Teledyne e2v尖端多核處理器以應(yīng)對航空航天領(lǐng)域新挑戰(zhàn)

法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2021年4月12日 - 為滿足航空電子和航天領(lǐng)域客戶的需求，Teledyne e2v獨(dú)家提供經(jīng)過錫鉛處理并完全通過認(rèn)證的QorIQ®T4240處理器。

發(fā)表于：4/17/2021

兆易創(chuàng)新持續(xù)打造豐富行業(yè)應(yīng)用方案，亮相2021慕尼黑上海電子展

中國北京（2021年4月14日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海電子展，重磅展示基于存儲(chǔ)器、MCU和傳感器三大核心產(chǎn)品線的完善解決方案，覆蓋工業(yè)、汽車、計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、移動(dòng)應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，彰顯兆易創(chuàng)新在半導(dǎo)體領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品家族、廣泛的行業(yè)布局與領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。

發(fā)表于：4/16/2021

初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設(shè)計(jì)制勝USB新標(biāo)準(zhǔn)

引言：作為高速接口IP新銳企業(yè)，芯耀輝對USB接口的發(fā)展歷史、未來趨勢和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)等有深刻洞察，并基于多年設(shè)計(jì)積累和優(yōu)秀架構(gòu)提供靈活易用的完整解決方案，幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。

發(fā)表于：4/16/2021

芯耀輝宣布余成斌教授出任聯(lián)席CEO

2021年4月7日——先進(jìn)工藝芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命余成斌教授擔(dān)任芯耀輝聯(lián)席CEO。余成斌教授將致力于公司在研發(fā)和技術(shù)戰(zhàn)略上的制定、實(shí)施與發(fā)展，提高芯耀輝的產(chǎn)品前沿性研發(fā)及市場化，以及加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)以技術(shù)和才能為中心的人才庫建設(shè)，并推動(dòng)半導(dǎo)體IP技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新、實(shí)現(xiàn)公司高效益的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。

發(fā)表于：4/10/2021

布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)，恩智浦i.MX助力邊緣應(yīng)用遍地開花

“處理器市場經(jīng)歷了幾代變化，從1999年的筆記本電腦、臺(tái)式電腦、手機(jī)、游戲機(jī)等，進(jìn)入到智能手機(jī)、云計(jì)算，這是2009年-2019年十年的主題。而從2019年-2020年開始，我們進(jìn)入了一個(gè)新的領(lǐng)域，其特征是強(qiáng)大的邊緣，這對安全、計(jì)算力都有很高的要求?！?/a>

英飛凌推出第二代高可靠非易失性SRAM

【2021年4月1日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性靜態(tài)RAM（nvSRAM）。新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業(yè)規(guī)格的認(rèn)證，支持苛刻環(huán)境下的非易失性代碼存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用，包括航天和工業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：4/1/2021

萊迪思為汽車應(yīng)用帶來行業(yè)最佳、專為嵌入式視覺優(yōu)化的FPGA

中國上?！?021年4月1日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布拓展其屢獲殊榮的Crosslink?-NX系列產(chǎn)品，推出專門用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車載娛樂信息系統(tǒng)等汽車應(yīng)用的全新FPGA。全新CrossLink-NX FPGA將在技術(shù)先進(jìn)的汽車行業(yè)為其嵌入式視覺應(yīng)用帶來業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、小尺寸設(shè)計(jì)、高性能IO和高穩(wěn)定性。萊迪思CrossLink-NX FPGA器件目前是同類產(chǎn)品中唯一支持速率高達(dá)10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。

發(fā)表于：4/1/2021

如何用好你的SSD

在過去十幾年中，CPU的性能提升了100倍以上，而傳統(tǒng)的HDD硬盤（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，這種不均衡的計(jì)算存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展，極大地影響了IT系統(tǒng)整體性能的提升。直到固態(tài)硬盤SSD（Solid State Drive）被發(fā)明出來，其性能有了顛覆性的提升，才解決了存儲(chǔ)的瓶頸問題。然而，SSD作為一項(xiàng)新技術(shù)，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分發(fā)揮SSD的優(yōu)勢，是一個(gè)值得研究的方向。下面從性能、持久性、使用成本等方面對此話題做一些探討。

發(fā)表于：3/31/2021

萊迪思發(fā)布mVision2.0和Sentry2.0全新解決方案

近日，萊迪思半導(dǎo)體公司發(fā)布了低功耗嵌入式視覺系統(tǒng)解決方案集合的最新版本mVision2.0和安全系統(tǒng)控制解決方案集合的最新版本Sentry2.0。

發(fā)表于：3/26/2021

恩智浦發(fā)布新一代i.MX 9應(yīng)用處理器

荷蘭埃因霍溫，2021年3月25日，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。

發(fā)表于：3/26/2021