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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

全面計算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)

　　近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會上，安謀科技高級FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對不同層次算力需求、機器學(xué)習(xí)（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進的又一個里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠(yuǎn)時代推進行業(yè)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/10/2021

凌華科技推出首款采用英特爾® Core?、Xeon® 和 Celeron® 6000 處理器的 COM Express 模塊

全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模塊，該模塊具有英特爾® Core?、Xeon® W 和 Celeron® 6000處理器和八核性能。包含英特爾® UHD Graphics和英特爾® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 Express-TL 非常適合圖像處理和分析、高速影像編碼和串流媒體、醫(yī)療超聲波、流量分析預(yù)測和其他要求苛刻的應(yīng)用。

發(fā)表于：8/6/2021

大聯(lián)大世平集團推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機驅(qū)動器方案

2021年8月3日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機驅(qū)動器解決方案。

發(fā)表于：8/3/2021

浙江大學(xué)-芯原智能圖形處理器聯(lián)合研究中心正式揭牌

雙方強強聯(lián)合，切實推動產(chǎn)業(yè)界乃至國家的技術(shù)創(chuàng)新

發(fā)表于：8/2/2021

驚呆！從合并到分離，它默默地為計算機快捷運行保駕護航

現(xiàn)在，內(nèi)存條已成為計算機中不可或缺的重要角色。在當(dāng)今的服務(wù)器中，內(nèi)存條的好壞幾乎決定著服務(wù)器的性能好壞。小小身板的內(nèi)存條，竟蘊藏著大大的力量與價值。

發(fā)表于：7/30/2021

當(dāng)MCU走向高性能，MCU還是MPU便不用再糾結(jié)了

微控制器（MCU）作為電子產(chǎn)品的心臟，被廣泛地應(yīng)用到消費和工業(yè)電子產(chǎn)品中。如今，工業(yè)自動化、下一代汽車、智能分析和萬物互聯(lián)的發(fā)展推升對邊緣端MCU的性能要求，MCU產(chǎn)品的性能、實時控制能力以及通訊的多樣性和高速實時性要求越來越高。例如具體的工業(yè)應(yīng)用中：新興應(yīng)用需要更高等級的系統(tǒng)集成和邊緣智能；工業(yè)和汽車系統(tǒng)要依賴精準(zhǔn)的實時控制和決策；分布式通信和自動化趨勢需要更高的網(wǎng)絡(luò)帶寬……

發(fā)表于：7/30/2021

TI全新Sitara? AM2x系列重新定義MCU，處理能力相比現(xiàn)有器件提高10倍

北京（2021年7月13日）– 德州儀器 (TI)（Nasdaq代碼：TXN）今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，推動了邊緣端的實時控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設(shè)計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統(tǒng)和可持續(xù)能源管理等應(yīng)用領(lǐng)域突破性能限制。

發(fā)表于：7/13/2021

Rambus攜手萊迪思開發(fā)下一代安全解決方案

中國北京 2021年7月6日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 與萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作關(guān)系，將利用兩家公司各自的技術(shù)專長，開發(fā)下一代安全解決方案。Rambus是業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，萊迪思是低功耗可編程器件領(lǐng)先供應(yīng)商。雙方攜手合作之后，客戶將有望在萊迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，應(yīng)用于通信、計算、工業(yè)、汽車和消費等領(lǐng)域。

發(fā)表于：7/11/2021

意法半導(dǎo)體發(fā)布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲器

中國，2021年7月8日——意法半導(dǎo)體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產(chǎn)品和更多新功能，例如，雙區(qū)閃存、CAN FD接口和無晶振USB全速數(shù)據(jù)/主機支持功能。

發(fā)表于：7/11/2021

GPU的發(fā)展歷程、未來趨勢及研制實踐

憑借GPU強大的計算能力，超級計算機在數(shù)據(jù)處理、物理模擬、天氣預(yù)測、現(xiàn)代制藥、基因測序、先進制造、人工智能、密碼分析等方面都有著廣泛的應(yīng)用。在2020年的新冠肺炎疫情中，更是為醫(yī)療衛(wèi)生科研人員提供了巨大的幫助，為抗疫斗爭贏得了寶貴的時間。從GPU在新冠肺炎疫情中的實際應(yīng)用情況出發(fā)，回顧了GPU誕生至今40余年的主要發(fā)展歷程，分析其發(fā)展趨勢，提出了未來可能的若干發(fā)展方向，并結(jié)合本單位GPU研制實踐，闡述了國產(chǎn)GPU研制的特點及現(xiàn)狀，列舉了多項關(guān)鍵技術(shù)，對國產(chǎn)GPU的未來發(fā)展提出了展望。

發(fā)表于：7/11/2021