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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Arm CCA賦能開發(fā)者擁有機(jī)密計(jì)算能力

2021年6月24日，Arm今日發(fā)表全新Arm®v9架構(gòu)的安全性功能Arm 機(jī)密計(jì)算架構(gòu)（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技術(shù)規(guī)格。

發(fā)表于：6/25/2021

凌華科技推出搭載第九代英特爾®Xeon®/Core? i7 CompactPCI® Serial處理器刀片

全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商—凌華科技推出單槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial處理器刀片，搭載英特爾最新第九代Xeon®/Core? i7 處理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial標(biāo)準(zhǔn)，即 PICMG® CPCI-S.0，專為需要更高性能的鐵路運(yùn)輸、航空航天、國防以及工業(yè)自動(dòng)化等新一代任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/22/2021

TI SAR ADC上新了，原來 ADC 的高速與高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每種數(shù)字輸出類型各有優(yōu)缺點(diǎn)，長久以來，設(shè)計(jì)者在高精度、高速度、低噪聲、低功耗等特性中不斷權(quán)衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的兩個(gè)重要指標(biāo)，而且在一定程度上是相互矛盾的。為了滿足工業(yè)系統(tǒng)對實(shí)時(shí)控制日益增長的需求，德州儀器(TI)日前擴(kuò)充了其高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)ADC3660系列，該系列最大的特點(diǎn)就是同時(shí)具備了高精準(zhǔn)度和高速度，并且具備低噪聲與低功耗特性。

發(fā)表于：6/22/2021

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 開發(fā)標(biāo)準(zhǔn) 打破了嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的游戲規(guī)則

2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案的公司，今天推出 SiBRAIN，即一種用于附加開發(fā)板的標(biāo)準(zhǔn)，以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開發(fā)板上簡單安裝及更換微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式設(shè)計(jì)人員能夠在原型系統(tǒng)中嘗試不同的 MCU，而不必投資昂貴的硬件或費(fèi)力學(xué)習(xí)新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在內(nèi)的主要廠商的 MCU，其他廠商的MCU很快也將跟進(jìn)。

發(fā)表于：6/18/2021

瑞薩電子通過簡單許可授權(quán)擴(kuò)展其32位MCU產(chǎn)品家族對Microsoft Azure RTOS的支持，實(shí)現(xiàn)安全的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

2021 年 6 月 15 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞薩電子主流32位MCU進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶現(xiàn)在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式開發(fā)套件，包括其強(qiáng)大的Azure IoT中間件。最近發(fā)布的用于瑞薩電子RA MCU的靈活軟件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可開箱即用。瑞薩電子通過e2 studio集成開發(fā)環(huán)境為RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

發(fā)表于：6/15/2021

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定正極材料的新方法防止電池降解和安全問題

據(jù)外媒報(bào)道，由美國能源部布魯克海文國家實(shí)驗(yàn)室（Brookhaven National Laboratory）化學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)，探討正極材料中一種名為價(jià)態(tài)梯度（valence gradient）的特性，以了解其對電池性能的影響。結(jié)果顯示，價(jià)態(tài)梯度可以作為穩(wěn)定高鎳正極結(jié)構(gòu)的一種新方法，防止出現(xiàn)降解和安全問題。

發(fā)表于：6/13/2021

恩智浦推出兩款采用臺積公司16納米FinFET技術(shù)的處理器，加速汽車處理創(chuàng)新

荷蘭埃因霍溫——2021年6月2日——全球汽車處理市場領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）攜手臺積公司（TWSE：2330，紐約證券交易所代碼：TSM）今日宣布，將采用臺積公司先進(jìn)的16納米 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)恩智浦S32G2汽車網(wǎng)絡(luò)處理器和S32R294雷達(dá)處理器。隨著汽車不斷發(fā)展為強(qiáng)大的計(jì)算平臺，此次量產(chǎn)標(biāo)志著恩智浦的S32處理器系列邁向了更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)。恩智浦對S32系列的持續(xù)創(chuàng)新旨在幫助汽車制造商簡化汽車架構(gòu)，推出面向未來的完全互聯(lián)和可配置的汽車。

發(fā)表于：6/3/2021

Microchip推出業(yè)內(nèi)首款用于加強(qiáng)FPGA設(shè)計(jì)保護(hù)的工具，有效防范系統(tǒng)安全面臨的主要威脅

部署在世界各地的任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng)和其他高安全性系統(tǒng)正面臨著網(wǎng)絡(luò)犯罪分子迅速發(fā)展的威脅，他們試圖通過現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）竊取關(guān)鍵程序信息（CPI）。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出名為DesignShield（設(shè)計(jì)安全盾）的開發(fā)工具，進(jìn)一步增強(qiáng)FPGA系列產(chǎn)品的安全性，防止CPI被惡意提取。

發(fā)表于：6/3/2021

吉利汽車與芯聚能半導(dǎo)體等成立合資公司布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

5月21日消息從官方獲悉，吉利汽車持續(xù)加碼布局半導(dǎo)體，于5月17日與芯聚能半導(dǎo)體、吉利汽車旗下威睿等合資成立廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司，注冊資本4億元，二者分別持股40%。今年年初，吉利汽車就對芯聚能半導(dǎo)體進(jìn)行了投資，本次合資成立的芯粵能將主要布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，與芯聚能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下形成聯(lián)動(dòng)。

發(fā)表于：6/3/2021

厚積薄發(fā)，研華Arm-Based業(yè)務(wù)的15年耕耘路

“從2018年以來,研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入增長率均在50-80%以上。預(yù)計(jì)2021年,研華Arm-Based業(yè)務(wù)收入相比2018年將增長5倍!”研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理林思源信心滿滿地說。

發(fā)表于：6/3/2021