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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu)

萊迪思將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)

中國(guó)上海——2020年9月11日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CrossLink?-NX-17 FPGA現(xiàn)已上市！CrossLink-NX FPGA具有低功耗、小尺寸、可靠、高性能的特征，可助力計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的開發(fā)人員構(gòu)建創(chuàng)新嵌入式視覺(jué)和AI解決方案。擁有17 K邏輯單元的CrossLink-NX-17是CrossLink-NX系列的第二款器件。擁有39K邏輯單元的CrossLink-NX-40自2019年起就已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：2020/9/18

萊迪思單線聚合IP解決方案減少嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)尺寸，提升穩(wěn)定性

中國(guó)上海——2020年9月14日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業(yè)、消費(fèi)電子和計(jì)算等應(yīng)用中減小系統(tǒng)總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開發(fā)人員提供了快速、簡(jiǎn)便、創(chuàng)新的方式，通過(guò)使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來(lái)大幅減少嵌入式設(shè)計(jì)中電路板之間和組件之間連接器的數(shù)量，從而提高穩(wěn)定性、減少系統(tǒng)總體尺寸、降低成本。

發(fā)表于：2020/9/18

Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場(chǎng) 推出多功能電信加速器卡

2020 年 9 月 16 日，中國(guó)北京 —— 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今天宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運(yùn)行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進(jìn)的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競(jìng)爭(zhēng)方案相比，T1 卡不僅可以降低系統(tǒng)總功耗和成本，同時(shí)還支持 O-DU 提供更好的 5G 性能與服務(wù)。

發(fā)表于：2020/9/18

萊迪思將行業(yè)領(lǐng)先的安全性和系統(tǒng)控制功能拓展至汽車應(yīng)用

中國(guó)上海——2020年9月17日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出MachXO3LF? FPGA和MachXO3D? FPGA的全新版本，分別用于靈活部署可靠的汽車控制應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)安全，兩者均支持汽車和其他抗惡劣環(huán)境應(yīng)用的拓展工作溫度范圍。MachXO3D FPGA擁有業(yè)界領(lǐng)先的安全特性，包括硬件可信根（RoT）、平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）和安全的雙引導(dǎo)支持，極大增強(qiáng)了萊迪思MachXO FPGA架構(gòu)廣受歡迎的系統(tǒng)控制功能。MachXO3D和MachXO3LF器件主要針對(duì)需要在嚴(yán)酷環(huán)境中穩(wěn)定工作的控制、橋接和IO拓展應(yīng)用，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、馬達(dá)控制、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)機(jī)器人和自動(dòng)化系統(tǒng)以及軍事系統(tǒng)。

發(fā)表于：2020/9/18

Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 指令集架構(gòu)的 SoC FPGA 開發(fā)工具包

免費(fèi)和開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的應(yīng)用日益普遍，推動(dòng)了經(jīng)濟(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)平臺(tái)的需求，該平臺(tái)嵌入 RISC-V 技術(shù)并利用多樣化 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA開發(fā)工具包。這款名為Icicle 的開發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire® SoC FPGA打造，匯集了眾多的Mi-V 合作伙伴，助力加速不同行業(yè)的客戶設(shè)計(jì)部署和商業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：2020/9/18

Arm聯(lián)合創(chuàng)始人發(fā)起“救救Arm“倡議并向英國(guó)首相喊話求助

英偉達(dá)高調(diào)宣布與軟銀達(dá)成花費(fèi)400億美元收購(gòu)Arm公司后，再次引起了Arm公司聯(lián)合創(chuàng)始人赫爾曼-豪瑟（Hermann Hauser）的憤怒和擔(dān)憂。

發(fā)表于：2020/9/16

兆易創(chuàng)新15年“芯”路，贏得市場(chǎng)關(guān)鍵還是靠實(shí)力

在日前北京舉辦的“兆存儲(chǔ)·易控制·新傳感”2020兆易創(chuàng)新全國(guó)巡回研討會(huì)上，兆易創(chuàng)新分享了其15年來(lái)從2人不斷發(fā)展壯大到千人，形成存儲(chǔ)器、MCU以及傳感器等多領(lǐng)域全方位布局的傳奇歷程。

發(fā)表于：2020/9/14

瑞薩電子推出面向高性能服務(wù)器和云服務(wù)應(yīng)用的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器

2020 年 9 月 9 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案及內(nèi)存接口產(chǎn)品供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，面向數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和高性能工作站應(yīng)用推出全新高速、低功耗的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器。

發(fā)表于：2020/9/9

ADI公司宣布推出采用A2B®音頻總線技術(shù)的完整音頻系統(tǒng)

中國(guó)，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今日推出采用SHARC®音頻模塊(SAM)的完整音頻系統(tǒng)，可用于數(shù)字音頻設(shè)備，包括音頻FX處理器、多通道音頻系統(tǒng)、MIDI合成器，以及其他基于DSP的音頻系統(tǒng)。SAM采用雙核SHARC+ ADSP-SC589音頻處理器SoC（集成一個(gè)Arm® Cortex®-A5內(nèi)核）和ADI公司的A2B音頻總線技術(shù)。除了主要的SHARC音頻模塊電路板，ADI還提供子板，能夠?yàn)橹靼逄砑宇~外功能，并擴(kuò)展該音頻系統(tǒng)。音頻項(xiàng)目Fin電路板直接與主板配對(duì)，可提供MIDI輸入/輸出、按鈕和電位器，以調(diào)整音效。A2B放大器模塊采用兩個(gè)高效率D類放大器，可輸出通過(guò)A2B雙絞線總線從主板（或另一個(gè)相連的A2B節(jié)點(diǎn)）上的PDM麥克風(fēng)和/或串行TDM源接收的數(shù)字音頻數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2020/9/9

RT-Thread Smart開創(chuàng)敏捷式嵌入式操作系統(tǒng)先河

日前，上海睿賽德電子科技有限公司宣布推出面向帶MMU的中高端處理器應(yīng)用的混合微內(nèi)核操作系統(tǒng)RT-Thread Smart，這一具備快速啟動(dòng)、POSIX接口全兼容、開發(fā)調(diào)試便利（支持RT-Thread Studio集成開發(fā)環(huán)境）、應(yīng)用與內(nèi)核分離、高安全性等特性的嵌入式操作系統(tǒng)，開創(chuàng)了敏捷式嵌入式操作系統(tǒng)先河。

發(fā)表于：2020/9/7