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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

英飛凌推出全新車規(guī)級750 V EDT2 IGBT，適用于分立式牽引逆變器

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該器件專門針對分立式汽車牽引逆變器進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步豐富了英飛凌車規(guī)級分立式高壓器件的產(chǎn)品陣容。得益于其出色的品質(zhì)，EDT2 IGBT符合并超越了車規(guī)級半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測試標(biāo)準(zhǔn)AECQ101，因而能夠大幅提升逆變器系統(tǒng)的性能和可靠性。該 IGBT采用汽車級微溝槽場中止單元設(shè)計，所用技術(shù)已成功應(yīng)用于EasyPACK? 2B EDT2和HybridPACK?等多款逆變器模塊。

發(fā)表于：3/21/2022

安謀科技XPU戰(zhàn)略落地智能汽車產(chǎn)業(yè)，芯馳科技加入戰(zhàn)略合作

022年3月18日，上?！仓\科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，未來雙方將在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）、自動駕駛等領(lǐng)域展開深度合作，基于安謀科技自主研發(fā)的XPU架構(gòu)，結(jié)合芯馳科技先進(jìn)的車規(guī)芯片定義、設(shè)計及研發(fā)實力，打造基于下一代汽車電子電氣架構(gòu)的產(chǎn)品，助力中國汽車產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展。

發(fā)表于：3/21/2022

Teledyne e2v目前正在交付其宇航級DDR4內(nèi)存解決方案

2022年3月 - Teledyne e2v半導(dǎo)體的超高密度存儲器DDR4的開發(fā)仍在繼續(xù)，有消息稱，宇航級正片現(xiàn)在正在運(yùn)往世界各地的關(guān)鍵客戶。這標(biāo)志著在所提供的樣品成功帶來廣泛的活動設(shè)計和這項技術(shù)的采用之后，這一開創(chuàng)性項目向前邁出了一大步。因此，該公司現(xiàn)在正進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，可提供宇航級耐輻射DDR4。

發(fā)表于：3/21/2022

萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來更多圖像處理和橋接功能

中國上海——2022年3月17日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質(zhì)量的圖像信號處理。

發(fā)表于：3/18/2022

凌華科技推出采用最新英特爾至強(qiáng) D處理器的邊緣服務(wù)器級COM-HPC服務(wù)器模塊和COM Express Type 7模塊

　　全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技近日推出基于英特爾®至強(qiáng)®D的最新計算機(jī)模塊（COM），包括COM-HPC服務(wù)器模塊和COM Express Type 7模塊兩種規(guī)格尺寸可供選擇。凌華科技計算機(jī)模塊基于英特爾®至強(qiáng)®D-2700和D-1700系列處理器（代號Ice Lake-D），采用集成高速以太網(wǎng)，高達(dá)8x 10G或以上的PCIe Gen4通道，以及頂尖的AI加速，同時可為嵌入式和堅固耐用型應(yīng)用提供更寬廣的工作溫度范圍。

發(fā)表于：3/16/2022

Orange Business Services 張宇鋒：中國云計算強(qiáng)勁發(fā)展，新挑戰(zhàn)亟待突破

自2006年云計算概念提出，15年內(nèi)云計算已渡過形成期、發(fā)展期和應(yīng)用期，全球云計算市場規(guī)模倍速增長，已成為企業(yè)和組織IT戰(zhàn)略的一部分。近年來全球云計算市場增速放緩，但是中國市場卻呈爆發(fā)式增長。2021年，我國云計算市場進(jìn)一步成熟，市場份額已突破2000億，而且保持著近30%的增速。同時，在2021年工信部發(fā)布的《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中多次提及了云計算作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要性，企業(yè)上云及數(shù)據(jù)中心建設(shè)成為趨勢。由此可見，國內(nèi)云服務(wù)市場目前處于快速增長期，市場前景一片良好。

發(fā)表于：3/15/2022

Imagination和瑞昱半導(dǎo)體攜手推出全球首款具有圖像壓縮功能的數(shù)字電視SoC

Imagination Technologies宣布：具有IMGIC圖像壓縮技術(shù)的IMG B系列BXE-4-32圖形處理器（GPU）已被集成到瑞昱半導(dǎo)體（Realtek）最新的系統(tǒng)級芯片（SoC）RTD2885N中，目前該芯片已面向全球著名的數(shù)字電視（DTV）品牌出貨。Realtek于2021年授權(quán)使用這款半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP），此次合作延續(xù)了兩家公司長久以來以創(chuàng)新為導(dǎo)向的合作關(guān)系。

發(fā)表于：3/13/2022

通過仔細(xì)規(guī)劃來成功實現(xiàn)實時聲學(xué)處理

低延時時、實時聲學(xué)處理是許多嵌入式處理應(yīng)用的關(guān)鍵因素，其中包括語音預(yù)處理、語音識別和主動降噪（ANC）。隨著這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崟r性能的要求穩(wěn)步提高，開發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來妥善應(yīng)對這些要求。由于許多大型系統(tǒng)都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會將出現(xiàn)的任何額外任務(wù)都加載到這些設(shè)備上，但我們需要知道，延時時和其確定性是非常關(guān)鍵的因素，如果未仔細(xì)考慮，很容易引發(fā)重大的實時系統(tǒng)問題。本文將探討設(shè)計人員在選擇SoC和專用音頻DSP時應(yīng)考慮的問題，以避免實時聲學(xué)系統(tǒng)出現(xiàn)令人不快的意外。

發(fā)表于：3/10/2022

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布，量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開關(guān)的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測試。

發(fā)表于：3/10/2022

如何為衛(wèi)星應(yīng)用選擇合適的LDO

　耐輻射低壓降穩(wěn)壓器（LDO）是許多航天級子系統(tǒng)（包括現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和模擬電路）的重要電源元件。LDO 有助于確保為性能取決于干凈輸入的元件提供穩(wěn)定的低噪聲和低紋波電源。

發(fā)表于：3/9/2022