(jù)外媒報道，蘋果正在與半導(dǎo)體制造與設(shè)計公司臺積電（TSMC）合作，開發(fā)一種“類似特斯拉”的半自動駕駛汽車。

發(fā)表于：12/16/2020

Microchip推出 64 Mb并行SuperFlash®閃存，豐富旗下應(yīng)用于航天系統(tǒng)的COTS耐輻射產(chǎn)品陣容

為減少開發(fā)航天器系統(tǒng)的時間、成本和風險，設(shè)計人員可以在初始階段使用商用現(xiàn)貨（COTS），隨后再將其替換為具有相同引腳分布、采用塑料或陶瓷封裝的宇航級等效耐輻射器件。 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出一款耐輻射的64兆位（Mbit）并行接口SuperFlash閃存器件，具有卓越的總電離劑量（TID）耐受能力，可在惡劣的太空輻射環(huán)境中實現(xiàn)最大的可靠性和耐用性。新產(chǎn)品是Microchip用于航天系統(tǒng)的單片機（MCU）、微處理器（MPU）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的理想配件，為這種可擴展的開發(fā)模型提供了構(gòu)建模塊。

發(fā)表于：12/16/2020

無中斷向量重定位單片機中實現(xiàn)IAP和APP中斷的方法

獨創(chuàng)了一種基于RAM中轉(zhuǎn)的中斷跳轉(zhuǎn)方法，該方法以軟件形式實現(xiàn)了單片機的中斷向量重定位功能，實現(xiàn)了在應(yīng)用中編程，克服了某類普通經(jīng)濟型單片機無法通過硬件寄存器設(shè)置中斷跳轉(zhuǎn)地址來實現(xiàn)跳轉(zhuǎn)的局限性，使得這類單片機也能在同一片F(xiàn)lash內(nèi)運行IAP和APP并相互跳轉(zhuǎn)，大大拓展了實用性。采用某國產(chǎn)單片機(SWM240)實現(xiàn)了IAP和APP部分，并在生產(chǎn)實際中得到檢驗。

發(fā)表于：12/16/2020

簡化汽車車身電機控制器設(shè)計，快速實現(xiàn)輕量化

　　金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）控制這些應(yīng)用的電動裝置。但將 MOSFET 用作開關(guān)給電子控制模塊設(shè)計（包括電磁干擾（EMI）和熱管理、電流感應(yīng)、斷電制動以及診斷與保護）帶來了新的技術(shù)性挑戰(zhàn)。德州儀器開發(fā)的集成電路（IC）電機驅(qū)動器產(chǎn)品集成了模擬功能，可幫助電子控制模塊設(shè)計人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，同時減小解決方案尺寸并縮短開發(fā)時間。

發(fā)表于：12/14/2020

歌爾股份與上海泰矽微達成長期合作協(xié)議！專用SoC共促TWS耳機發(fā)展

2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設(shè)備等展開長期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢，共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。

發(fā)表于：12/14/2020