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厚積薄發(fā),研華Arm-Based業(yè)務(wù)的15年耕耘路

2021-06-03
來源:研華

“從2018年以來,研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入增長率均在50-80%以上。預(yù)計2021年,研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入相比2018年將增長5倍!”研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理林思源信心滿滿地說。

如此快速成長,究其背后的原因,是什么樣的神秘力量促成這一成績?

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△ 研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群 資深產(chǎn)品經(jīng)理 林思源

保持“深蹲”,厚積薄發(fā)

Arm架構(gòu)是RISC架構(gòu)中的一種,同X86架構(gòu)的龐大、功能豐富相比,它短小精悍、靈活性強(qiáng)、功耗更低,特別適合根據(jù)特定的應(yīng)用需要搭配使用。在一些工業(yè)邊緣應(yīng)用,如終端控制、POS機(jī)、機(jī)器人,以及當(dāng)前爆發(fā)性增長的邊緣AI、視頻數(shù)據(jù)采集處理等應(yīng)用,Arm架構(gòu)具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,未來前景可期。

1983年成立的研華,一直專注于工業(yè)市場的產(chǎn)品解決方案設(shè)計研發(fā),業(yè)務(wù)分布全球27個國家和地區(qū),為客戶提供本地化響應(yīng)的便捷服務(wù)。從2005年開始入局Arm架構(gòu)的產(chǎn)品方案,在研華Arm-Based業(yè)務(wù)15年的發(fā)展歷程中,有三個重要的里程碑:

2005年,入局。潛心耕耘工業(yè)領(lǐng)域的研華,從合作多年的客戶那里嗅到了Arm架構(gòu)將帶來的新機(jī)遇。越來越多的客戶開始向研華咨詢Arm架構(gòu)的發(fā)展計劃。2005年,研華正式入局Arm產(chǎn)業(yè)。

2015年,騰飛。相比于移動、消費(fèi)領(lǐng)域,Arm架構(gòu)在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用落地其實(shí)是有一定的滯后性,至少需要5-8年的產(chǎn)業(yè)積累。于是,秉承一直以來的埋頭苦干精神,研華采取“深蹲”姿勢,開始從產(chǎn)品技術(shù)到生態(tài)系統(tǒng)長達(dá)10年的建設(shè)歷程,終于在2015年開始業(yè)務(wù)騰飛。這年,研華在中國昆山成立Arm-Based產(chǎn)品研發(fā)部,團(tuán)隊快速擴(kuò)張至目前的30多人,為中國大陸客戶提供本地化優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持和服務(wù)。

從臺北到昆山、深圳,集結(jié)兩岸多地的力量,研華大力投入軟件研發(fā)及技術(shù)支持,單產(chǎn)品線其支持力度是X86單產(chǎn)品線的3倍以上,未來還將持續(xù)加大投入。

2020年,爆發(fā)。經(jīng)過多年產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)累積,2018年前后,大量的研華客戶Arm-Based業(yè)務(wù)開始起飛,Arm生態(tài)的接受度也日趨成熟。特別是帶AI芯片的出現(xiàn),讓Arm的產(chǎn)品更上一個層次。

隨著AI、數(shù)據(jù)中心、云計算等新興市場產(chǎn)生的新需求、新機(jī)會,Arm產(chǎn)業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機(jī)遇,研華厚積薄發(fā)。據(jù)研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理林思源介紹,2018年以來研華Arm-Based業(yè)務(wù)部年成長率均在50%甚至80%以上。從2018年至2020年,三年時間,業(yè)績成長了整整5倍!

爆發(fā)性增長的背后推手

業(yè)務(wù)快速成長,源于研華長期的技術(shù)積累和生態(tài)沉淀。林思源強(qiáng)調(diào)“一直以來,研華秉承初心,十年如一日的潛心耕耘,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。”

近年來,傳統(tǒng)工業(yè)客戶紛紛向ARM架構(gòu)轉(zhuǎn)型,同時來自新市場的客戶也越來越多?;趯ρ腥A多年合作基礎(chǔ)的信任,客戶放心地選擇研華幫助進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

此外,研華在中國大陸的布局更加廣泛,對于服務(wù)體系和客制化服務(wù)持續(xù)不斷投入??蛻粽J(rèn)可研華的產(chǎn)品價值,價格體系優(yōu)勢盡顯。

2020年,疫情肆虐,全球呼吸機(jī)、康復(fù)儀、監(jiān)護(hù)儀、核酸檢測、體外診斷等醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用市場需求大幅增長。研華憑借多年在醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的深耕,廣闊布局,在戰(zhàn)“疫”中也貢獻(xiàn)了自己的力量,如:為保證疫情重要救助物資—呼吸機(jī)的長時間無故障運(yùn)行和產(chǎn)品快速供應(yīng),研華不僅提供了穩(wěn)定可靠且高性能的Arm-Based 核心板ROM-5420,還在生產(chǎn)和交付中給與強(qiáng)有力的技術(shù)服務(wù)支持。

