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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

IAR將推出支持RISC-V安全認證的新版本

　　IAR Systems是面向嵌入式開發(fā)的軟件工具和服務(wù)供應(yīng)商，日前，宣布為RISC-V的安全性提供更廣泛的認證。用于RISC-V的IAR嵌入式工作臺的功能安全版將由TÜV SÜD根據(jù)IEC 61508、國際功能安全傘標準以及ISO 26262（用于汽車安全相關(guān)系統(tǒng)）的要求進行認證。此外，該認證還包括國際標準IEC62304，該標準規(guī)定了醫(yī)療軟件和醫(yī)療器械內(nèi)軟件開發(fā)的生命周期要求，以及歐洲鐵路標準EN 50128和EN 50657。

發(fā)表于：10/31/2020

ST聯(lián)手三墾電氣，加大工業(yè)功率模塊研發(fā)力度

　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與半導(dǎo)體、功率模塊和傳感器技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者三墾電氣有限公司（TSE: 6707）攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊（IPM）在高壓大功率設(shè)備設(shè)計中的性能和實用優(yōu)勢。

發(fā)表于：10/31/2020

瑞薩電子為擴展其RA MCU產(chǎn)品家族推出RA6T1 MCU 適用于電機控制及基于AI的端點預(yù)測性維護

2020 年 10 月 28 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工業(yè)自動化和樓宇自動化的電機控制應(yīng)用擴展其微控制器（MCU）產(chǎn)品線。四款全新RA6T1 MCU產(chǎn)品具有豐富外設(shè)和基于AI的故障檢測功能，是瑞薩成長迅速的Arm®架構(gòu)RA產(chǎn)品家族的最新成員，也是首批針對家用電器、HVAC、太陽能逆變器和AC驅(qū)動器中電機控制的獨特需求而設(shè)計的RA MCU。

發(fā)表于：10/28/2020

e絡(luò)盟供貨全新Raspberry Pi計算模塊4

　　安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商 e 絡(luò)盟近日宣布推出全新 Raspberry Pi 計算模塊 4 （CM4）。CM4 將 Raspberry Pi 4 的功能導(dǎo)入計算模塊系列，并隨附兩大配件，即計算模塊 4 I/O （CM4IO）板和計算模塊 4 天線套件。

發(fā)表于：10/27/2020

新思與SiMa.ai合作將高性能機器學(xué)習推理引入嵌入式設(shè)備

　　/ 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與 SiMa.ai 開展合作，將其機器學(xué)習推理技術(shù)大規(guī)模引入嵌入式邊緣設(shè)備。通過此次協(xié)作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平臺和 Fusion Design Platform?進行 MLSoC?開發(fā)。MLSoC 是針對自動駕駛、監(jiān)控和機器人等特殊計算機視覺應(yīng)用而專門設(shè)計的平臺。

發(fā)表于：10/27/2020

萊迪思半導(dǎo)體在2020年LEAP頒獎典禮上獲得兩項大獎

中國上海——2020年10月27日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，萊迪思PropelTM設(shè)計環(huán)境和CrossLink?-NX FPGA系列獲得兩項2020年LEAP獎。Propel榮獲軟件類金獎，CrosssLink-NX獲得嵌入式計算類銅獎。

發(fā)表于：10/27/2020

基于FPGA的單線聚合（SWA）—— 適用于FPGA開發(fā)人員和非FPGA開發(fā)人員

在電子系統(tǒng)中，用于連接電路板和各個模塊之間的連接器不僅價格昂貴而且占據(jù)了電路板和系統(tǒng)的寶貴空間，并且它們還會降低產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：10/22/2020

英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺于一體的安全微控制器，構(gòu)筑全面的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案

2020年10月6日, 德國慕尼黑與美國加州圣何塞訊——英飛凌科技股份公司推出高度集成的物聯(lián)網(wǎng)生命周期管理解決方案，幫助物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商降低固件開發(fā)風險，加快產(chǎn)品上市速度。這也是業(yè)內(nèi)首款將知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed? IoT OS以及Arm Pelion? IoT平臺融為一體的解決方案，您將無需自定義安全固件，即可安全地設(shè)計、管理和更新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這個Pelion就緒且支持Mbed OS的解決方案獲得了平臺安全架構(gòu)（PSA）*的一級認證，展示了業(yè)內(nèi)最佳安全實踐。

發(fā)表于：10/20/2020

《基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書2.0版》增加了哪些新內(nèi)容？

《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書2.0 暨飛騰生態(tài)圖譜》的重磅發(fā)布，為新基建提供全棧式解決方案，賦能更廣泛的行業(yè)客戶，為打造萬物互聯(lián)的世界提供領(lǐng)先的生態(tài)和解決方案支撐，實現(xiàn)與廣大生態(tài)伙伴的“共贏”。

發(fā)表于：10/19/2020

英飛凌推出 Traveo? II 車身微控制器系列，適用于新一代汽車電子系統(tǒng)

中國北京，2020年10月14日——動力傳動系統(tǒng)電氣化和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）推動著駕駛方式變革，不斷提升汽車舒適性及其他車身功能的豐富性和復(fù)雜程度。針對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司近日宣布，面向整個市場推出 Traveo? II 車身微控制器系列。該產(chǎn)品系列適用于各類汽車應(yīng)用，包括車身控制模塊、車門、車窗、天窗和座椅控制單元，以及車內(nèi)智能手機終端和無線充電單元。Traveo? II系列由賽普拉斯半導(dǎo)體公司研發(fā)，該公司此前被英飛凌科技股份公司所收購。

發(fā)表于：10/15/2020