頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構 最新資訊 瑞薩電子為基于Arm Cortex-M23和-M33內核的RA MCU推出SIL3認證解決方案，擴大其在功能安全領域的優(yōu)勢地位 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，為其RA產品家族微控制器提供符合IEC 61508標準的卓越功能安全解決方案。瑞薩此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33內核的MCU發(fā)布提供IEC 61508 SIL3（注）認證的自檢軟件套件，成為業(yè)界率先提供此類硬件/軟件解決方案的半導體供應商。 發(fā)表于：2022/3/9 瑞芯微工業(yè)級芯片，助力工控行業(yè)智能化革新（附多場景應用實例） 工控技術的出現(xiàn)和推廣帶來了第三次工業(yè)革命，使生產速度和效率提高了三倍以上。據Wind發(fā)布數(shù)據顯示，2020年中國工控行業(yè)市場空間超2000億元，其中產品市場近1400億元，除外資主導的60%外，國產本土空間仍超過千億元。同時，工業(yè)智能化的需求正促使工控行業(yè)不斷壯大，隨著人工智能、大數(shù)據和半導體技術的發(fā)展，工控涵蓋的范圍越來越廣。 發(fā)表于：2022/3/9 瑞薩電子推出用于Level 2+/Level 3自動駕駛功能的R-Car V4H，支持2024年度車輛大批量量產 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出R-Car V4H片上系統(tǒng)（SoC）——用于高級駕駛輔助（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案的中央處理。R-Car V4H的深度學習性能高達34 TOPS（每秒萬億次運算），能夠通過汽車攝像頭、雷達和激光雷達（LiDAR）對周圍物體進行高速圖像識別與處理。 發(fā)表于：2022/3/8 Microchip推出業(yè)界性能最強的16通道PCIe®第五代企業(yè)級NVMe® 固態(tài)硬盤控制器 隨著對數(shù)據處理的需求不斷發(fā)展，云基礎設施需要的解決方案應具備：高帶寬、低延遲并且針對高效利用資源進行了優(yōu)化。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布其Flashtec® 控制器系列推出全新產品——NVMe® 4016 固態(tài)硬盤（SSD）控制器。作為業(yè)界性能最強的PCIe® 第五代NVMe 固態(tài)硬盤控制器，F(xiàn)lashtec NVMe 4016可實現(xiàn)每秒超14 GB的吞吐量和每秒超過300萬次輸入/輸出（IOPS），滿足了市場對高可靠性、高性能固態(tài)硬盤的需求。憑借先進的信用管理技術，新一代控制器能夠提供滿足當今云數(shù)據中心應用所需的嚴格服務質量（QoS）。 發(fā)表于：2022/3/4 意法半導體新款MCU推動電動汽車進程，為軟件定義電動汽車助力 2022年2月24日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出新款車規(guī)級微控制器 (MCU)。新產品針對電動汽車和汽車集中式(區(qū)/域)電氣架構優(yōu)化了性能，有助于降低電動汽車成本，延長續(xù)航里程，加快充電速度。 發(fā)表于：2022/3/4 瑞薩電子汽車級半導體被Honda用于其ADAS系統(tǒng) 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴大與Honda在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領域的合作。 發(fā)表于：2022/3/3 英飛凌推出新一代MOTIX?半橋驅動IC 【2022 年 3 月 2日，德國慕尼黑訊】繼發(fā)布BTN89xx獲得成功之后，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx（NovalithIC?+）系列智能半橋驅動集成芯片。該芯片在單個封裝內集成了P溝道高邊MOSFET和N溝道低邊MOSFET，以及多個智能驅動IC。 發(fā)表于：2022/3/3 泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業(yè)下一個重要的技術拐點 使用3D架構來支持先進邏輯和存儲器應用代表了半導體行業(yè)下一個重要的技術拐點。非易失性存儲首先實現(xiàn)了這一技術拐點，泛林集團的刻蝕和沉積工具持續(xù)走在這一創(chuàng)新的前沿。芯片制造商正在積極努力，爭取在未來12-24個月內將邏輯器件的結構轉型到環(huán)柵(GAA) ，并將目光放在3D DRAM上。 發(fā)表于：2022/3/1 簡化嵌入式邊緣 AI 應用開發(fā)的步驟 如果嵌入式處理器供貨商沒有合適的工具和軟件，設計節(jié)能的邊緣人工智能 （AI） 系統(tǒng)，同時加快上市時間可能會變得窒礙難行。挑戰(zhàn)包括選擇正確的深度學習模型、訓練和優(yōu)化模型以實現(xiàn)性能和準確度目標，以及學習用于在嵌入式邊緣處理器上部署模型的專有工具。 發(fā)表于：2022/2/28 Codasip發(fā)布全新RISC-V嵌入式內核支持AI/ML邊緣定制 德國慕尼黑市，2022年2月24日 - 處理器設計自動化領域的領導者Codasip于今日發(fā)布了其L31和L11兩款新產品，它們是相關產品系列中專為定制處理器而優(yōu)化的最新低功耗嵌入式RISC-V處理器內核。 發(fā)表于：2022/2/28 ?…54555657585960616263…?