而后疫情時代帶來的新的生活和工作模式,如居家辦公、遠(yuǎn)程教育等推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,激發(fā)了新的潛能,5G、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)關(guān)、云計算、智慧城市等應(yīng)用加速落地,也推動了研華的業(yè)務(wù)發(fā)展速度。

研華RISC/ARM解決方案的深厚底蘊(yùn)

研華的RISC/ARM運(yùn)算解決方案提供了一個開放的、統(tǒng)一的開發(fā)平臺,在部署基于Arm的嵌入式應(yīng)用程序時,可以減少工作量并提高資源效率。研華RISC/ARM運(yùn)算平臺提供豐富的基于最新Arm-Based技術(shù)的核心模塊、單板計算機(jī)和嵌入式電腦解決方案,滿足了移動設(shè)備電源優(yōu)化和性能優(yōu)化應(yīng)用的要求。

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△ 研華RISC/ARM解決方案

近40年專注于工業(yè)領(lǐng)域給研華帶來深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。林思源說,工業(yè)就像是研華深入骨髓的DNA。

研華采用不同Arm處理器平臺,來滿足不同行業(yè)應(yīng)用需求,比如符合工業(yè)應(yīng)用特性的NXP、適用于物聯(lián)網(wǎng)、多媒體行業(yè)應(yīng)用的Rockchip、在AI邊緣計算領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的NVIDA等。

研華擁有非常豐富的產(chǎn)品形態(tài),便于客戶快速選擇及開發(fā),包括SMARC、RTX、Qseven等不同標(biāo)準(zhǔn)的核心模塊;2.5''、3.5''、Mini-ITX不同尺寸的嵌入式單板;以及適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算的智慧性網(wǎng)關(guān)/工控主機(jī)等。

MCU原廠的支持很難做到全面、到位,同時整個嵌入式產(chǎn)業(yè)內(nèi)專門提供周邊服務(wù)的供應(yīng)商跟X86產(chǎn)業(yè)相比也很少,無法滿足中國大陸客戶對服務(wù)的需求?;趶?qiáng)大的服務(wù)意識和秉承為客戶提供最多附加價值的理念,研華非常重視軟件生態(tài)建設(shè),提供軟硬件整合的技術(shù)服務(wù)支持,對客戶從產(chǎn)品設(shè)計、工程驗(yàn)證、批量生產(chǎn)全流程進(jìn)行一站式技術(shù)服務(wù)支持,提供顧問式服務(wù),協(xié)助客戶應(yīng)用快速開發(fā)及落地。

研華為中國大陸市場提供靈活的客制化(ODM)設(shè)計服務(wù),進(jìn)行符合中國大陸市場特性的產(chǎn)品規(guī)劃與開發(fā), 并建立中國大陸的產(chǎn)品開發(fā) / 服務(wù)團(tuán)隊, 協(xié)助客戶縮短項目開發(fā)時間和成本,讓客戶的產(chǎn)品能快速上市。

研華所有Arm-Based產(chǎn)品均具有過硬的軟硬件設(shè)計品質(zhì),通過余量設(shè)計等打造高穩(wěn)定性、高兼容性及高生產(chǎn)品質(zhì)的產(chǎn)品。在設(shè)計驗(yàn)證和品質(zhì)管控方面,研華具有完善的設(shè)計檢查機(jī)制,同時經(jīng)過專業(yè)級CNAS資質(zhì)實(shí)驗(yàn)室測試,具備完善的測試項目及行業(yè)經(jīng)驗(yàn),通過CE、FCC、CCC、BSMI各類產(chǎn)品認(rèn)證,嚴(yán)格閉環(huán)品質(zhì)管理,保證產(chǎn)品出廠品質(zhì),確保研華產(chǎn)品適用于各個嚴(yán)苛環(huán)境下長時間穩(wěn)定運(yùn)行。

行而不輟 未來可期

研華Arm-Based業(yè)務(wù)目前的主要組成包括傳統(tǒng)領(lǐng)域的自助終端、軌道交通、車載監(jiān)控、醫(yī)療、機(jī)器人等。傳統(tǒng)的POS機(jī)正在向Arm架構(gòu)轉(zhuǎn)型,此外,新能源儲能設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應(yīng)用正帶來新的業(yè)務(wù)機(jī)會。

未來,研華將投入更多資源,跟更多廠商溝通合作機(jī)會,會有更多原廠的加入,產(chǎn)生更多的產(chǎn)品形態(tài),包括各種尺寸、適合各個領(lǐng)域的模塊、主板、整機(jī)等。

研華將沿用一直實(shí)行的產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計生產(chǎn)流程,確保硬件設(shè)計及生產(chǎn)品質(zhì)過硬;在軟件上加大投入,強(qiáng)化對客戶的服務(wù)。今天迎來的爆發(fā)性增長可能只是一個新的起點(diǎn)。行而不輟,研華Arm-Based業(yè)務(wù)未來可期。




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